石家庄半导体真空腔体制造

真空腔体的结构特征：真空腔体一般是指通过真空装置对反应釜进行抽真空，让物料在真空状态下进行相关物化反应的综合反应容器，可实现真空进料、真空脱气、真空浓缩等工艺。可根据不同的工艺要求进行不同的容器结构设计和参数配置，实现工艺要求的真空状态下加热、冷却、蒸发、以及低高配的混配功能，具有加热快、抗高温、耐腐蚀、环境污染小自动加热、使用方便等特点，是食品、生物制药、精细化工等行业常用的反应设备之一，用来完成硫化、烃化、氢化、缩合、聚合等的工艺反应过程。真空腔体的结构特征如下：1、结构设计需能在真空状态下不失稳，因为真空状态下对钢材厚度和缺陷要求很严格；2、釜轴的密封采用特殊卫生级机械密封设计，也可采用填料密封和磁力密封，密封程度高，避免外部空气进入影响反应速度，同时使得物料不受污染；3、采用聚氨酯和岩棉作为保温材料，并配备卫生级压力表；4、真空腔体反应过程中可采用电加热、内外盘管加热、导热油循环加热等加热方式，以满足耐酸、耐碱、抗高温、耐腐蚀等不同工作环境的工艺需求。5、真空系统包括真空泵、循环水箱、缓冲罐、单向阀等组成，是一个连锁系统，配合使用；精湛工艺打造，细节之处见真章，品质有保障。石家庄半导体真空腔体制造

反应腔内部又有多种机械件，按不同材料及作用可分为金属工艺件、金属结构件及非金属机械件：●金属工艺件：在设备中与晶圆直接接触或直接参与晶圆反应。以匀气盘为例，在薄膜沉积及刻蚀过程中，特种工艺气体通过匀气盘上的小孔后均匀沉积在晶圆表面，以确保膜层的均匀性，其加工与表面处理为技术难点。金属工艺件一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、强耐腐蚀、耐击穿电压等特点，工艺制程复杂。●金属结构件：结构件一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。产品包括托盘、铸钢平台、流量计底座、冷却板等，不同产品差异较大，难点包括不锈钢的高精密加工、超高光洁度制造、表面处理等技术。石家庄半导体真空腔体制造专业团队技术支持，快速响应客户问题，服务无忧。

真空腔体的结构特征：真空腔体一般是指通过真空装置对反应釜进行抽真空，让物料在真空状态下进行相关物化反应的综合反应容器，可实现真空进料、真空脱气、真空浓缩等工艺。可根据不同的工艺要求进行不同的容器结构设计和参数配置，实现工艺要求的真空状态下加热、冷却、蒸发、以及低高配的混配功能，具有加热快、抗高温、耐腐蚀、环境污染小、自动加热、使用方便等特点，是食品、生物制药、精细化工等行业常用的反应设备之一，用来完成硫化、烃化、氢化、缩合、聚合等的工艺反应过程。真空腔体的结构特征如下：1、结构设计需能在真空状态下不失稳，因为真空状态下对钢材厚度和缺陷要求很严格；2、釜轴的密封采用特殊卫生级机密封设计，也可采用填料密封和磁力密封，密封程度高，避免外部空气进入影响反应速度，同时使得物料不受污染；3、采用聚氨酯和岩棉作为保温材料，并配备卫生级压力表；4、真空腔体反应过程中可采用电加热、内外盘管加热、导热油循环加热等加热方式，以满足耐酸、耐碱、抗高温、耐腐蚀等不同工作环境的工艺需求。5、真空系统包括真空泵、循环水箱、缓冲罐、单向阀等组成，是一个连锁系统，配合使用。

真空腔使用注意事项：1、真空腔外壳必须有效接地，以确保使用安全。2、真空腔不需连续抽气使用时，应先关闭真空阀，再关闭真空泵电源，否则真空泵油要倒灌至腔内。3、取出被处理物品撕，如处理的是易燃物品，必须待温度冷却到低于燃点后，才能放入空气，以免发生氧化反应引起燃烧。4、真空腔无防爆装置，不得放入易爆物品干燥。5、真空腔与真空泵之间建议跨过滤器，以防止潮湿体进真空泵。6、非必要时，请勿随意拆开边门，以免损坏电器系统。7、本设备应装适用空气开关。8、电气绝缘完好，设备外壳必须有可靠的保护接地或保护接零。不锈钢腔体设计精美，不仅实用，更添科研风采。

真空腔体检修过程中的要求：真空腔体工作时间久了，总会出现点问题，因此它在操作过程中需要注意的问题有很多。同时，还需要定期对其进行检修，检修过程中应满足以下要求：一、要定期检查下揽拌轴的摆动里，如果发现摆动里较大，应及时拆开按照结构图拆换轴承及轴套。它所采用复合轴套或石墨轴套设计寿命为1—2年。为保障设备正常运转，厂家建议每年拆换1次。二、拆卸以前应排尽真空腔体内的反应物料，并用对人无害的气波介质清洗干净。三、高温高转速磁力揽拌器上部留有注油孔，是在停车时为轴承注入油脂设置的。只有待设备内卸去压力后才能使用，每次加入30—50CC。四、检修真空腔体时，则不需打开釜，只要松开与釜盖联接的螺母。拆卸时应尽里避免铁及磁性材料等杂质进入内外磁钢的间隙。保障内外磷钢与密封罩的同心度。安装时将螺栓均匀对称地上紧螺栓，且分2—3次扩紧，以免螺栓上偏，损坏密封垫片影响密封效果。我们承诺快速响应，无论遇到任何问题，都能及时解决。石家庄半导体真空腔体制造

定制化解决方案，灵活适应各种复杂实验环境。石家庄半导体真空腔体制造

焊接是真空腔体制作中非常重要的环节之一。为避免大气中熔化的金属和氧气发作化学反应从而影响焊接质量，一般选用氩弧焊来完成焊接。氩弧焊是指在焊接过程中向钨电极周围喷发保护气体氩气，以避免熔化后的高温金属发作氧化反应。超高真空腔体的氩弧焊接，原则上有必要选用内焊，即焊接面是在真空一侧，避免存在死角而发作虚漏。真空腔体不允许内外两层焊接和两层密封。真空腔体的壁外表吸附大量的气体分子或其他有机物，成为影响真空度的放气源。为完成超高真空，要对腔体进行150～250℃的高温烘烤，以促使材料外表和内部的气体尽快放出。烘烤方法有在腔体外壁环绕加热带、在腔体外壁固定铠装加热丝或直接将腔体置于烘烤帐子中。比较经济简单的烘烤方法是运用加热带，加热带的外面再用铝箔包裹，避免热量散失的一起也可使腔体均匀受热。石家庄半导体真空腔体制造