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来源: 发布时间:2024年04月28日

PVA膜是实现偏光功能的核心材料


PVA (polyvinyl alcohol)膜全称聚乙烯醇薄膜,其组分主要是碳氢氧等轻原子,因此具有高透光和高延展性等特点。将PVA膜在染色槽中染色后,其表面会均匀的富集一层碘分子(或染料分子)。未经处理的PVA分子链呈杂乱分布,此时吸附其上的碘分子(或染料分子)也杂乱分布;当PVA经外力作用拉伸后,PVA分子链延外力方向分布,此时碘分子(或染料分子)也有序分布,从而使PVA膜具备了偏光的功能。




目前市场上的偏光片可依据PVA膜上起到偏光作用的二向性分子不同来分类,主要包括金属偏光膜,碘系偏光膜,染料系偏光膜和聚乙烯偏光膜等。其中碘系偏光膜由于透光率和偏振度高,是目前应用较广的偏光膜。




3、主要产品特点及应用领域


偏光片主要性能指标包括光学特性、机械性能和可靠性三方面。光学特性主要是指偏光片的透过率、偏振度和色调等参数;机械性能主要包括偏光片的翘曲度、偏光片压敏胶的粘结强度等;可靠性则是衡量偏光片耐久性的指标,其评价方法是将偏光片放置在高温、低温、高温高湿等环境试验箱中经过一定的时间后,检查其外观和光学性能的变化。


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未来三年,中国电子工业专用设备制造行业的发展或将有如下体现:


•半导体设备市场将保持平稳增长          半导体设备市场主要集中在集成电路、LED和功率半导体。集成电路市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势,平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要形式。具体来看,未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。      LED由于受政府补贴刺激和新应用领域需求的不断高涨,如液晶电视背光和通用照明,从2009年到2014年,中国LED市场将翻一番。复合年均增长率为12.8%。      功率半导体被广泛应用于家电、计算机、汽车及铁路等领域的多种设备。由于这些应用设备有望扩大普及,而且这些设备配备功率半导体的比例也会上升,因此功率半导体市场今后有望稳步增长。预计2013年功率半导体的市场规模将达到368亿美元。



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LED,OLED,LCD三大技术介绍与区别


LED LCD面板使用了背光来点亮像素,而OLED的像素是可以独立发光的。OLED面板的亮度可实现逐个像素的控制,这是LED LCD所做不到的。


平时我们经常听到LED、OLED、LCD这三个名词,这三种技术各自有什么特点呢?


LCD


LCD是液晶显示屏Liquid Crystal  Display的全称,主要有TFT、UFB、TFD、STN等几种类型的液晶显示屏。  


LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒,下基板玻璃上设置TFT(薄膜晶体管),上基板玻璃上设置彩色滤光片,通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向,从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。


LCD是一种介于固态与液态之间的物质,本身是不能发光的,需借助要额外的光源才行。因此,灯管数目关系着液晶显示器亮度。



首先,一共挑选出多少件不良,作业规范变更履历的管理。,其次,不良品是连续生产出来的吗? 汽车制造厂与零部件厂的责任分明,汽车零部件企业与汽车公司处于完全平等的地位。,培训部保存每个检测员和领班的内部培训记录。 ,采购作为企业供应链上的一个功能环节,其真正的压力是来自于企业外部供应链的约束,即企业上游的供应商和下游的客户。,很多时候,我们拒绝了供应商的一批来料,但是这一批中大部分是合格品,更有甚者,这其中只有1件不良品,也就是被IQC非常幸运地抽到的那件不良品。,当供应商完成挑选后,作为客户还要确认的一项事宜就是挑选的结果,很多公司会将挑选的结果确认放在8D报告的数据审查里面,无锡金蚂蚁有经验丰富的质量技术人员,可以提供全天候24小时服务。,这些直属专业生产企业一般都具有技术开发、设计能力,汽车厂商根据生产开发的车型提供技术参数及使用要求,由零部件企业组织批量生产所需产品,相当于定购生产。无论是微小尺寸的零件还是大型零件,无论是何种包装。我们的库房可以为客户存放装配好产品,按照要求发货。

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PCB 常见的品质问题


【板弯板翘】


可能导致板弯板翘的原因有:供应商选材问题,生产流程异常,重工控制不良,运输或存放不当,折断孔设计不够牢固,各层铜面积差异过大等。


【刮伤、露铜】


刮伤、露铜是最考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重,不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说,这个问题很难改善。


【阻抗不良】


PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标,一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边,不会随板出货,所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考,同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。


【BGA焊锡空洞】


BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良,而且可能在测试中无法发现,隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。


【防焊起泡/脱落】


此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常,或是选用防焊油墨不适合(便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂),也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生,需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求,在不同阶段进行控制。



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