,塑料材质的粘合,不宜受热的OLED的封口2低透湿OLED显示屏的防潮框胶【OLED显示屏的构造(顶部排放类型)】硬化(UV,加热)时以及硬化后的加热过程中几乎不生成气体半导体(MEMS,CCD)的封口低排气可实现坚固且高度精确的粘合※精密间隔控制添加材料:MicropearlSP/GS兼用塑料材质基材的粘合光学零件的粘合硬盘、筐体周边的密封(防潮性)和内部的粘合(低排气)半导体(MEMS,CCD相机模组)物性一览资料下载(简体字)物性一覽資料下載(繁體字)Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企业行动方针网站条款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.sekisui积水胶带,5230PSB型号齐全!佛山575#积水胶带批量定制
积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览光学薄膜用保护膜6700,/6800,/6900系列首页胶带光学薄膜用保护膜6700,/6800,/6900系列扩散板,增光片等各种LCD用光学薄膜的表面保护膜。生产,加工,运输等所有环节中保护光学薄膜。特点采用残胶等被粘物污染少的双层共挤压生产方式。通过基材和粘合剂的不同变化来对应凹凸面,磨沙面等多种多样的光学薄膜的表面形状。在无尘室生产。一般性保护膜的制作过程本公司双层共挤压过程1由于基材与胶层的粘接牢固,材料上几乎没有残胶。2它是一种无溶剂的制造方法,因此是一种对环境友善的生产方法。用途增光板等光学薄膜的表面保护。特性强粘着类型(PP系薄膜)一般物性:6700系列品名6748C6754A672NZ675KA色透明透明透明透明标准厚度μm杨氏模量(MD)Mpa0抗拉强度(MD)N/cm20202320拉伸伸长率(MD)%0粘着力(23℃。 佛山575#积水胶带批量定制sekisui积水600V胶带,型号齐全!
也由于该粒子较低的复原率,可用于控制柔软材质的基材的厚度。产品情报微粒子黑色均一树脂微粒子【MicropearlKB】聚合物polymer颗粒,其中分散着粒径分布均匀的黑色颜料,具有良好的黑色度,遮光性,吸水性,耐热性和耐化学性。产品情报微粒子/导热胶包含精细微粒子的控制粘合剂添加了微粒子的热固性粘合剂。可以通过添加不同直径的颗粒来自由控制粘合层厚度。产品情报导热胶液晶显示屏用ODF框胶【PhotolecS系列】高粘接强度,低透湿性的UV+热固化粘合剂。也可提供黑色遮光型号。产品情报导热胶UV即硬化型粘合剂【PhotolecA】光固化,高度透明的粘合剂,无氧抑制和高反应性。杂质含量低,耐回流。可着色。
非接触可在有凹凸的基材上进行打印3无需MASK减少打印时需要的材料使用量什么是高分辨率3D实装材料?实装,一般是指将零件(元件)等安装在基板上。本公司的3D实装材料,通过使用喷墨形式,可以在基板上做出,超高纵横比3D形状涂层、超薄膜涂层等各种实装用形状。关于3D实装材料,我们主要针对2种系列进行提案。工艺流程、实例DownloadDocuments(简体字)製程流程、範例DownloadDocuments(繁體字)Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部.sekisui积水胶带,5220PSB型号齐全!
基材表面抽出物的红外光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的基材表面的溶剂提取物,并无差异。Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部。sekisui积水胶带,NS05型号齐全!佛山575#积水胶带批量定制
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可以用于各种用途,欢迎随时与我们联系。圆柱形状垂直版形状高纵横比成壁材料LED用隔壁材3D实装材料(成壁材料)用于LED芯片隔壁时的结构特征高亮度、高对比度不打印到LED芯片上,在LED芯片之间进行打印,形成防止混色的挡墙,从而实现高亮度、高对比度。底部填充用DAM3D实装材料(成壁材料)用于DAM时的结构特征基板尺寸的小型化通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化,从而实现基板的小型化。提高生产时的生产效率通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化,从而实现芯片的高密度实装,提高生产效率。无芯电机线圈用成壁材料3D实装材料(成壁材料)用于线圈绝缘膜时的结构特征提高线圈功率的效率通过将铜(Cu)绝缘膜变薄使线圈高密度话,从而实现提高线圈功率的效率。降低生产成本因为不需要做曝光显影处理,因此可以简化工艺,达到减少使用材料来实现降低生产成本的目的。也可以应用于无线供电系统的线圈。粘合剂材料摄像头用玻璃胶使用3D实装材料时的结构特征摄像头模组薄型化,降低成本实现了粘合剂的精细喷涂,因此不再需要玻璃固定用外壳,从而使模块更薄,达到降低成本的目的。MEMS用气腔形成剂使用3D实装材料。 佛山575#积水胶带批量定制