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DDR与SDRAM信号的不同之处，1、DDR的数据信号与地址\控制信号是参考不同的时钟信号，数据信号参考DQS选通信号，地址\控制信号参考CK\CK#差分时钟信号；而SDRAM信号的数据、地址、控制信号是参考同一个时钟信号。2、数据信号参考的时钟信号即DQS信号是上升沿和下降沿都有效，即DQS信号的上升沿和下降沿都可以触发和锁存数据，而SDRAM的时钟信号只有在上升沿有效，相对而言DDR的数据速率翻倍。3、DDR的数据信号通常分成几组，如每8位数据信号加一位选通信号DQS组成一组，同一组的数据信号参考相同组里的选通信号。4、为DDRSDRAM接口同步工作示意图，数据信号与选通信号分成多组，同组内的数据信号参考同组内的选通信号；地址、控制信号参考CK\CK#差分时钟信号。DDR3的PCB布局布线要求是什么？荆州打造PCB设计价格大全

工艺方面注意事项（1）质量较大、体积较大的SMD器件不要两面放置；（2）质量较大的元器件放在板的中心；（3）可调元器件的布局要方便调试（如跳线、可变电容、电位器等）；（4）电解电容、钽电容极性方向不超过2个；（5）SMD器件原点应在器件中心，布局过程中如发现异常，通知客户或封装工程师更新PCB封装。布局子流程为：模块布局→整体布局→层叠方案→规则设置→整板扇出。模块布局模块布局子流程：模块划分→主芯片放置并扇出→RLC电路放置→时钟电路放置。常见模块布局参考5典型电路设计指导。恩施常规PCB设计加工DDR与SDRAM信号的不同之处在哪？

等长线处理等长线处理的步骤：检查规则设置→确定组内长线段→等长线处理→锁定等长线。（1）检查组内等长规则设置并确定组内基准线并锁定。（2）单端蛇形线同网络走线间距S≥3W，差分对蛇形线同网络走线间距≥20Mil。（3）差分线对内等长优先在不匹配端做补偿，其次在中间小凸起处理，且凸起高度＜1倍差分对内间距，长度＞3倍差分线宽，（4）差分线对内≤3.125G等长误差≤5mil，＞3.125G等长误差≤2mil。（5）DDR同组等长：DATA≤800M按±25mil，DATA＞800M按±5mil；ADDR按±100mil；DDR2的DQS和CLK按±500mil；QDR按±25mil；客户有要求或者芯片有特殊要求时按特殊要求。（6）优先在BGA区域之外做等长线处理。（7）有源端匹配的走线必须在靠近接收端一侧B段做等长处理，（8）有末端匹配的走线在A段做等长线处理，禁止在分支B段做等长处理（9） T型拓扑走线，优先在主干走线A段做等长处理，同网络分支走线B或C段长度＜主干线A段长度,且分支走线长度B、C段误差≤10Mil，（10） Fly-By型拓扑走线，优先在主干走线A段做等长处理，分支线B、C、D、E段长度＜500Mil

电源模块摆放电源模块要远离易受干扰的电路，如ADC、DAC、RF、时钟等电路模块，发热量大的电源模块，需要拉大与其它电路的距离，与其他模块的器件保持3mm以上的距离。不同模块的用法电源，靠近模块摆放，负载为整板电源供电的模块优先摆放在总电源输入端。其它器件摆放（1）JTAG接口及外部接口芯片靠近板边摆放，便于插拔,客户有指定位置除外。（2）驱动电路靠近接口摆放。（3）测温电路靠近发热量大的电源模块或功耗比较高的芯片摆放,摆放时确定正反面。（4）光耦、继电器、隔离变压器、共模电感等隔离器件的输入输出模块分开摆放,隔离间距40Mil以上。（5）热敏感元件（电解电容、晶振）远离大功率的功能模块、散热器，风道末端，器件丝印边沿距离＞400Mil。LDO外围电路布局要求是什么？

整板扇出（1）对板上已处理的表层线和过孔按照规则进行相应的调整。（2）格点优先选用25Mil的，其次采用5Mil格点，过孔扇出在格点上，相同器件过孔走线采用复制方式，保证过孔上下左右对齐、常见分立器件的扇出形式（3）8MIL过孔中心间距35MIL以上，10MIL过孔中心间距40MIL以上，以免将平面层隔断；差分过孔间距一般为30Mil（或过孔边缘距为8Mil）。（4）芯片电源管脚先过电容再打过孔（5）所有电源/地管脚就近打孔，高速差分过孔附近30-50Mil内加回流地孔，模块内通过表层线直连，无法连接的打过孔处理。（6）电源输出过孔打在输出滤波电容之后，电源输入过孔扇出在输入滤波电容之前，过孔数目满足电源载流要求，过孔通流能力参照，地孔数不少于电源过孔数。如何创建PCB文件、设置库路径？黄冈如何PCB设计规范

如何设计PCB布线规则？荆州打造PCB设计价格大全

关键信号布线（1）射频信号：优先在器件面走线并进行包地、打孔处理，线宽8Mil以上且满足阻抗要求，如下图所示。不相关的线不允许穿射频区域。SMA头部分与其它部分做隔离单点接地。（2）中频、低频信号：优先与器件走在同一面并进行包地处理，线宽≥8Mil，如下图所示。数字信号不要进入中频、低频信号布线区域。（3）时钟信号：时钟走线长度＞500Mil时必须内层布线，且距离板边＞200Mil，时钟频率≥100M时在换层处增加回流地过孔。（4）高速信号：5G以上的高速串行信号需同时在过孔处增加回流地过孔。荆州打造PCB设计价格大全

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