嘉兴进口数显真空烘箱

    充氮洁净烘箱是一种新型可造就洁净的恒温环境的电热干燥箱，可满足电子、医疗卫生仪器、仪表，工厂，高等院校、科研部门等有关单位作净化烘箱的需要。充氮洁净烘箱采用不锈钢工作室，不锈钢管作加热，内胆周身做密闭氩弧焊接，保证箱体内部洁净度高，箱内充以氮气等惰性气体有效防止产品氧化，有助于保证产品质量!充氮洁净烘箱采用精确的控温系统-数显温控系统。安装在箱体的顶部。其特点具有读数清晰、调节方便、控温精度高、结构简单、安全可靠之优点。充氮洁净烘箱采用水平送风强鼓风循环系统，特殊风道设计，使箱内温度均匀，确保了温度的稳定性。充氮洁净烘箱拥有完善的安全保护措施，超温报警、欠相缺相保护、过电流保护、快速熔断器、接地保护等系统，该功能充分保护实验人员的安全！ 放气阀橡皮塞若旋转困难，可在内涂上适量油脂润滑。嘉兴进口数显真空烘箱

    高温真空烘箱主要是针对各种电子、塑胶、金属.....耐高温性能测试。用于干燥、烘烤、预热各种材料或试片。采用特殊设计之强制循环送风系统，可靠保证工作温度分布均匀度。性能特点箱体结构：整机结构为一体式；真空泵安装：真空泵安装于机器下部面板安装：控制面板安装于机台下方开门方式：单门由右至左开启；可视窗：门上带可视窗，规格W200*H250mm安装带刹车活动脚轮，可任意推动温度控制为PID数显仪表（台**松仪表EM705），单点式控温，可自动演算，PV/SV同时显示，按键设定定时器设定:1秒－9999时（可选择设定小时、分钟、秒）温到计时，时间到停止加热，同时报警提示300度高温真空烘箱技术参数型号：GT-TK-125温度范围：常温+20℃~+300℃内尺寸：500(宽)×500(深)×500(高)mm；（单箱式）外尺寸约：800(宽)×820(深)×1420(高)mm+110轮高,以实物为准内材质为：304#不锈钢板外材质为：冷轧钢板保温材质为：耐高温岩棉，保温效果好控制精度：±℃;显示精度：℃；温度过冲：≤3℃真空感应器为：压力感应；真空度使用范围：真空保压泄漏率：约；真空控制方式为，自动控制，达到上限停止，低于下限启动，循环工作300度高温真空烘箱使用说明超温保护系统：温度失控时。嘉兴进口数显真空烘箱本所物料的干燥周期，每隔一段时间观察一下，历力表，温度表，和箱体内的变化，来处理。

互感器生产工艺流程：包扎→二次线圈绕制→二次线圈检测→一次线圈绕制→装模→真空浇注→加热固化→脱模→试验。其中：真空浇注：装入模具内的互感器半成品加热干燥达到工艺要求后，送入互感器用环氧真空浇注设备内，将配置好的环氧混合材料采用真空浇注的方式注入模具内，进行真空脱气处理，达到工艺要求的真空度后，破空取出模具送入电加热烘箱加热固化。脱模：电加热烘箱内的环氧混合料(环氧树脂和硅微粉)，在模具内经过加热固化成形后，将模具从烘箱内取出，打开模具，取出互感器产品。真空烘箱真空度≤133Pa，可有效进行真空脱处理，完成真空浇注工艺

常用PI/BCB/BPO胶的固化方法如下：1、在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；2、通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB/BPO胶，接着将涂覆好PI/BCB/BPO胶的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；3、加热固化炉，使涂覆PI/BCB/BPO胶的半导体芯片达到一温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂分布均匀4、再将加热固化炉升高到第二温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂充分挥发；5、再将加热固化炉升高至第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数PI/BCB/BPO胶薄膜；6、将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。防止潮湿气体进入真空泵，造成真空泵故障。

    本实用新型的工作原理：首先将不同热量需求的原料放置在相应的支撑板13上，然后将热水源与每一个进水管6以及出水管8相连通，热水同时从每一个进水管6进入到每一层对应的导流管10内，并对支撑板13上的原料进行烘干，每一个导流管10内的热水经对应的出水管8流出，并回到热水源中进行加热以便再次循环使用。本实用新型的有益效果：（1）本实用新型结构简单，操作方便，可对不同原料进行加热烘干，烘干效果好、烘干效率高、适用范围广。（2）本实用新型中每一个进水管6与上层对应导流管10之间、上下相邻两个导流管10之间、下层每一个导流管10与对应出水管8之间均采用螺纹式快速连接，操作简单，使用方便，连接牢靠，保证了其内热水的稳定流动，从而提高了烘干效率。（3）本实用新型在每一个进水管6、出水管8以及导流管10内均沿其长度方向错位竖直设有上隔板11和下隔板12，用于降低热水的流速，从而提高了烘干效果。进口数显压力表，真空控制精度高，稳定性高。嘉兴进口数显真空烘箱

定期检查轴套的磨损情况，磨损较大后应及时更换。嘉兴进口数显真空烘箱

在CCD（电荷耦合器件）制造过程中，颗粒沾污对CCD的薄膜质量、光刻图形完整性等有很大的影响，降低CCD的成品率。CCD制造过程中的颗粒来源主要有两个方面：一个制造过程中工艺环境产生的颗粒；另一个是薄膜的淀积、光刻和离子注入等CCD工艺过程中产生的颗粒。工艺环境的颗粒可来源于墙体、设施、设备、材料和人员，工艺过程的颗粒来源于易产生粉尘的工艺，比如说LPCVD淀积多晶硅和氮化硅及刻蚀工艺等。无尘烘箱，即使在普通环境下使用，能够确保烘箱内部等级达到Class 100，为CCD（电荷耦合器件）制造过程中烘烤提供洁净环境，预防颗粒沾污嘉兴进口数显真空烘箱