徐汇区9230B助焊剂技术指导

所以说Alpha焊锡丝此种原料，到现在在电子行业中的使用的是越来越的***和越多，到现在就是电子行业中不可或缺的一种原料。   接下来我们大家认知Alpha焊锡丝的主要优势都要有些什么。要说主要优势，Alpha焊锡丝的主要优势还是越来越的多的，一、它具有良好的润湿性，导电率，热导率，作为此种原料，这些大部分是基本的特点和主要优势。其次，Alpha焊锡丝的主要原料就是松香，不同的Alpha焊锡丝会有不同含量的松香，所以客户在定制的时候也会根据实际的情况来选择不同含量的松香的，但是焊接的时候不会出现飞溅的现象。对于SMT手工焊接贴片贴片胶所运用的电子印制板和电子元件连接部位的性能要求较高。徐汇区9230B助焊剂技术指导

良好活性。在空气环境中良好的焊接性。在氮气环境下焊接性能更好，缺陷率低。

 即使在助焊剂无法达到焊接温度条件下，也能完成高可靠性装配。

 残留物质非常安全，是修理/返工应用的理想选择。

 残留物质无腐蚀性，不会因与铜/铜合金接触而造成“铜绿”。

应用

ALPHA 9230B 助焊剂是针对喷射和修理应用而设计。推荐的顶部预热温度为 80-100°C（180-212°F）。助焊剂固

相浓度可采用 ALPHA 助焊剂固相浓度控制工具箱 3 进行监控。如果需要稀释剂，建议使用 ALPHA 425 稀释剂。 江苏正规9230B助焊剂如果在贴装时压力太高，焊膏就容易被挤压到组件下面的阻焊层上。

越来越多的厂家都在使用阿尔法锡膏，怎样才能较好地估算出锡膏的用量是每个使用者都需要考虑的问题，***阿尔法代理商上海聚统教您如何正确使用阿尔法锡膏。   首先我们要弄清楚，这个锡膏的量是用来做什么统计的，如果是用来估算某种类型的PCB板用量，那么我们一般采用以下方法：   一、先称量10片光板的重量，印刷后再称10片重量，计算出每片板子的重量;   二、请钢板厂商提供每块钢板的开孔面积;   三、由开孔面积*钢板厚度，得知体积;   四、由重量/体积得到密度;   五、后续只要使用到这种类型的锡膏就可以统计出每块板子锡膏的用量= 开孔面积*钢板厚度*

    ALPHA9230B免清洗低残留助焊剂概述9230B是一种无卤素、低固态、免清洗助焊剂，并针对通孔、混合技术和表面贴装波峰焊接应用而特别配方。ALPHA.这种产品在惰性气体环境中的性能尤其好。此助焊剂能实现无粘性表面、高表面绝缘阻抗以及***会影响电气测试的残留物。该助焊剂用特别配方以加强抗表面绝缘阻抗和减少电子迁移性能，即使是当助焊剂未达到温或使用了过量助焊剂的情况下都能满足相关要求。焊接残留无腐蚀，也不会因与铜或含铜合金接触而造成“铜绿”。***控制的修理/返工操作时应用。特性与优点良好活性。在空气环境中良好的焊接性。在氮气环境下焊接性能更好，缺陷率低。残留物质非常安全，是修理/返工应用的理想选择。.无腐蚀性不会因与铜/铜合金接触而造“铜绿”。ALPHA.即使在助焊剂无法达到焊接温度条件下，也能完成高可靠性装配。用包装形式ALPHA助焊剂固相浓度控制工具箱3进行监控。如果需要稀释剂，建议使用80-100°CALPHA42（180-212°稀释剂。F）。助焊剂固相浓度可采健康和安全性.9230B助焊剂有1、5和55加仑罐装，也有供手持使用的助焊剂笔选项。镜和橡胶手套。应用9230B针对喷射和修理应用而设计。推荐的顶部预热温度为***液体。应遵循标准防范措施。良好活性。在空气环境中良好的焊接性。在氮气环境下焊接性能更好，缺陷率低。

OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。和是大多数波峰和选择性焊接ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。无铅技术在电子、家电产品中的应用现状 ，现在无铅技术的研究主要集中在无铅钎料的研究与开发。通用9230B助焊剂按需定制

在进行焊接美国阿尔法锡丝的时候，需要添加适当的助焊剂。徐汇区9230B助焊剂技术指导

***的焊接性能（封闭印刷头） · 阔宽的印刷工艺窗口，***印刷速度：150毫米/秒 (6英寸/秒) ALPHA OM-338 CSP （无卤素）焊膏

· 广泛应用范围无铅免清洗焊膏 · 0.4mm间距BGA焊接技术 · 各种板片设计上都能实现***的印刷性能 ■优点： ·

***的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ·

***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 · 印刷速度***可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。 ·

宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 · 回流焊接后***的焊点和残留物外观 · 减少不规则锡珠数量，

减少返工和提高直通率。 · 符合IPC空洞性能分级（CLASS III） · ***的可靠性， 不含卤素。 · 兼容氮气或空气回流 ■保存： Alpha

锡膏应保存在3 to 7°C的冰箱中。Alpha OM-338 在开盖使用前要确保回到室温 (参见第二页的使用规则)。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。

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