山西助焊剂供应

⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。助焊剂按功能分类有：手浸焊助焊剂、波峰焊助焊剂及不锈钢助焊剂；前面两者为广大用户所熟悉了解，这里解释不锈钢助焊剂,它是专门针对不锈钢而焊接的一种化学药剂，一般的焊接只能完成对铜或锡表面的焊接，但不锈钢助焊剂可以完成对铜、铁、镀锌板、镀镍、各类不锈钢等的焊接；助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。什么是助焊剂？你了解多少呢？山西助焊剂供应

助焊剂（flux）在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。具备条件：1、熔点应低于焊料。2、表面的张力、黏度、密度要小于焊料。3、不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。4、焊剂残渣容易去除。5、不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。山西助焊剂供应助焊剂的基本特性有哪些？

产品的档次和特点是选择爱尔法助焊剂较早要考虑的问题。以前的电子产品，比如电脑、板卡等或者精度较高的产品，一般都要使用免洗的爱尔法助焊剂。当然，也可以使用需要清洗的爱尔法助焊剂，清洗时有的需要使用溶剂，有的只用水就可以。这类***产品，无论是使用免洗型还是清洗型爱尔法助焊剂都要考虑到焊接后的可靠性。有的客户对于免洗型爱尔法助焊剂的效果并不放心，这样就不妨使用清洗型助焊剂。为了实现环保，可以优先选择水洗型爱尔法助焊剂。中档产品比较好使用卤素含量较少甚至没有的免洗型助焊剂，比如电话机、CD机等。选择这种爱尔法助焊剂，焊接后的表面光滑、残留很少，基本能保证焊接后的产品性能，是很难出现漏电或者其他现象的。低档次的产品，如果使用了***的爱尔法助焊剂很难获得效果。另外，还有可能破坏表面的涂层，出现泛白的现象。所以，**建议低档次的产品可以使用松香型的爱尔法助焊剂。虽然残留物较多，但是能很好地保证上锡膏的效果和产品的可靠性。如果消费者对于选择爱尔法助焊剂有自己的想法当然比较好了，可以向生产厂家提出。大多数消费者的要求都是上锡饱满，为了满足客户的要求，就必须使用活性适当、润湿性好的爱尔法助焊剂。

我们就来了解一下为什么电子企业购买助焊剂要选择Alpha助焊剂?一、Alpha的助焊剂比其它品牌助焊剂相比，其内部的成分更加环保、更加安全。Alpha的助焊剂的主要成分，有松香化合物、树脂化合物、含卤化物的活性剂、润滑添加剂和有机溶剂等等。这些化学成分的添加，都是按照助焊剂生产的国际标准进行制作的，不仅对操作工人的身体没有任何损害，而且对于使用到电子产品的消费者的身体也没有任何损害。二，Alpha助焊剂具有免洗的特点。我们知道，传统的很多助焊剂，在焊接电子线路板之后，如果使用了助焊剂，电子线路板就会变得很脏、很难看。但因为Alpha的助焊剂，内部有一定比例的有机溶剂，焊接完成后，多余的焊接氧化物和污物，会被Alpha的助焊剂的有机溶剂融化掉，在电子线路板的表面可以被很容易地除掉。所以，现在电子企业的行家们，称Alpha的助焊剂为免清洗的助焊剂。助焊剂的主要成分是什么？

助焊剂的特性：助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中，助焊剂和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的。性能良好的助焊剂应具有以下作用：(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化，降低焊锡的表面张力。(2)熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。(3)浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。(4)粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。(5)焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。(6)焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。(7)不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。(8)在常温下贮存稳定。阿尔法助焊剂的主要构成成分有哪些？山西助焊剂供应

阿尔法助焊剂的优越性能有哪些？山西助焊剂供应

助焊剂所以能承担焊接作用，是由于金属原子距离接近后产生相互扩散、溶解、浸润等作用的结果。此时，阻碍原子之间相互作用的是金属表面存在的氧化膜和污染物，也是妨碍浸润的较有害物质。为此，一方面要采取措施防止在金属表面产生氧化物，另一方面必须采取去除污染的各种措施和处理方法。但是由于在PCBA生产的各种前端过程乃至于元器件生产的过程中，完全避免这些氧化和污染是很困难的。因此，必须在焊接操作之前采取某些方法把氧化膜和污染清理掉。采用熔剂去除氧化膜具备不损伤母材、效率高等特点，因此能被用于PCBA的制程中。从助焊剂的功用以及微电子组装过程控制的角度而言，助焊剂除了需要满足去除氧化物和污染物的活化性能以外，还要满足非腐蚀性、绝缘性、耐湿性、稳定性、无毒性、无污染等要求。通常而言其主要组份有活性剂、成膜物质、添加剂、溶剂等。为提高助焊剂的助焊能力，往往在其中加入活性物质，如氯化锌、氯化铵、有机酸及其卤化物，有机胺及其卤酸盐，肼类及其卤化物、酰胺类尿素等。山西助焊剂供应