通过规范PCBLayout服务操作要求,提升PCBLayout服务质量和保证交期的目的。适用范围适用于我司PCBLayout业务。文件维护部门设计部。定义与缩略语(1)PCBLayout:利用EDA软件将逻辑原理图设计为印制电路板图的全过程。(2)PCB:印刷电路板。(3)理图:一般由原理图设计工具绘制,表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。(4)网表:一般由原理图设计工具自动生成的,表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装,网络列表和属性定义等部分。(5)布局:PCB设计过程中,按照设计要求、结构图和原理图,把元器件放置到板上的过程。(6)布线:PCB设计过程中,按照设计要求对信号进行走线和铜皮处理的过程。屏蔽腔的设计具体步骤流程。鄂州打造PCB设计功能
布局整体思路(1)整板器件布局整齐、紧凑;满足“信号流向顺畅,布线短”的原则;(2)不同类型的电路模块分开摆放,相对、互不干扰;(3)相同模块采用复制的方式相同布局;(4)预留器件扇出、通流能力、走线通道所需空间;(5)器件间距满足《PCBLayout工艺参数》的参数要求;(6)当密集摆放时,小距离需大于《PCBLayout工艺参数》中的小器件间距要求;当与客户的要求时,以客户为准,并记录到《项目设计沟通记录》。(7)器件摆放完成后,逐条核实《PCBLayout业务资料及要求》中的布局要求,以确保布局满足客户要求。鄂州PCB设计哪家好京晓科技与您分享PCB设计工艺以及技巧。
SDRAM各管脚功能说明:1、CLK是由系统时钟驱动的,SDRAM所有的输入信号都是在CLK的上升沿采样,CLK还用于触发内部计数器和输出寄存器;2、CKE为时钟使能信号,高电平时时钟有效,低电平时时钟无效,CKE为低电平时SDRAM处于预充电断电模式和自刷新模式。此时包括CLK在内的所有输入Buffer都被禁用,以降低功耗,CKE可以直接接高电平。3、CS#为片选信号,低电平有效,当CS#为高时器件内部所有的命令信号都被屏蔽,同时,CS#也是命令信号的一部分。4、RAS#、CAS#、WE#分别为行选择、列选择、写使能信号,低电平有效,这三个信号与CS#一起组合定义输入的命令。5、DQML,DQMU为数据掩码信号。写数据时,当DQM为高电平时对应的写入数据无效,DQML与DQMU分别对应于数据信号的低8位与高8位。6、A<0..12>为地址总线信号,在读写命令时行列地址都由该总线输入。7、BA0、BA1为BANK地址信号,用以确定当前的命令操作对哪一个BANK有效。8、DQ<0..15>为数据总线信号,读写操作时的数据信号通过该总线输出或输入。
ADC/DAC电路:(2)模拟地与数字地处理:大多数ADC、DAC往往依据数据手册和提供的参考设计进行地分割处理,通常情况是将PCB地层分为模拟地AGND和数字地DGND,然后将二者单点连接,(3)模拟电源和数字电源当电源入口只有统一的数字地和数字电源时,在电源入口处通过将数字地加磁珠或电感,将数字地拆分成成模拟地;同样在电源入口处将数字电源通过磁珠或电感拆分成模拟电源。负载端所有的数字电源都通过入口处数字电源生成、模拟电源都通过经过磁珠或电感隔离后的模拟电源生成。如果在电源入口处(外部提供的电源)既有模拟地又有数字地、既有模拟电源又有数字电源,板子上所有的数字电源都用入口处的数字电源生成、模拟电源都用入口处的模拟电源生成。ADC和DAC器件的模拟电源一般采用LDO进行供电,因为其电流小、纹波小,而DC/DC会引入较大开关电源噪声,严重影响ADC/DAC器件性能,因此,模拟电路应该采用LDO进行供电。DDR3的PCB布局布线要求是什么?
Gerber输出Gerber输出前重新导入网表,保证终原理图与PCB网表一致,确保Gerber输出前“替代”封装已更新,根据《PCBLayout检查表》进行自检后,进行Gerber输出。PCBLayout在输出Gerber阶段的所有设置、操作、检查子流程步骤如下:Gerber参数设置→生成Gerber文件→IPC网表自检。(1)光绘格式RS274X,原点位置设置合理,光绘单位设置为英制,精度5:5(AD精度2:5)。(2)光绘各层种类齐全、每层内容选择正确,钻孔表放置合理。(3)层名命名正确,前缀统一为布线层ART,电源层PWR,地层GND,与《PCB加工工艺要求说明书》保持一致。(4)检查Drill层:(5)孔符层左上角添加CAD编号,每层光绘左下角添加各层层标。
PCB设计中存储器有哪些分类?武汉PCB设计哪家好PCB设计工艺上的注意事项是什么?鄂州打造PCB设计功能
关键信号布线(1)射频信号:优先在器件面走线并进行包地、打孔处理,线宽8Mil以上且满足阻抗要求,如下图所示。不相关的线不允许穿射频区域。SMA头部分与其它部分做隔离单点接地。(2)中频、低频信号:优先与器件走在同一面并进行包地处理,线宽≥8Mil,如下图所示。数字信号不要进入中频、低频信号布线区域。(3)时钟信号:时钟走线长度>500Mil时必须内层布线,且距离板边>200Mil,时钟频率≥100M时在换层处增加回流地过孔。(4)高速信号:5G以上的高速串行信号需同时在过孔处增加回流地过孔。鄂州打造PCB设计功能
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