零部件装配至半导体设备后,遵循统一维护规范可延长单品使用时长,降低频繁更换带来的产能损耗。腔体内部硅、石英、陶瓷耗材定期停机清洁,去除表面沉积的薄膜残留,清洁采用厂商配套高纯清洗试剂,禁止使用普通酸碱...
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