金华真空泵抽湿真空烘箱箱内高真空度

    有机玻璃/亚克力制品是由聚甲基丙烯酸甲酚制成，聚甲基丙烯酸甲酚含有极性侧甲基，具有较强吸湿性能，吸水率一般在亚克力板材必须保持干燥，干燥需要的条件是78℃-80℃下干燥5-6h.亚克力在流动的过程中的温度一般都在150℃左右，但是当亚克力开始分解的时候，温度却是高于270℃，所以说在温度的变化方面还是很灵活的，不会受到温度的影响而生产，耐高温是有机玻璃的特性。Pmma通俗的名称：有机玻璃,又称作亚克力压克力物理性能：密度：≥16kg/cm3拉伸强度≥61Kg/m3热变型温度≥78℃热软化温度≥105℃1.首先原料必须烘干:80度4个小时以上2.成型温度:200---315度当然,温度是根据产品的厚薄度,考虑所需的流动性,3.模温:60---90度。 主要适用于对热敏性物料和含有容剂及需回收溶剂物料的干燥。金华真空泵抽湿真空烘箱箱内高真空度

在CCD（电荷耦合器件）制造过程中，颗粒沾污对CCD的薄膜质量、光刻图形完整性等有很大的影响，降低CCD的成品率。CCD制造过程中的颗粒来源主要有两个方面：一个制造过程中工艺环境产生的颗粒；另一个是薄膜的淀积、光刻和离子注入等CCD工艺过程中产生的颗粒。工艺环境的颗粒可来源于墙体、设施、设备、材料和人员，工艺过程的颗粒来源于易产生粉尘的工艺，比如说LPCVD淀积多晶硅和氮化硅及刻蚀工艺等。无尘烘箱，即使在普通环境下使用，能够确保烘箱内部等级达到Class 100，为CCD（电荷耦合器件）制造过程中烘烤提供洁净环境，预防颗粒沾污金华真空泵抽湿真空烘箱箱内高真空度真空箱应在相对湿度≤85%RH，周围无腐蚀性气体、无强烈震动源及强电磁场存在的环境中使用。

   电子元器件烘烤过程中静电防护：集成电路元器件的线路缩小，耐压降低，线路面积减小，使得器件耐静电冲击能力的减弱，静电电场和静电电流成为这些高密度元器件的致命危害。同时大量的塑料制品等高绝缘材料的普遍应用，导致产生静电的机会大增。日常生活中如走动，空气流动，搬运等都能产生静电。人们一般认为只有CMOS类的晶片才对静电敏感，实际上，集成度高的元器件电路都很敏感。静电对电子元件的影响:1)静电吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。2)因电场或电流破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作（完全破坏）。3)因瞬间的电场或电流产生的热，元件受伤，仍能工作，寿命受损。外箱体表面采用先进的防静电烤漆,让电子元器件与热风空气摩擦产生的的静电随着外箱体导体泄放到大地。

烘箱在电子行业的应用：组件，预热，烘烤，干燥，热分解，固化，退火，回流焊接。数据存储：对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤：黏合剂粘合与固化，Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装：密封剂、BCB，CMOS光学和底胶固化传感器处理，芯片黏着和BGA，B阶黏着剂固化，稳定性测试，配向膜烘烤，预烧和测试，热冲击。半导体前端：磁性退火，圆片级预烧，金属薄膜退火，配向膜烘烤，光阻固化，稳定性测试。将露在外面的电镀件擦净后涂上中性油脂，以防腐蚀，并套上塑料薄膜防尘罩，放置于干燥的室内。

    塑料制品的热处理是指将成型制品在一定温度下停留一段时间而消除内应力的方法。热处理是消除塑料制品内取向应力的比较好方法。对制件进行热处理，可以使高聚物分子由不平衡构象向平衡构象转变，使强迫冻结的处于稳定的高弹形变获得能量而进行热松弛，从而降低或基本消除内应力。常采用的热处理温高于制件使用温度10~20℃或低于热变形温度5~10℃。热处理时间取决于塑料种类、制厚度、热处理温度和注塑条件。一般厚度的制件，热处理1~2小时即可，随着制件厚度增热处理时间应适当延长。提高热处理温度和延长热处理时间具有相似的效果，但温度的效更明显些。热处理方法：1）是将制件放入水、甘油、矿物油、乙二醇和液体石蜡等液体介质中，2）放入空气循环烘箱中加热到指定温度，并在该温度下停留一定时间，然后缓慢冷却到室温。实验表明，脱模后的制件立即进行热处理，对降低内应力、改善制件性能的效果更明显。此外，提高模具温度，延长制件在模内冷却时间，脱模后进行保温处理都有类似热处理的作用。 真空烘箱能在较低温度下得到较高的干燥速率，热量利用充分。金华真空泵抽湿真空烘箱箱内高真空度

真空烘箱专为干燥热敏性、易分解和易氧化物质而设计。金华真空泵抽湿真空烘箱箱内高真空度

    COB生产流程：晶粒进料→晶粒检测→清洗PCB→点胶→粘晶粒→烘烤→打线→过境→OTP烧录→封胶→测试→QC抽检→入库。其中烘烤这一环节是很重要的一步之一，烘烤的目的是将前一道的工序中的胶烘干，使得IC在PCB上粘牢，以确保下一道工序中IC在打线过程中不会移动。不同的胶需要的烘烤时间和温度也是不一样的。缺氧胶烘烤温度90度烘烤10分钟，银胶烘烤温度120度烘烤90分钟，红胶烘烤温度120度烘烤30分钟。无尘烘箱主要应用于半导体晶圆片光刻涂胶镀膜前的基片清洗后的前烘烤(Prebaking)、涂胶后的软烘焙Softbaking)，曝光、显影后的坚膜硬烘（Hardbaking)等工艺，适用半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料的洁净、防氧化烘烤，亦可用于LCD、TFT、COMS、生物、医药、光学镀膜、精密元件干燥等生产工艺以及研发机构。 金华真空泵抽湿真空烘箱箱内高真空度