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2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.12mm-20mm之间。正规OL107E锡膏****

越来越多的厂家都在使用阿尔法锡膏，怎样才能较好地估算出锡膏的用量是每个使用者都需要考虑的问题，***阿尔法代理商上海聚统教您如何正确使用阿尔法锡膏。   首先我们要弄清楚，这个锡膏的量是用来做什么统计的，如果是用来估算某种类型的PCB板用量，那么我们一般采用以下方法：   一、先称量10片光板的重量，印刷后再称10片重量，计算出每片板子的重量;   二、请钢板厂商提供每块钢板的开孔面积;   三、由开孔面积*钢板厚度，得知体积;   四、由重量/体积得到密度;   五、后续只要使用到这种类型的锡膏就可以统计出每块板子锡膏的用量= 开孔面积*钢板厚度*金山区OL107E锡膏供应模板与锡膏厚度的关联，模板的厚度决了焊膏的印刷厚度。

4.耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量，随着焊接的进行，烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求，就必须要更换烙铁头，会增加焊接成本，而机激光焊接不使用烙铁头焊接则不会产生烙铁头损伤，减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。 5.加工精度的差异,传统焊接由于焊接工艺本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可达微米级别，焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。 6.耗能方面,传统焊锡工艺由于加热方式是整板加热造成很多热量无意义损耗，加大电能的损耗，而激光焊接局部加热长生热量消耗较小，而且不焊接时不会有热量产生节省电能减少成本。

ALPHA®CVP-390ALPHACVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHACVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。，。，。，。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。炉温设置，焊锡珠是在印制板通过再流焊时产生的，再流焊可分为四个阶段：预热、保温、再流、冷却。

 激光焊锡和传统焊锡相比主要存在以下几点差异：1.对工件表面的适应差异,在激光焊锡机应用中发现，当焊接一些表面比较复杂的工件时，传统的的焊锡机由于烙铁头和送丝装置占用空间比较大，很容易和工件表面的元器件发生干涉。而激光焊锡送死装置搭配激光加热的特性占用空间较小，相较于传统焊锡机比较不易长生干涉，即激光焊锡机对于工件的适应性更强。2.对焊接元器件性质影响差异,传统焊锡机对焊点焊接时是整板加热，即焊接时要想使焊接位置达到焊接需要的温度，就要对焊点持续加热，这样做不仅时间长，而且会造成整块板子一起升温，然而有些工件上会存在一些热敏元件，当工件温度达到一定高度时会对这类原件的性质产生影响，这无疑时大家不愿看到的。 加热体的功率密度也是很重要的。江苏正规OL107E锡膏

虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时。正规OL107E锡膏****

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