所以说Alpha焊锡丝此种原料,到现在在电子行业中的使用的是越来越的***和越多,到现在就是电子行业中不可或缺的一种原料。 接下来我们大家认知Alpha焊锡丝的主要优势都要有些什么。要说主要优势,Alpha焊锡丝的主要优势还是越来越的多的,一、它具有良好的润湿性,导电率,热导率,作为此种原料,这些大部分是基本的特点和主要优势。其次,Alpha焊锡丝的主要原料就是松香,不同的Alpha焊锡丝会有不同含量的松香,所以客户在定制的时候也会根据实际的情况来选择不同含量的松香的,但是焊接的时候不会出现飞溅的现象。焊膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、网板的制作及开口外界环境的影响都可能是锡粒产生的原因。嘉定区好的OM338PT锡膏
美国阿尔法锡条中的无铅锡条主要包括锡铜无铅锡条、锡银铜无铅锡条、无铅焊锡条、无铅波峰焊**锡条以及高温型的无铅焊锡条。无铅焊锡条的特点是很多的,基本上跟有铅锡条是差不多的。无铅锡条它可以减少桥联的情况出现,焊解质量比较可靠,焊点也是非常光亮饱满。 美国阿尔法锡条根据临界点的不同还可分为高温焊锡条和低温焊锡条两种,高温焊锡条它是有添加一些金属元素进去,比如银、锑等元素在里面,高温焊锡条主要应用是主机板的原件组装;低温焊锡条指的是温度低于183度的锡条,这种焊锡条加入了一些重金属元素在里面,主要用于一些微电子传感器的组装。根据化学性质的不同还可以分为抗氧化焊锡条以及高纯度低渣焊锡条等几种。 虹口区通用OM338PT锡膏不要将网板上用过的焊膏与罐中 的焊膏混合。这样会影响未使用 的焊膏的流变性。
ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏,适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。。。。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性,能够很好地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观,以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。
ALPHA OM-338-PT 是一款无铅、免清洗焊膏,适用于各种应用场合。ALPHA OM-338-PT 宽阔的工艺窗口使制
造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到**少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHA OM-338-PT 在
不同设计的板片上均表现出***的印刷能力,尤其在超细间距 (11mil 方型) 可重复印刷以及高产量的应用条件
下。ALPHA OM-338-PT 的配方专为增强 OM-338 的在线针测良率而设计,而此改变并不影响电可靠性。
出色的回流工艺窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接,于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其***的性
能包括防止不规则锡珠的形成和防 MCSB 锡珠性能。ALPHA OM-338-PT 焊点外观***,易于目检。另外,
ALPHA OM-338-PT 还达到 IPC 第 3 等级的空洞性能以及 ROL0 IPC 类别,确保产品的长期可靠性 焊膏中金属粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小,焊膏的总体表面积就越大。
特点及优势
• 较好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
• 较好的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
• 印刷速度高可达150mm/sec (6inch /sec),印刷周期短,产量高。
• 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
• 回流焊接后极好的焊点和残留物外观。
• 减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。
• 对单次、双次回流均有***的针测良率。
• 符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准
• ***的可靠性, 不含卤素。
• 兼容氮气或空气回流
物理特性
合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
其它合金,请与各本地确信电子销售部联络
Alpha锡膏*OM338PT优异的印刷一致性,在所有线路板中都具有超高的印刷一至性,在超细间距的成型特别好。OM338PT锡膏规格齐全
美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种。嘉定区好的OM338PT锡膏
ALPHA® CVP-390 ALPHA CVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏,专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力,可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外,ALPHA CVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。 该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接嘉定区好的OM338PT锡膏
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