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ALPHA®CVP-390ALPHACVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHACVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。。。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到**少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。良好的力学和物理性能。专业阿尔法锡膏哪家强

随着电子技术的长足发展，SMT与DIP焊接工艺应用的领域越来越***，其中，在SMT电子制造领域的应用可以说是伴随着5G通信基站及智能手机，汽车电子的发展应运而生，对于电子先进制造业来说，新兴的5G联合物联网、新能源汽车电子、可穿戴设备、智慧城市等领域，带来全新的机遇和发展空间！

全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，5G通信领域及智能手机等电子产品越来越小型化和高精密要求，同时，汽车电子PCBA焊接可靠性要求越来越高，安全性能要求越来越严格，电子制造针对SMT制造技术智能化的未来发展趋势，综合考虑柔性化组装及极小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，SMT电子焊接材料将面临工艺方面的挑战。 专业阿尔法锡膏哪家强金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。

虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点： 比较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力，助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好，焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。焊膏中金属粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大。

ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到**少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。。。。 ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其***的性能包括防止不规则锡珠的形成和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338-PT焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338-PT还达到IPC第3等级的空洞性能以及ROL0IPC类别，确保产品的长期可靠性。焊料合金表面张力的大小会影响其本身的润湿性能，表面张力太大，会降低焊料的润湿性能。专业阿尔法锡膏哪家强

焊料合金的热导率、电阻率、表面张力等因素的大小会对电子产品的制造工艺、产品的可靠性能造成巨大的影响。专业阿尔法锡膏哪家强

ALPHA® OM-353 是一款免清洗、无铅、完全不含卤素、ROL0 、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏。可供应5号粉 (15–25µm)，以满足超精密特性印刷的市场需求。已通过测试能在**小180–190µm网板开口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分离速度和0.18N/m印刷压力下进行印刷。ALPHA OM-353也有4号粉 (20-38µm)可供应。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能专业阿尔法锡膏哪家强

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