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黄石常规PCB设计
添加特殊字符（1）靠近器件管脚摆放网络名，摆放要求同器件字符，（2）板名、版本丝印：放置在PCB的元件面，水平放置，比元件位号丝印大（常规丝印字符宽度10Mil，高度80Mil）；扣板正反面都需要有板名丝印，方便识别。添加特殊丝印（1）条码：条码位置应靠近PCB板名版本号，且长边必须与传送方向平行，区域内不能有焊盘直径大于0.5mm的导通孔，如有导通孔则必须用绿油覆盖。条码位置必须符合以下要求，否则无法喷码或贴标签。1、预留区域为涂满油墨的丝印区。2、尺寸为22.5mmX6.5mm。3、丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件。2）其他丝印：所有射频PCB建议添加标准“RF”的丝印字样。对于过波峰焊的过板方向有明确规定的PCB,如设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘或器件焊接方向，需要用丝印标示出过板方向。如果有扣板散热器，要用丝印将扣板散热器的轮廓按真实大小标示出来。放静电标记的优先位置是PCB的元件面，采用标准的封装库。在板名旁留出生产序列号的空间，字体格式、大小由客户确认。不同存储容量及不同数据宽度的器件有所不同。黄石常规PCB设计
SDRAM各管脚功能说明：1、CLK是由系统时钟驱动的，SDRAM所有的输入信号都是在CLK的上升沿采样，CLK还用于触发内部计数器和输出寄存器；2、CKE为时钟使能信号，高电平时时钟有效，低电平时时钟无效，CKE为低电平时SDRAM处于预充电断电模式和自刷新模式。此时包括CLK在内的所有输入Buffer都被禁用，以降低功耗，CKE可以直接接高电平。3、CS#为片选信号，低电平有效，当CS#为高时器件内部所有的命令信号都被屏蔽，同时，CS#也是命令信号的一部分。4、RAS#、CAS#、WE#分别为行选择、列选择、写使能信号，低电平有效，这三个信号与CS#一起组合定义输入的命令。5、DQML，DQMU为数据掩码信号。写数据时，当DQM为高电平时对应的写入数据无效，DQML与DQMU分别对应于数据信号的低8位与高8位。6、A<0..12>为地址总线信号，在读写命令时行列地址都由该总线输入。7、BA0、BA1为BANK地址信号，用以确定当前的命令操作对哪一个BANK有效。8、DQ<0..15>为数据总线信号，读写操作时的数据信号通过该总线输出或输入。鄂州哪里的PCB设计加工PCB设计布局中光口的要求有哪些？
叠层方案，叠层方案子流程：设计参数确认→层叠评估→基本工艺、层叠和阻抗信息确认。设计参数确认（1）发《PCBLayout业务资料及要求》给客户填写。（2）确认客户填写信息完整、正确。板厚与客户要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm时公差±0.1mm，板厚＞1.0mm是公差±10%。其他客户要求无法满足时，需和工艺、客户及时沟通确认，需满足加工工艺要求。层叠评估叠层评估子流程：评估走线层数→评估平面层数→层叠评估。（1）评估走线层数：以设计文件中布线密集的区域为主要参考，评估走线层数，一般为BGA封装的器件或者排数较多的接插件，以信号管脚为6排的1.0mm的BGA，放在top层，BGA内两孔间只能走一根信号线为例，少层数的评估可以参考以下几点：及次信号需换层布线的过孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本体外扩5mm的禁布区范围内），此类过孔要摆成两孔间穿两根信号线的方式。次外层以内的两排可用一个内层出线。再依次内缩的第五，六排则需要两个内层出线。根据电源和地的分布情况，结合bottom层走线，多可以减少一个内层。结合以上5点，少可用2个内走线层完成出线。
存储模块介绍：存储器分类在我们的设计用到的存储器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等，其中DDR系列用的是多的，其DDR-DDR4的详细参数如下：DDR采用TSSOP封装技术，而DDR2和DDR3内存均采用FBGA封装技术。TSSOP封装的外形尺寸较大，呈长方形，其优点是成本低、工艺要求不高，缺点是传导效果差，容易受干扰，散热不理想，而FBGA内存颗粒精致小巧，体积大约只有DDR内存颗粒的三分之一，有效地缩短信号传输距离，在抗干扰、散热等方面更有优势，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三维堆叠技术来增大单颗芯片容量，封装外形则与DDR2、DDR3差别不大。制造工艺不断提高，从DDR到DDR2再到DDR3内存，其制造工艺都在不断改善，更高工艺水平会使内存电气性能更好，成本更低；DDR内存颗粒大范围采用0.13微米制造工艺，而DDR2采用了0.09微米制造工艺，DDR3则采用了全新65nm制造工艺，而DDR4使用20nm以下的工艺来制造，从DDR～DDR4的具体参数如下表所示。什么是模拟电源和数字电源？
整板布线，1）所有焊盘必须从中心出线,线路连接良好，（2）矩形焊盘出线与焊盘长边成180度角或0度角出线，焊盘内部走线宽度必须小于焊盘宽度，BGA焊盘走线线宽不大于焊盘的1/2，走线方式，（3）所有拐角处45度走线，禁止出现锐角和直角走线，（4）走线到板边的距离≥20Mil，距离参考平面的边沿满足3H原则，（5）电感、晶体、晶振所在器件面区域内不能有非地网络外的走线和过孔。（6）光耦、变压器、共模电感、继电器等隔离器件本体投影区所有层禁止布线和铺铜。（7）金属壳体正下方器件面禁止有非地网络过孔存在，非地网络过孔距离壳体1mm以上。（8）不同地间或高低压间需进行隔离。（9）差分线需严格按照工艺计算的差分线宽和线距布线；（10）相邻信号层推荐正交布线方式，无法正交时，相互错开布线，（11）PCB LAYOUT中的拓扑结构指的是芯片与芯片之间的连接方式，不同的总线特点不一样，所采用的拓扑结构也不一样，多拓扑的互连。PCB设计中存储器有哪些分类？咸宁高速PCB设计厂家
京晓科技给您带来PCB设计布线的技巧。黄石常规PCB设计
Gerber输出Gerber输出前重新导入网表，保证终原理图与PCB网表一致，确保Gerber输出前“替代”封装已更新，根据《PCBLayout检查表》进行自检后，进行Gerber输出。PCBLayout在输出Gerber阶段的所有设置、操作、检查子流程步骤如下：Gerber参数设置→生成Gerber文件→IPC网表自检。（1）光绘格式RS274X，原点位置设置合理，光绘单位设置为英制，精度5:5（AD精度2:5）。（2）光绘各层种类齐全、每层内容选择正确，钻孔表放置合理。（3）层名命名正确，前缀统一为布线层ART,电源层PWR，地层GND，与《PCB加工工艺要求说明书》保持一致。（4）检查Drill层：（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。黄石常规PCB设计
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