湖北如何PCB设计规范

12、初级散热片与外壳要保持5mm以上距离(包麦拉片除外)。13、布板时要注意反面元件的高度。如图五14、初次级Y电容与变压器磁芯要注意安规。二、单元电路的布局要求1、要按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能电路的元件为中心，围绕它来进行布局，元器件应均匀整齐，紧凑地排列在PCB上，尽量减小和缩短各元件之间的连接引线。3、在高频下工作要考虑元器件的分布参数，一般电路应尽可能使元器件平行排列，这样不仅美观，而且装焊容易，易于批量生产。三、布线原则1、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，加线间地线，以免发生反馈藕合。2、走线的宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为50μm，宽度为1mm时，流过1A的电流，温升不会高于3°C，以此推算2盎司（70μm）厚的铜箔，1mm宽可流通，温升不会高于3°C（注：自然冷却）。3、输入控制回路部分和输出电流及控制部分（即走小电流走线之间和输出走线之间各自的距离）电气间隙宽度为：（）。原因是铜箔与焊盘如果太近易造成短路，也易造成电性干扰的不良反应。4、ROUTE线拐弯处一般取圆弧形。 专注 PCB 设计，只为更好性能。湖北如何PCB设计规范

述随着集成电路的工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等】等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展，数字器件复杂度越来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万，现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不只是支撑电子元器件的平台，而变成了一个高性能的系统结构。这样，信号完整性EMC在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。黄冈设计PCB设计销售选择较薄的板材以减轻重量、提高灵活性。

回收印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。尤其是在湿法加工过程中，需采用大量的水，因而有多种重金属废水和有机废水排出，成分复杂，处理难度较大。按印制电路板铜箔的利用率为30%~40%进行计算，那么在废液、废水中的含铜量就相当可观了。按一万平方米双面板计算(每面铜箔厚度为35微米)，则废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右，并还有不少其他的重金属和贵金属。这些存在于废液、废水中的金属如不经处理就排放，既造成了浪费又污染了环境。因此，在印制板生产过程中的废水处理和铜等金属的回收是很有意义的，是印制板生产中不可缺少的部分。

  按照电路的流程安排好各个功能电路单元的位置，使布局可以便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。以每个功能单元的元器件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。当接口固定时，我们应由接口，再到接着以元器件布局。高速信号短为原则。在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。低频与高频线电路要分开，数字与模拟电路需要确定好可以分开设计。专业 PCB 设计，解决复杂难题。

印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。好的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。17. 我们的PCB设计能够提高您的产品创新性。黄冈了解PCB设计功能

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它的工作频率也越来越高，内部器件的密集度也越来高，这对PCB布线的抗干扰要求也越来越严，针对一些案例的布线，发现的问题与解决方法如下：1、整体布局：案例1是一款六层板，布局是，元件面放控制部份，焊锡面放功率部份，在调试时发现干扰很大，原因是PWMIC与光耦位置摆放不合理，如：如上图，PWMIC与光耦放在MOS管底下，它们之间只有一层，MOS管直接干扰PWMIC，后改进为将PWMIC与光耦移开，且其上方无流过脉动成份的器件。2、走线问题：功率走线尽量实现短化，以减少环路所包围的面积，避免干扰。小信号线包围面积小，如电流环：A线与B线所包面积越大，它所接收的干扰越多。因为它是反馈电A线与B线所包面积越大，它所接收的干扰越多。因为它是反馈电耦反馈线要短，且不能有脉动信号与其交叉或平行。PWMIC芯片电流采样线与驱动线，以及同步信号线，走线时应尽量远离，不能平行走线，否则相互干扰。因：电流波形为：PWMIC驱动波形及同步信号电压波形是：一、小板离变压器不能太近。小板离变压器太近，会导致小板上的半导体元件容易受热而影响。二、尽量避免使用大面积铺铜箔，否则，长时间受热时，易发生二、尽量避免使用大面积铺铜箔，否则，长时间受热时。 湖北如何PCB设计规范