焊锡丝编辑锁定焊锡丝,中文名称:焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝,英文名称:solderwire,焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成,合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝种类不同助剂也就不同,助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导,去除氧化,降低被焊接材质表面张力,去除被焊接材质表面油污,增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝,在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。中文名焊锡丝外文名solderwire别称焊锡线、锡线、锡丝组成锡合金和助剂分类锡铅合金焊锡丝,纯锡焊锡丝,锡铜合金焊锡丝等危害对呼吸道、肺损伤比较大目录1规格分类2无铅锡丝▪类别▪特点3锡丝作用4工艺流程5人体危害焊锡丝规格分类编辑根据不同的情况,焊锡丝有几种分类的方法:按金属合金材料来分类:可分为锡铅合金焊锡丝,纯锡焊锡丝,锡铜合金焊锡丝,锡银铜合金焊锡丝,锡铋合金焊锡丝,锡镍合金焊锡丝及特殊含锡合金材质的焊锡丝按焊锡丝的助剂的化学成份来分类:可分为松香芯焊锡丝,免清洗焊锡丝,实芯焊锡丝,树脂型焊锡丝,单芯焊锡丝,三芯焊锡丝,水溶性焊锡丝,铝焊焊锡丝,不锈钢焊锡丝按熔解温度来分类:可分为低温焊锡丝。ALPHA 9230B 特别适合助焊剂应用和工艺无法精确控制的修理/返工操作时应用。网站阿尔法锡丝保真
美国阿尔法锡条中的无铅锡条主要包括锡铜无铅锡条、锡银铜无铅锡条、无铅焊锡条、无铅波峰焊**锡条以及高温型的无铅焊锡条。无铅焊锡条的特点是很多的,基本上跟有铅锡条是差不多的。无铅锡条它可以减少桥联的情况出现,焊解质量比较可靠,焊点也是非常光亮饱满。 美国阿尔法锡条根据临界点的不同还可分为高温焊锡条和低温焊锡条两种,高温焊锡条它是有添加一些金属元素进去,比如银、锑等元素在里面,高温焊锡条主要应用是主机板的原件组装;低温焊锡条指的是温度低于183度的锡条,这种焊锡条加入了一些重金属元素在里面,主要用于一些微电子传感器的组装。根据化学性质的不同还可以分为抗氧化焊锡条以及高纯度低渣焊锡条等几种。 网站阿尔法锡丝保真熔融状态的焊料合金在使用过程中、高温状态下表面极易氧化,产生大量的氧化渣,降低焊接质量,浪费资源等。
ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡。。。丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。专门用于手工焊接,元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地,以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好,焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。
ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系 Alpha 的技术支援人员。 应用 合金类型 金属含量 颗粒尺寸 粘度(±10%) 模板印刷 ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。 稳定的粘度延长了模板的寿命。 即使在长达1 小时的停机后,仍能保持稳定印刷 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。焊接残留无腐蚀,也不会因与铜或含铜合金接触而造成“铜绿”。
ALPHA 9230B 是一种无卤素、低固态、免清洗助焊剂,并针对通孔、混合技术和表面贴装波峰焊接应用而特别配 方。这种产品在惰性气体环境中的性能尤其好。此助焊剂能实现无粘性表面、高表面绝缘阻抗以及极少会影响电气 测试的残留物。该助焊剂用特别配方以加强抗表面绝缘阻抗和减少电子迁移性能,即使是当助焊剂未达到焊接温或 使用了过量助焊剂的情况下都能满足相关要求。焊接残留无腐蚀,也不会因与铜或含铜合金接触而造成“铜绿”。 ALPHA 9230B 特别适合助焊剂应用和工艺无法精确控制的修理/返工操作时应用。另外,印制板暴露在空气中较长的时间会吸收水分,并发生焊盘氧化,可焊性变差。网站阿尔法锡丝保真
此助焊剂能实现无粘性表面、高表面绝缘阻抗以及极少会影响电气 测试的残留物。网站阿尔法锡丝保真
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏:***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后,仍能保持稳定印刷。网站阿尔法锡丝保真
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