在散热领域,导热硅脂常与相变材料(Phase Change Material, PCM)被对比选择。导热硅脂是典型的膏状非固化材料,始终维持可塑性,其优势在于初始热阻极低、对表面平整度适应性好、施工(...
柔性电子(如柔性显示屏、柔性传感器、可弯曲电路板)的兴起,对粘接材料提出了前所未有的柔韧性要求。粘接层必须在设备反复弯曲、卷曲时保持粘接力,且不能因疲劳而开裂或脱粘。这要求热熔胶具有高初粘力和固化后的...
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