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3M日本公司推出了用于便携终端散热用途的隔热胶带“3M隔热胶带8978”。该胶带的厚度*有,而且只需粘贴即可使用,因此可有效利用机壳内的狭小空间。该公司将把新产品加工成客户指定的形状来销售。3M隔热胶带8978”的使用示例凭借上述特点,可有效利用狭小空间,因此能够提高内置于机壳内的多种电子部件的布局自由度。此外,机壳受到外压时该胶带也不易破裂,可保持隔热性能。智能手机及平板电脑等便携终端不断向小型化、超薄化发展,往往要在狭小空间内配置大量电子部件。另外,伴随高性能化趋势,IC的发热量也在不断增加,容易导致机壳局部温度过高。作为解决对策,便携终端厂商对隔热性能的要求越来越高。不过,普通隔热产品由于材料质地较脆,容易产生残渣及碎屑,因此需要实施层压加工,因此会产生1~2mm的留边。
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