浦东新区新能源OM338PT锡膏

    专为标准间距和细间距网板印刷而设计，使用(”)至(”)之间的网板厚度，印刷速度在25mm/sec(1”/sec)和150mm/sec(6”/sec)之间。根据不同的印刷速度，刮刀压力设为(Ibs/inch)。印刷速度越快，所需的刮刀压力越大。宽阔的回流工艺窗口提供了高焊接良率、良好的外观以及将返工减到**少。冷藏以保证稳定性@1-10oC(34-50oF)冷藏条件下保质期为生产日期后六个月。焊膏能在室温下25oC(77oF)存放2个星期。将焊膏温度回升至室温达4小时。焊膏在使用前必须达到19oC(66oF)或以上。设置前用温度计确认焊膏已经达到19oC(66oF)或更高。印刷时温度可达到29oC(84oF)。不要将网板上用过的焊膏与罐中的焊膏混合。这样会影响未使用的焊膏的流变性。 当焊接体离开锡液表面，可以凭借助焊剂的湿润作用，使得多余的焊料能够顺着管脚向下出。浦东新区新能源OM338PT锡膏

2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。挑选OM338PT锡膏质量保障Alpha锡膏*OM338PT 完全不含卤素。卤素测试检测不到卤素。

800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数

精密特性、完全不含卤素、在线可针测性的无铅焊膏锡粉尺寸： 3 号粉(25-45 m，根据 IPC J-STD-005)；4 号粉(20-38m，根据 IPC J-STD-005)

残留物： 大约 5%(w/w)

包装尺寸： 500g 罐装、6” & 12” 支装、DEK Pro-FlowTM 盒装、10cc 和 30cc 针筒装

助焊胶： OM-338-PT 助焊膏相应提供 10cc 或 30cc 针筒装供维修使用

无铅： 符合 RoHS 指令 2011/65/EU

注 1:其它合金、粉末尺寸及包装尺寸，请咨询当地的 Alpha 销售办事处

ALPHA OM-338-PT 助焊剂系统不属于0类产品。在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体，这些气体应

从工作区域完全排出。其他安全信息参考相关的 SDS。

焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.12mm-20mm之间。

    Alpha锡膏*OM338PTSAC305在线测试上实现了业界锡膏中比较好异的防头枕缺点性能和***合格良率。Alpha锡膏*OM338PTSAC305展现出优越的印刷性能，特别适合在超细间距可重复（11mil）和快速印刷。Alpha锡膏*OM338PTSAC305***的回流工艺窗口保证了其在喷锡板和OSP板上良好的焊接效果。ICT测试是具有***的测试通过率。Alpha锡膏*OM338PT的特性和优点：1、无铅工业回流产出的比较大化，小至8mil的圆形直径开孔以及4mil钢板厚度上实现***的合金聚结。2、Alpha锡膏*OM338PT优异的印刷一致性，在所有线路板中都具有超高的印刷一至性，在超细间距的成型特别好。3、超高的印刷速度，印刷速度可达150mm/sec,保证了超高的印刷速度和较高的产出。4、Alpha锡膏*OM338PT广阔的回流曲线窗口保证了不同板卡/部件表面处理上具有良好的可焊性。5、回流焊接后极好的焊点效果和助焊剂外观。焊接后通过ICT测试的通过率特别高。6、Alpha锡膏*OM338PT优异的防头枕缺点性能。7、Alpha锡膏*OM338PT符合IPC7095空洞性能的比较高等级—第三级。8、Alpha锡膏*OM338PT完全不含卤素。卤素测试检测不到卤素。使用过的助焊剂是可以放到回收机里回收利用的。浦东新区新能源OM338PT锡膏

焊膏的金属氧化度,在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大。浦东新区新能源OM338PT锡膏

随着电子元件的尺寸越来越小，在细小、拥挤的线路板上印刷足量的锡膏变得越来越具有挑战性。ALPHAExactalloy卷带式预成型焊片是专门为克服这些焊料量的不足而设计的，它增强了焊点强度和可靠性，并能实现100%的填孔。ALPHAExactalloy预成型焊片可应用各种焊接合金，包括低温焊接合金。以及符合RoHS标准的合金，如SnBiAg和Innolot合金等，以获得额外的焊接强度。提高焊点可靠性提高一次良品率100%的填孔增加了焊料量，而不需要改变线路板设计或使用阶梯网板使用卷带包装，***缩短上市时间整个系列的卷带包装焊片都是用标准的贴片设备放置的，並采用工业标准的片式电容器尺寸预成型，便于使用。浦东新区新能源OM338PT锡膏

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