常用PI/BCB/BPO胶的固化方法如下:1、在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;2、通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB/BPO胶,接着将涂覆好PI/BCB/BPO胶的半导体芯片放入固化炉中,并通入氮气保护;3、加热固化炉,使涂覆PI/BCB/BPO胶的半导体芯片达到一温度,稳定一段时间,使PI/BCB/BPO胶中的溶剂分布均匀4、再将加热固化炉升高到第二温度,稳定一段时间,使PI/BCB/BPO胶中的溶剂充分挥发;5、再将加热固化炉升高至第三温度,稳定一段时间,在半导体芯片表面形成低介电常数PI/BCB/BPO胶薄膜;6、将加热固化炉的温度降至一预定温度,关氮气,取出样品,完成固化工艺。将露在外面的电镀件擦净后涂上中性油脂,以防腐蚀,并套上塑料薄膜防尘罩,放置于干燥的室内。杭州噪音小真空烘箱PID调节
烘箱结构真空烘箱能在较低温度下获得较高的干燥速率,热量利用充足,主要合用于对热敏性物料和含有容剂及需回收溶剂物料的干燥。在干燥前可进行消毒办理,干燥过程中任何不纯物无混入,本干燥器属于静态真空干燥器,故干燥物料的形成不会破坏。加热方式有:蒸汽、热水、导热油、电热。在真空条件下,溶剂沸点明显降低,箱内保持温度恒定,实现样品在较低温度下快速干燥,同时供给一个无尘、无旋涡、平和的干燥环境,还使得溶剂的蒸汽易于采集,排放或再利用。空气循环系统采纳双电机水平循环送风方式,风循环平均高效。丽水真空烘箱价格定期检查轴套的磨损情况,磨损较大后应及时更换。
操作流程1、将物料均匀放入真空干燥箱内样品架上,推入干燥箱内;2、关紧箱门,放气阀,箱门上有螺栓,可使箱门与硅胶密封条紧密结合;3、将真空泵与真空阀连接,开启真空阀,抽真空;4、依据真空泵的性能,抽到压力表为真空泵的极限值为准;5、抽完真空后,先将真空阀门关闭,如果真空阀门关不紧,请更换,然后再将真空泵电源关闭或移除。(防止倒吸现象产生)6、本所物料的干燥周期,每隔一段时间观察一下,历力表,温度表,和箱体内的变化,来处理。如果压力表指数下降,则可能存在漏气现象,可再进行抽气操作;7、干燥完成后,先将放气阀打开,放出里面气体,再进行打开真空干燥箱箱门,取出物料。
有机玻璃/亚克力制品是由聚甲基丙烯酸甲酚制成,聚甲基丙烯酸甲酚含有极性侧甲基,具有较强吸湿性能,吸水率一般在亚克力板材必须保持干燥,干燥需要的条件是78℃-80℃下干燥5-6h.亚克力在流动的过程中的温度一般都在150℃左右,但是当亚克力开始分解的时候,温度却是高于270℃,所以说在温度的变化方面还是很灵活的,不会受到温度的影响而生产,耐高温是有机玻璃的特性。Pmma通俗的名称:有机玻璃,又称作亚克力压克力物理性能:密度:≥16kg/cm3拉伸强度≥61Kg/m3热变型温度≥78℃热软化温度≥105℃1.首先原料必须烘干:80度4个小时以上2.成型温度:200---315度当然,温度是根据产品的厚薄度,考虑所需的流动性,3.模温:60---90度。 真空泵内置泵体,噪音小易维护。
本实用新型的目的是,提供一种保温效果好的真空烘箱,降低设备使用成本,并能高效排出水蒸汽。本实用新型采用的技术方案如下:热对流真空烘箱,包括真空箱体和密封门,真空箱体内壁设置无孔镜面不锈钢板、有孔镜面不锈钢板,这两种不锈钢板组合配对装配,无孔的靠箱体内壁,有孔的在箱体内表面,真空箱体上部和下部都设有氮气进气口。真空箱体顶部设置有孔镜面不锈钢板;无孔镜面不锈钢板与有孔镜面不锈钢板之间距为5—15mm,当部分热量辐射传到无孔不锈钢板后,热量通过有孔不锈钢板上的小孔传到箱体中,持续保持中心温度,达到降低设备功耗的目的。该实用新型与现有技术比具有以下效果:有孔镜面不锈钢板能有效地将板与板夹层中的温度通过小孔辐射到真空箱体中,并形成温度对流,减少热量损失。真空箱体顶部和下部两侧的氮气进气口,能快速将水蒸汽排挤到箱体上部,减少静置的时间,提高生产效率。使用时预先对氮气加热,可减少水珠的形成,尽量多地排出水蒸汽,提高烘干效率。真空箱外壳必须有效接地,以保证使用安全。江苏真空泵抽湿真空烘箱安全警报
利用真空泵进行抽气抽湿,使工作室内形成真空状态,降低水的沸点,加快干燥的速度。杭州噪音小真空烘箱PID调节
烘箱在电子行业的应用:组件,预热,烘烤,干燥,热分解,固化,退火,回流焊接。数据存储:对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤:黏合剂粘合与固化,Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装:密封剂、BCB,CMOS光学和底胶固化传感器处理,芯片黏着和BGA,B阶黏着剂固化,稳定性测试,配向膜烘烤,预烧和测试,热冲击。半导体前端:磁性退火,圆片级预烧,金属薄膜退火,配向膜烘烤,光阻固化,稳定性测试。杭州噪音小真空烘箱PID调节
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