PCB 常见的品质问题
【板弯板翘】
可能导致板弯板翘的原因有:供应商选材问题,生产流程异常,重工控制不良,运输或存放不当,折断孔设计不够牢固,各层铜面积差异过大等。
【刮伤、露铜】
刮伤、露铜是最考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重,不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说,这个问题很难改善。
【阻抗不良】
PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标,一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边,不会随板出货,所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考,同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。
【BGA焊锡空洞】
BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良,而且可能在测试中无法发现,隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。
【防焊起泡/脱落】
此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常,或是选用防焊油墨不适合(便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂),也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生,需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求,在不同阶段进行控制。
不良产品分选/返工、外包产品检验、、全检测量、现场质量管理、委派驻厂代表。等相关服务。成都返工分选选别
生产出来的产品在需要进行检测的时候一般建议合作方选择做无损检测来对产品进行检测,以免技术人员在检测产品是对产品造成一些损伤,严重的会导致产品的不可用性,因此在选择时尽量要考虑充分,选择可靠专业的第三方检测服务公司,金蚂蚁有限公司就是一家专门做第三方sorting服务,及产品检测服务等。 无损检测是证明一家公司实力的比较好的证明,无损检测是指在不损害或者不影响被检测对象内部组织的前提下进行的一系列检测服务,金蚂蚁有专业的技术服务团队以及专业的检测设备,无损检测现在已经不仅仅使用X射线,包括渗透检测、微波检测、目视检测、磁记忆检测、红外检测、泄漏检测等。 无损检测是非破坏性的,他不需要担心技术人员在检测产品的过程中会对产品造成损伤。追求高质量高要求的欢迎前来质询。成都返工分选选别目前大多数汽车的生产制造及零配件制造厂家都专注于大量生产和批量制造。
们的技术人员可以根据客户需求提供质量围堵服务,
如:零件分挑sorting、返工返修等,全年365天,每周7天,每天24小时,白班,夜班;任何指定的工作地点:客户生产线边,客户仓库,或者发货前围堵。
作业项目包括但不限于如下:目视检查 (外观缺点, 涂层问题,表明处理不良, 等等),各种PCB板外观检查(自带工具)通止规检验 (螺纹,孔,槽 等)电气测试 (电压、电流, 导线, 电阻等)尺寸测量(卡尺、千分尺、高度尺、三坐标测量等)位置度检查 (检具 & 工装检查)功能测试,按客户要求进行。
汽车是现今人们出行的重要交通工具,同时汽车的安全问题也是我们经常在考虑的一个事情,因此汽车产品质量检测则是必不可少的了,无锡金蚂蚁专业提供这方面sorting服务、汽车产品检测服务等,为您的产品及安全提供有效的安全保障。
在产品生产中因故障零件导致生产线停运会给制造商带来极高的成本。有效和***的质量保证对预防此类情况的发生起到决定性作用。我们通过优化前期生产流程,主动避免缺点产品。如果供应中的确出现缺点零件,我们金蚂蚁确保立即纠正。措施之一是任用常驻工程师作为制造商和供应商之间的沟通桥梁,从而快速***地处理事务和解决问题。如有需要,过渡期间我们将协助或承担现场流程和过程的连贯调整。
我们通过在供应商处进行零部件质量检验,或是在整车厂进行到货检验,包括对微小瑕疵进行返工,我们确保以 ** 无缺点的零部件实现顺利的生产流程。保障客户对于产品的质量要求。
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关于sorting,想跟大家分享些经验。首先,你令供应商sorting的时候,一定要有清晰的作业指导书,指导书中必须包含:OK/NOK品的文字描述,对比照片,图纸或技术文件关于不良特性的定义。其次,sorting必须定义方法,包括使用到的设备,仪器,工具。如果仅仅通过人员目视就可以发现不良,那么必须定义目视距离,光线条件,手持零件方式和一次最多手持多少件产品。再次,关于sorting的顺序一般遵照:按照产品距离客户产线的远近,优先挑选距离客户近的产品。例如一般顺序:客户产线处 - 客户原材料仓库 - 发往客户仓库的在途品 - 供应商发货仓库 - 供应商产线(产线仍然遵守距离客户由近至远) - 供应商原材料(如果涉及)***,就是挑选完成的产品,做了什么样的标识可以让客户看到后放心地使用,一般都是有一个蓝色的醒目标签,上面标识:已挑选/Sorted.汽车零部件产品检测 包含:其一指环境及可靠性测试,如汽车的加速寿命、震动、高低温的测试等等;南京第三方返工选别sorting公司
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未来三年,中国电子工业专用设备制造行业的发展或将有如下体现:
•半导体设备市场将保持平稳增长 半导体设备市场主要集中在集成电路、LED和功率半导体。集成电路市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势,平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要形式。具体来看,未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。 LED由于受政府补贴刺激和新应用领域需求的不断高涨,如液晶电视背光和通用照明,从2009年到2014年,中国LED市场将翻一番。复合年均增长率为12.8%。 功率半导体被广泛应用于家电、计算机、汽车及铁路等领域的多种设备。由于这些应用设备有望扩大普及,而且这些设备配备功率半导体的比例也会上升,因此功率半导体市场今后有望稳步增长。预计2013年功率半导体的市场规模将达到368亿美元。
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