鄂州设计PCB制版原理

SDRAM的端接

1、时钟采用∏型(RCR)滤波，∏型滤波的布局要紧凑，布线时不要形成Stub。

2、控制总线、地址总线采用在源端串接电阻或者直连。

3、数据线有两种端接方法，一种是在CPU和SDRAM中间串接电阻，另一种是分别在CPU和SDRAM两端串接电阻，具体的情况可以根据仿真确定。

京晓科技可提供2-60层PCB设计服务，对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类，消费电子类，航空航天类，电源板，射频板有丰富设计经验。阻抗设计，叠层设计，生产制造，EQ确认等问题，一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务，打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。 根据客户的资料，对GERBER数据进行审核，有阻抗要求的进行阻抗设计，保证数据满足生产要求。鄂州设计PCB制版原理

PCB布线中关键信号的处理

PCB布线环境是我们在整个PCB板设计中的一个重要环境，布线几乎占到整个工作量的60%以上的工作量。布线并不是一般认为的连连看，链接上即可，一些初级工程师或小白会采用Autoroute(自动布线)功能先进行整板的连通，然后再进行修改。高级PCB工程师是不会使用自动布线的，布线一定是手动去布线的。结合生产工艺要求、阻抗要求、客户特定要求，对应布线规则设定下，布线可以分为如下关键信号布线→整板布线→ICT测试点添加→电源、地处理→等长线处理→布线优化。 鄂州设计PCB制版原理PCB制版目前常见的制作工艺有哪些？

PCB制版的主要分类及特点PCB制版可分为单板、双板、多层板、HDI板、柔性板、封装基板等。其中多层板、HDI板、柔性板、层数较多的封装基板属于技术含量较高的品种。1.多层板普通多层板主要用于通讯、汽车、工控、安防等行业。汽车的电动化、智能化、工控化是未来普通多层板很重要的增长领域。多层板主要应用于中心网、无线通信等高容量数据交换场景，5G是其目前增长的中心。预计2026年多层PCB产值将达到341.38亿美元，2021-2026年复合增长率为4.37%。2.软板软板是一种高度可靠和很好的柔性印刷电路板，由聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基板制成。软板具有布线密度高、体积小、重量轻、连接一致、折叠弯曲、立体布线等优点。，是其他类型PCB无法比拟的，符合下游电子行业智能化、便携化、轻量化的趋势。智能手机是目前柔性板比较大的应用领域，一块智能手机柔性板的平均使用量为10-15块。由于所有的创新元器件都需要通过柔性板连接到主板上，未来一系列的创新迭代将提升单机价值和柔性板的市场空间。预计2026年全球软板产值将达到195.33亿美元，2021-2026年复合增长率为6.63%。

PCB制造工艺和技术Pcb制造工艺和技术可分为单面、双面和多层印制板。以双面板和较为复杂的多层板为例。(1)传统的双面板工艺和技术。Pcb板Pcb板(1)切割-钻孔-钻孔和全板电镀-图案转移(成膜、曝光和显影)-蚀刻和脱膜-阻焊膜和字符-哈尔或OSP等。-外形加工-检验-成品。②切割-钻孔-钻孔-图案转移-电镀-剥膜和蚀刻-抗蚀膜剥离(Sn，或Sn/Pb)-插塞电镀-阻焊膜和字符-HAL或OSP等。-形状处理-检查-。传统多层板的𖲕Process流程和技术。材料切割-内层制造-氧化处理-层压-钻孔-电镀孔(可分为全板电镀和图案电镀)-外层制造-表面涂层-形状加工-检验-成品。(注1):内层的制造是指制版-图案转移(成膜、曝光、显影)-蚀刻、剥膜-切割后检验的过程。(注2):外层制作是指制程中的板通孔电镀-图案转移(成膜、曝光、显影)-蚀刻、剥膜的过程。(注3):表面涂(镀)是指涂(镀)层(如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等。)外层做好之后——阻焊膜和文字。⑵埋/盲孔多层板的工艺流程和技术。武汉京晓PCB制版设计制作，服务好价格实惠。

常用的拓扑结构

拓扑结构是指网络中各个站点相互连接的形式。所谓“拓扑”就是把实体抽象成与其大小、形状无关的“点”，而把连接实体的线路抽象成“线”，进而以图的形式来表示这些点与线之间关系的方法，其目的在于研究这些点、线之间的相连关系。PCB设计中的拓扑，指的是芯片之间的连接关系。

京晓科技可提供2-60层PCB设计服务，对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类，消费电子类，航空航天类，电源板，射频板有丰富设计经验。阻抗设计，叠层设计，生产制造，EQ确认等问题，一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务，打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。 PCB制版制作流程中会遇到哪些问题？武汉PCB制版功能

什么叫作PCB制版打样？鄂州设计PCB制版原理

PCB制版层压设计在设计多层PCB电路板之前，设计师需要首先根据电路规模、电路板尺寸和电磁兼容性(EMC)要求确定电路板结构，即决定使用四层、六层还是更多层电路板。确定层数后，确定内部电气层的位置以及如何在这些层上分配不同的信号。这是多层PCB层压结构的选择。层压是影响PCB电磁兼容性能的重要因素，也是抑制电磁干扰的重要手段。本节将介绍多层PCB层压结构的相关内容。电源、接地、信号各层确定后，它们之间的相对排列位置是每个PCB工程师都无法回避的话题。鄂州设计PCB制版原理