以手机为东莞市新汇明精密电子的终端电子产品出货量的增长对被动元件销量提升有积极带动作用。智能手机:智能手机对功能的追求,推动芯片集成度的提高,被动元件往微型化发展的同时,单一手机使用量迅速提升。以iphone为例,每一次产品的更新换代,以MLCC为东莞市新汇明精密电子的被动元件增幅明显,2007年初代iphone单机MLCC使用量东莞市新汇明精密电子为177颗,2016年的phone7已经高达890颗,iphoneX更是高达1100颗。5G通信:5G技术的传输速率将比4G提升1~2个数量级,传输速率的提升将带动滤波器、功率放大器等射频前端器件用量的提升,一并拉动电感电容等相关被动元件的用量。2G方案中,电感电容的用量为15只,4G方案中提升至56只,5G方案下将进一步提升。汽车电子使被动元件向东莞市新汇明精密电子化、精细化发展与消费电子产品不同的是,汽车电子具有更高的安全性要求,且细分市场更多,汽车电子的进步倒逼被动元件向东莞市新汇明精密电子化、精细化发展。汽车电子的高性能被动元件已经取得了快速发展,正逐步取代低端被动元件。车用被动元件必须能够适应高温、强烈振动、冲击等恶劣环境,如电源电感会在运行中发热,需要严格控制温度上限。双面胶带 No.585在弯曲 FPC 等斥力较强的表面上粘贴时也具有强粘力的双面胶带。辽宁日东胶带联系人
No.5603R/No.5605R/No.5610R抗反拨性优异的聚酯双面胶带NO.5603WPET基材薄型双面胶带No.5605/No.5606/No.5608/No.5610/No.5612/No.5615聚酯双面胶带No.5605BN/No.5606BN/No.5608BN/No.5610BN/No.5612BN/No.5615BN具有优异遮光性的聚酯双面胶带No.564xx系列耐皮脂双面胶带No.5620A聚酯厚型双面胶带No.5620BWN厚型聚酯双面胶带No.5635高压聚酯双面胶带No.5680E/No.5682E/No.5684E兼具遮光和反射特性的聚酯双面胶带No.57115B/No.57120B/No.57125B/No.57130B防水泡沫双面胶带No.57115SB/No.57120SB/No.57125SB/No.57130SB强度泡沫防水胶带No.5713以较薄的柔韧性聚烯烃为基材且可牢固粘贴在被粘合体上的双面胶带No.57210B泡沫防水薄双面胶带No.575以特殊泡沫为基材且对被粘合体具有良好粘性和保持力的双面胶带No.585用于无铅焊接且具有良好耐热性和抗反拨性的双面胶带吉林电工日东胶带厂家GA835CN在各种被粘合体上均具有的粘贴可靠性和元件粘接性能。
No.5000E挥发性物质含量低且极易剥离的无溶剂双面胶带No.5000N(C)可重复剥离的高粘性双面胶带No.5000ND以厚无纺布为基材的可重复剥离、高粘性双面胶带No.5000NS可重复剥离的高粘性双面胶带No.5011N阻燃(UL94VTM-0)双面胶带No.5015强粘附力的薄双面胶带No.501F用途、温度适应性强的双面胶带No.501K临时固定皮革制品的双面胶带No.501L对泡沫材料具有较强粘性的双面胶带No.510挥发性物质含量低的无溶剂双面胶带No.511用于固定印刷板且具有良好耐热性和抗溶剂性的双面胶带No.512挥发性物质含量低且可牢固粘贴在粗糙表面的无溶剂双面胶带。
强粘附力的薄双面胶带 No.5015多功能双面胶带 No.5015 双面胶带由含有压敏粘合剂的柔韧无纺布基材制成。 该胶带在金属、塑料等材料上具有强的粘力,而且具有非常的抗反拨性。
特征对金属和塑料等各种材料具有稳定的粘合强度。可在各种温度下使用。抗反拨性。
特性厚度 [mm]0.12180° 剥离强度 [N/20 mm]16.0基材无纺布[备注]* 以 300 mm/min 的速度,在 23℃ 的温度下并以 0.025 mm 聚酯为衬里,在 180° 方向上剥离时所进行的测量。* 上述数据为样品测量值,因此不能保证其实际性能。
应用固定各种持续承受轻微重量的物体,例如铭牌或泡沫板等。 用于无铅焊接且具有良好耐热性和抗反拨性的双面胶带 No.585.
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这也给公司发展带来了巨大机遇。、TDK、京瓷、日本电产、AlpsAlpine和日东电工订单额减幅扩大一倍据日媒2019年4月23日报导,因智慧手机全球需求疲弱、加上中国经济减速的影响进一步扩大,拖累上季(2019年1-3月)日本6大电子零件厂(村田制作所、TDK、京瓷、日本电产、AlpsAlpine和日东电工)订单额较去年同期下滑7%至约,连续第2季陷入萎缩、且减幅较前一季的约3%扩大一倍。其中,村田上季订单额萎缩约10%、京瓷也下滑约7%。大型券商分析师指出,电子零件库存调整情况恐持续。累计2018年度(2018年4月-2019年3月)期间,日本6大电子零件厂订单额年增约1%至约6兆日圆、续创历史新高纪录。IDC3月6日公布调查报告指出,2019年全球智慧手机出货量预估将年减,将连续第3年陷入萎缩。日本电子情报技术产业协会(JEITA)3月29日公布统计数据指出,受中国需求大减影响,拖累2019年1月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑,已连续第3个月陷入萎缩;2018年12月日厂电子零件出货额大减、创2016年10月以来东莞市新汇明精密电子大减幅。苹果iPhone震动马达供应商日本电产(Nidec)1月17日以贸易战冲击、中国需求急减为由,大砍2018年度(2018年4月-2019年3月)财测预估。辽宁日东胶带联系人