PCB 常见的品质问题
【板弯板翘】
可能导致板弯板翘的原因有:供应商选材问题,生产流程异常,重工控制不良,运输或存放不当,折断孔设计不够牢固,各层铜面积差异过大等。
【刮伤、露铜】
刮伤、露铜是最考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重,不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说,这个问题很难改善。
【阻抗不良】
PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标,一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边,不会随板出货,所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考,同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。
【BGA焊锡空洞】
BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良,而且可能在测试中无法发现,隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。
【防焊起泡/脱落】
此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常,或是选用防焊油墨不适合(便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂),也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生,需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求,在不同阶段进行控制。
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OLED技术有何优点?
OLED是有机发光二极管,又称为有机电激光显示因为具备轻薄、省电等特性,因此从2003年开始,这种显示设备在MP3播放器上得到了广泛应用,而对于同属数码类产品的DC与手机,此前只是在一些展会上展示过采用OLED屏幕的工程样品,还并未走入实际应用的阶段。但OLED屏幕却具备了许多LCD不可比拟的优势,因此它也一直被业内人士所看好。
OLED应用
OLED现阶段主要应用于车用型显示器、行动电话、***、掌上型可携式小型计算机、个人数字助理器(PDA)、汽车音响及数字相机…等。未来将朝高荧光效率材料的开发、5吋全彩显示器的制作、有机组件新应用领域的开发、**辨率的全彩化小尺寸显示器发展,如智能型行动电话等。
于目前的液晶显示技术,OLED拥有超薄、抗震性能好、可视角度大、响应时间短、低温性好、发光效率高等多种优点。需要说明的是,虽然OLED已经逐渐被人们所熟知,但现在我们并没有大面积的看到OLED产品上市
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随着全球经济发展的一体化,各行各业的制造供应链也在全球化,电子电器行业供应链尤其复杂,供应商分布广,供应链跨度长。
一般来说,供应商都是向多家主机厂供货,客户也是全国分布、甚至全球分布。一旦供应商的产品在客户端出现突发质量问题,供应商为了确保客户生产线,必须**足够的技术人员立即在客户端展开控制质量方案措施。
这时供应商面临着至少2个紧迫又重要的问题,
一,是否有足够的专业质量技术人员?
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正确及时、认真、准确、完整地填写产品质量检验记录,并做好归档工作,确保产品质量的可追溯性。
未来三年,中国电子工业专用设备制造行业的发展或将有如下体现:
•半导体设备市场将保持平稳增长 半导体设备市场主要集中在集成电路、LED和功率半导体。集成电路市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势,平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要形式。具体来看,未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。 LED由于受**补贴刺激和新应用领域需求的不断高涨,如液晶电视背光和通用照明,从2009年到2014年,中国LED市场将翻一番。复合年均增长率为12.8%。 功率半导体被广泛应用于家电、计算机、汽车及铁路等领域的多种设备。由于这些应用设备有望扩大普及,而且这些设备配备功率半导体的比例也会上升,因此功率半导体市场今后有望稳步增长。预计2013年功率半导体的市场规模将达到368亿美元。
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作业项目包括但不限于如下:目视检查 (外观缺点, 涂层问题,表明处理不良, 等等),各种PCB板外观检查(自带工具)通止规检验 (螺纹,孔,槽 等)电气测试 (电压、电流, 导线, 电阻等)尺寸测量(卡尺、千分尺、高度尺、三坐标测量等)位置度检查 (检具 & 工装检查)功能测试,按客户要求进行。
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