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7、晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。8、连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)。9、多板接插件的设计：(1)使用排线连接：上下接口一致；(2)直插座：上下接口镜像对称，如下图：10、模块连接信号的设计：(1)若2个模块放置在PCB同一面，则管教序号大接小小接大(镜像连接信号)；(2)若2个模块放在PCB不同面，则管教序号小接小大接大。在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层，电源层或是地线层。深圳哪里的PCB培训哪家好

5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)；1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!4、邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰又方便走线。武汉高速PCB培训怎么样时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。

导入网表（1）原理图和PCB文件各自之一的设计，在原理图中生成网表，并导入到新建PCBLayout文件中，确认网表导入过程中无错误提示，确保原理图和PCB的一致性。（2）原理图和PCB文件为工程文件的，把创建的PCB文件的放到工程中，执行更新网表操作。（3）将导入网表后的PCBLayout文件中所有器件无遗漏的全部平铺放置，所有器件在PCBLAYOUT文件中可视范围之内。（4）为确保原理图和PCB的一致性，需与客户确认软件版本，设计时使用和客户相同软件版本。（5）不允许使用替代封装，资料不齐全时暂停设计；如必须替代封装，则替代封装在丝印字符层写上“替代”、字体大小和封装体一样。

孔径和焊盘尺寸元件安装孔的直径应该与元件的引线直径较好的匹配，使安装孔的直径略大于元件引线直径的(0.15~0.3)mm。通常DIL封装的管脚和绝大多数的小型元件使用0.8mm的孔径，焊盘直径大约为2mm。对于大孔径焊盘为了获得较好的附着能力，焊盘的直径与孔径之比，对于环氧玻璃板基大约为2，而对于苯酚纸板基应为(2.5~3)。过孔，一般被使用在多层PCB中，它的小可用直径是与板基的厚度相关，通常板基的厚度与过孔直径比是6:1。高速信号时，过孔产生(1~4)nH的电感和(0.3~0.8)pF的电容的路径。因此，当铺设高速信号通道时，过孔应该被保持到小。对于高速的并行线(例如地址和数据线)，如果层的改变是不可避免，应该确保每根信号线的过孔数一样。并且应尽量减少过孔数量，必要时需设置印制导线保护环或保护线，以防止振荡和改善电路性能。按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；

元件排列原则（1）在通常条件下，所有的元件均应布置在PCB的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的元件（如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等）放在底层。（2）在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观。一般情况下不允许元件重叠，元件排列要紧凑，输入元件和输出元件尽量分开远离，不要出现交叉。（3）某些元件或导线之间可能存在较高的电压，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路，布局时尽可能地注意这些信号的布局空间。（4）带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。（5）位于板边缘的元件，应该尽量做到离板边缘有两个板厚的距离。（6）元件在整个板面上应分布均匀，不要这一块区域密，另一块区域疏松，提高产品的可靠性。在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上。武汉哪里的PCB培训教程

·电位差较大的元器件要远离,防止意外放电。深圳哪里的PCB培训哪家好

关键信号布线（1）射频信号：优先在器件面走线并进行包地、打孔处理，线宽8Mil以上且满足阻抗要求，如下图所示。不相关的线不允许穿射频区域。SMA头部分与其它部分做隔离单点接地。（2）中频、低频信号：优先与器件走在同一面并进行包地处理，线宽≥8Mil，如下图所示。数字信号不要进入中频、低频信号布线区域。（3）时钟信号：时钟走线长度＞500Mil时必须内层布线，且距离板边＞200Mil，时钟频率≥100M时在换层处增加回流地过孔。（4）高速信号：5G以上的高速串行信号需同时在过孔处增加回流地过孔。深圳哪里的PCB培训哪家好