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本公司的3D实装材料，通过使用喷墨形式，可以在基板上做出，超高纵横比3D形状涂层、超薄膜涂层等各种实装用形状。关于3D实装材料，我们主要针对2种系列进行提案。工艺流程、实例DownloadDocuments（简体字）製程流程、範例DownloadDocuments（繁體字）Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企业行动方针网站条款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.sekisui积水胶带，5260NSB型号齐全！吉林汽车积水胶带厂家直销

    低温低压的条件下促使金属接合的导电胶1.产品特征低厚度连接（）低温低压实装（ACF的1/2）也可以实装窄间距连接（150um）（连接器的一半）无气泡实装金和铜电极连接可能高速数据传输（USB）2.使用例代替连接器相机模组的连接3.信赖性条件結果粘接力90°peel20N/cm热冲击-40/85℃1000cycle耐湿行85℃85%1000h绝缘性85℃85%15V1000h实装条件温度：140℃压力：：10秒按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他。 福建积水胶带推荐厂家sekisui积水3808胶带，型号齐全！

Application积水的绝缘增层膜被使用在需求低损耗低翘曲的IC封装基板中凭借实现更低损耗和更优可靠性，积水的绝缘增层膜可以提高封装的设计弹性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一种在IC载板中形成精密线路的绝缘增层膜Benefits&TrackRecord积水的绝缘增层膜是全行业中既能够对应半加成法（SAP）工艺，并拥有大量量产实绩的替代选择大多的主要日台IC载板厂商以及封测厂（OSAT）都和积水在绝缘增层膜上拥有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要详细的半加成法（SAP）工艺参数请联系我们我们绝缘增层膜的客户ToppanPrintingCo.,Ltd.南亞電路板股份有限公司Future积水正在开发一种新的热固化型绝缘增层膜，它将成为未来高速通信所需的各种技术问题的解决方案。

可以使积水的绝缘增层膜同时实现低损耗、在不降低粘性的同时保持低表面粗糙度、以及通过更好的延展性实现高弯折强度。通过以上这些特性，为下一世代的IC载板更低插损、更细线路、并且在维持高制造良率的同时提高可靠性。此外，积水作为一个胶带&膜类供应商会提供多种厚度的绝缘增层膜去满足市场的需求DetailedTechnicalInformationTechnicalInformationMeltViscosity(NX04H)DownloadDocumentsMeltViscosity(NQ07XP)FLSHASTReliability(NX04H/NQ07XP)LtLHASTReliability(NX04H/NQ07XP)InsertionLoss(NX04H/NQ07XP)我们绝缘增层膜的客户ToppanPrintingCo.,Ltd.南亞電路板股份有限公司Future积水正在开发一种新的热固化型绝缘增层膜，它将成为未来高速通信所需的各种技术问题的解决方案。sekisui积水胶带，5600型号齐全！

    对很多物体有良好的粘接性，厚度为，颜色为半透明/琥珀色，热熔软化温度116-123℃。适用于铭牌、塑料、五金件的粘接;在不平整物体表面粘接也可获得好的效果，建议初始粘接条件为：温度132-138℃，粘接时间1-2秒，压力为10-20磅/平方寸。公司主要经营电子、电脑、电视、手机、电器、家电、通信、丝印、喷漆遮蔽、印刷、铭版、塑胶、表面保护、包装、工业胶粘产品你知道3M胶带怎么分类吗?下面为你介绍3M胶带的分类：1、按特性分为双面胶、单面胶;2、按基材分：无纺布基材双面胶(由无纺布基材双面涂布丙烯酸胶组成)：如3M9448、3M9080、3M9075等;无基材基材双面胶(直接由丙烯酸胶涂布而成)：如3M467、3M468、3M9473等;PET基材双面胶(由PET基材双面涂布丙烯酸胶组成)：如3M9495MP、3M9795B、3M9495LE等;黑龙江SEKISUI积水胶带工厂销售3M双面胶带在粘接时，我们需按以下方式进行操作，这样既可获得增强的粘接效果：3、等他完全粘合后再将胶带离型纸撕除，然后将另一面需要贴合的材料贴上，以同样的方式进行施力达到好的贴合效果。如果遇到有气泡，需将气泡去除。4、适合温度为15-38℃粘贴3M双面胶带，低于10℃粘贴将达不到好的效果。5、3M双面胶带粘接时。sekisui积水胶带，575型号齐全！成都耐高温积水胶带咨询报价

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    UTG保护树脂概要用于可折叠显示器的超薄保护玻璃UTG（UltraThinGlass）是一种以防止破裂和飞散为目的的紫外线UV固化型镀膜材料。透过使用UTG保护树脂，可以在保持透明度和弯曲特性的同时提高抗冲击性和玻璃防碎功能。通过使用UTG保护树脂，即使经过200,000次弯曲试验也不会出现皱纹，可以在保持玻璃独特设计的同时实现高可靠性。它可以用于使用UTG的可折叠产品。特点、产品理念使用UV+热硬化的无溶剂保护树脂表面平滑度高、透明度高、耐弯曲、耐冲击、防止飞散高透明耐弯圈耐冲击防止飞散应用场景可折叠智能手机、平板电脑、笔记本电脑等UTG保护树脂物性一览资料下载（简体字）UTG保護樹脂物性一覽資料下載（繁體字）μLED封装树脂概要μLED是100μm以下的自发光LED芯片，有望应用于电视、大型电子看板、AR/VR等次世代显示领域。µLED显示器的芯片越来越小，间距越来越窄，因此预计使用薄膜等传统工艺密封芯片将变得困难。因此，需要使用喷墨涂层等工艺在芯片之间进行树脂密封。PhotolecforμLED是一种低粘度、无溶剂的紫外线UV固化封装树脂，可用于喷墨打印。可以在芯片密封的同时形成底部填充特性。此外，我们还拥有一系列超硬等级。 吉林汽车积水胶带厂家直销