植球加工适配智能穿戴设备微型芯片加工,智能手表、蓝牙耳机、智能手环等设备内部BGA芯片体积微小、结构精密,对植球精度、工艺细腻度要求极高。车间针对微型穿戴芯片开发专属精细化工序,采用超细锡球、超薄钢网...
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