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电桥式耦合器报价表

来源: 发布时间:2026年01月19日

电桥式耦合器在信号合成中能有效提高系统效率。例如,两个放大器的输出通过180°电桥合成,可相互抵消偶次谐波,同时增强基波信号。这种结构对幅度和相位平衡要求极高。选购时需确保电桥式耦合器的插入损耗低(<0.5dB),以减少合成损耗。隔离端口的匹配负载需能承受反射功率。材质上,建议选择低损耗传输线和高功率负载。在高功率合成应用中,应选用空气介质或陶瓷填充的电桥式耦合器,避免介质过热。其高可靠性设计适用于广播发射机和雷达发射模块。大功率耦合器额定功率应高于系统峰值功率20%以上,确保安全裕量。电桥式耦合器报价表

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大功率耦合器因需承受数百瓦至数千瓦的峰值功率,选购时需优先考量功率容量与散热性能。产品需明确标注平均功率与峰值功率参数,且峰值功率应不低于系统ZD瞬时功率的 1.5 倍,避免击穿损坏。材质选择上,导体部分需采用高纯度无氧铜,降低电流热效应,外壳建议选用散热系数高的铝合金,并搭配散热鳍片或水冷结构,确保工作温度不超过 60℃。同时,需关注电压驻波比(VSWR),通常要求小于 1.2,以减少信号反射,保证传输效率,尤其在雷达、广播电视发射系统中尤为关键。江苏电桥式耦合器供应商电桥式耦合器采用精密PCB工艺,确保相位一致性与量产稳定性。

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    单定向耦合器的方向性是衡量其性能的主要指标,定义为耦合端口对正向与反向信号响应的比值,单位为dB。高方向性(如>25dB)意味着能更准确地区分前向波和反射波,从而精确计算驻波比(VSWR)和回波损耗。在基站发射机监测中,若方向性不足,可能导致功率控制误判。选购时应优先选择采用精密内导体结构和优化介质填充的设计。材质方面,内部传输线建议使用无氧铜或铜合金,表面镀银以减少电阻损耗。外壳可采用压铸铝或不锈钢,兼顾屏蔽性能与散热。指标好的单定向耦合器在全温度范围内方向性稳定,适用于严苛环境。

在多频段融合网络中,宽频带耦合器更具优势。例如,一款DC-6GHz的单定向耦合器可同时支持2G/3G/4G/5G信号监测,减少设备种类和库存成本。宽频设计需平衡各频段的性能,确保耦合度平坦、方向性良好。选购时应查看全频段的S参数曲线,避免在低频或高频端性能骤降。结构上,渐变耦合或多重谐振设计可拓展带宽。材质选用高导电金属和低损耗介质,减少高频衰减。宽频耦合器简化了系统架构,是未来通信网络的理想选择,尤其适合室分系统和多制式基站。大功率耦合器推荐使用陶瓷或PTFE介质,耐高温且绝缘性好。

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    大功率耦合器的介质材料选择直接影响其功率容量和长期可靠性。常见的介质有聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙烯(PE)和陶瓷。PTFE具有低损耗、耐高温(>260°C)的优点,适合大多数高功率应用;陶瓷介质则具备更高的热导率和机械强度,适用于极端环境。空气介质大功率耦合器通过悬置内导体实现,几乎无介质损耗,是超高功率系统的理想选择。选购时需评估系统散热条件,若通风不良,应优先考虑陶瓷或空气介质型号。材质的热膨胀系数也需匹配,避免温度循环导致结构松动,影响大功率耦合器的VSWR性能。单定向耦合器推荐用于分布式天线系统(DAS)功率监控。高可靠性耦合器

双定向耦合器耦合度通常为20dB或30dB,适配主流功率计输入范围。电桥式耦合器报价表

选购耦合器时,需优先关注耦合度与隔离度两大主要参数,二者直接决定信号传输精度与抗干扰能力。指标好的耦合器应具备稳定的温度系数,在 - 40℃至 85℃的工业常用温度范围内,耦合度偏差需控制在 ±0.3dB 以内。材质选择上,腔体部分建议采用黄铜或铝合金,前者导电性优异且机械强度高,适合高频场景,后者轻量化且耐腐蚀,更适配户外设备。同时,需检查接口类型是否与系统匹配,常见的 SMA、N 型接口需根据实际传输功率与频率需求确定,避免因接口不兼容导致信号损耗增加。电桥式耦合器报价表

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