PCB线路板阻焊油墨在高温焊接制程中存在涂层剥落或分层问题,采用高纯度特种环氧树脂底漆可增强界面分子键合强度。该材料总氯含量低至600ppm以下,无机氯杂质少,有助于电子元器件在湿热环境下保持良好电气...
环氧树脂在电子封装领域具有重要应用,其物理形态和化学组成直接影响加工安全性和产品性能。普通固体环氧树脂常温下稳定,通常不被界定为危险化学品。液态环氧树脂若含较高比例挥发性有机溶剂,可能触发危化品判定标...
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