衢州进口数显真空烘箱PID调节

    COB生产流程：晶粒进料→晶粒检测→清洗PCB→点胶→粘晶粒→烘烤→打线→过境→OTP烧录→封胶→测试→QC抽检→入库。其中烘烤这一环节是很重要的一步之一，烘烤的目的是将前一道的工序中的胶烘干，使得IC在PCB上粘牢，以确保下一道工序中IC在打线过程中不会移动。不同的胶需要的烘烤时间和温度也是不一样的。缺氧胶烘烤温度90度烘烤10分钟，银胶烘烤温度120度烘烤90分钟，红胶烘烤温度120度烘烤30分钟。无尘烘箱主要应用于半导体晶圆片光刻涂胶镀膜前的基片清洗后的前烘烤(Prebaking)、涂胶后的软烘焙Softbaking)，曝光、显影后的坚膜硬烘（Hardbaking)等工艺，适用半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料的洁净、防氧化烘烤，亦可用于LCD、TFT、COMS、生物、医药、光学镀膜、精密元件干燥等生产工艺以及研发机构。 真空泵内置泵体，噪音小易维护。衢州进口数显真空烘箱PID调节

从结构上分析，一般的干燥箱外壳都是采用冷轧钢板制造，但是从厚度上将，差别却很大。由于真空干燥箱里面的真空环境，为防止大气压压坏箱体，其外壳厚度要较鼓风干燥箱大些许，一般是选择钢板越厚质量越好，使用寿命也越长。为便于观察，在干燥箱的箱门都设有玻璃窗，一般有钢化玻璃和镶嵌门上的普通玻璃，杭州宏誉智能科技有限公司生产干燥箱箱门全部采用钢化玻璃，虽价格稍贵，但是外观漂亮，对于操作人员的安全更是有力的保障。杭州快速干燥真空烘箱适用范围工作室采用不锈钢板(或拉丝板)制成，确保产品经久耐用。

使用注意事项1.真空箱外壳必须有效接地，以保证使用安全。2.真空箱应在相对湿度≤85%RH，周围无腐蚀性气体、无强烈震动源及强电磁场存在的环境中使用。3.真空箱工作室无防爆、防腐蚀等处理，不得放易燃、易爆、易产生腐蚀性气体的物品进行干燥。4.真空泵不能长时期工作，因此当真空度达到干燥物品要求时，应先关闭真空阀，再关闭真空泵电源，待真空度小于干燥物品要求时，再打开真空阀及真空泵电源，继续抽真空，这样可延长真空泵使用寿命。5.干燥的物品如潮湿，则在真空箱与真空泵之间比较好加入过滤器，防止潮湿气体进入真空泵，造成真空泵故障。6.干燥的物品如干燥后改变为重量轻，体积小（为小颗粒状），应在工作室内抽真空口加隔阻网，以防干燥物吸入而损坏真空泵（或电磁阀）。

从保温效果来讲，聚氨酯的耐温与绝热效果要好于纤维棉，一般聚氨酯可以使箱体内的高温在大几个小时内保持稳定，值得一提的是，聚氨酯的高效绝热性能，可有效地防止箱体外温度过高烫伤操作员。纤维棉材质的干燥箱在高温时，只能靠温度控制器不停的控制与调节，保持箱内温度的稳定，这样增加了风机与控制器的工作强度，从而降低了干燥箱的使用寿命。再从后期维护来讲，由于聚氨酯是整个注塑到箱体内的，后期维修时特别繁琐，维修前需要将聚氨酯全部掏出来，修好后再注塑进去。而纤维棉不会这么麻烦，操作简单。从市场上讲，纤维棉的价格非常便宜，且可满足大部分的保温要求，运用广，杭州宏誉智能科技建议：纤维棉越细，厚度越大，保温质量越好。干燥箱的密封一般都是采用抗老化的硅橡胶，密封效果很好。真空箱外壳必须有效接地，以保证使用安全。

    BPO型高温胶固化作为压敏黏合剂可以用传统的高温胶带涂敷设备涂布于PET、铝箔等基材上以制作特殊性能的压敏黏粘带，具有良好的耐高温和耐化学性，也可应用于印刷线路板电镀工艺过程遮蔽、SMT制程、FPC、PCB板、喷砂、涂装、高温烤漆、镀金或电镀过程中遮蔽需保护部分，以及电子、电气等产品绝缘包扎固定等。在某些应用中，由于胶粘剂与背衬材料的结合度不够，就可能需要在涂布胶粘剂之前，先涂布一层底涂。底涂材料必须在使用前进行固化，固化条件取决于设备的性能、基材类型及所使用的配方。表面硫化周期：80－90℃*2min除溶剂，以确保在进入固化区硫化时粘合剂中没有溶剂存在；160-170℃*6min，通过热固化使其粘合力、内聚强度以及初粘力进一步加强。但完全硫化所需的确切条件取决于加热炉的长度、温度和效率，固化剂的类型以及所使用的底材的类型，同时必须在设备上进行试验来确定该条件。如果设备和基材允许使用更高的固化温度，则固化时间可以缩短。与低温固化相比，提高固化温度可以在更短时间内达到胶粘剂的内聚强度。 真空烘箱专为干燥热敏性、易分解和易氧化物质而设计。江苏双层钢化玻璃观察窗真空烘箱规格尺寸

尽量控制真空泵的流量和扬程在标牌上注明的范围内。衢州进口数显真空烘箱PID调节

烘箱在电子行业的应用：组件，预热，烘烤，干燥，热分解，固化，退火，回流焊接。数据存储：对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤：黏合剂粘合与固化，Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装：密封剂、BCB，CMOS光学和底胶固化传感器处理，芯片黏着和BGA，B阶黏着剂固化，稳定性测试，配向膜烘烤，预烧和测试，热冲击。半导体前端：磁性退火，圆片级预烧，金属薄膜退火，配向膜烘烤，光阻固化，稳定性测试。衢州进口数显真空烘箱PID调节

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