在PCB设计中，热设计是必须要考虑的重要因素，尤其是对于高功率元器件的散热问题。随着电子设备的集成度越来越高，功率密度不断增大，高功率元器件在工作时会产生大量热量，如果不能及时有效地散热，就会导致元器...

在 PCB 设计里，电源层与地层的布局对电源完整性有着关键影响。在多层 PCB 板中，把电源层和地层紧密相邻设置是很重要的。这是因为它们之间会形成寄生电容，这个电容能为电路提供局部的电荷存储，进而有效...

在 PCB 设计里，电源层与地层的布局对电源完整性有着关键影响。在多层 PCB 板中，把电源层和地层紧密相邻设置是很重要的。这是因为它们之间会形成寄生电容，这个电容能为电路提供局部的电荷存储，进而有效...

随着HDI与微小封装的普及，PCB设计的DFT面临挑战。对01005封装元件，PCB设计时需将测试点与元件间距扩大至0.5mm以上，防止焊接时焊料桥连影响测试；对多层PCB，可采用盲孔将内层信号引至表...

信号线布线技巧对信号完整性影响重大。在布线时，要让信号线的走向尽可能直，减少不必要的弯折和迂回，这样可以降低信号传输过程中的反射和延迟。相邻信号线之间需保持适当间距，防止信号之间产生串扰。特别是对于高...

金手指镀硬金工艺：用于插拔连接的金手指部分，需要较好的耐磨性、导电性和抗氧化性，通常采用电镀硬金工艺。首先镀上一层较厚的镍层作为屏障和支撑，再在其上电镀含有钴或镍的合金金层。此工艺对镀层厚度、硬度、结...

先进封装载板的生产挑战：随着半导体技术的发展，服务于芯片封装的封装载板（Substrate）已成为电路板生产的重要分支。这类产品通常线宽线距极小（可达15μm/15μm以下），对位精度要求极高，且需要...

在电路板生产的初始阶段，设计板块发挥着至关重要的指导作用。一个的电路板设计不仅需要考虑电子元件的布局与布线，更需要预先规划其在电路板生产全流程中的可行性与经济性。设计工程师需要与电路板生产工艺团队紧密...

材料准备与来料检验：电路板生产的起始点在于严格的物料管控。覆铜板、半固化片、化学药水、干膜、油墨等所有原材料在入库前均需经过系统的检验，确保其型号、规格及性能参数完全符合生产要求。例如，覆铜板的厚度、...

金手指镀硬金工艺：用于插拔连接的金手指部分，需要较好的耐磨性、导电性和抗氧化性，通常采用电镀硬金工艺。首先镀上一层较厚的镍层作为屏障和支撑，再在其上电镀含有钴或镍的合金金层。此工艺对镀层厚度、硬度、结...

黑化/棕化氧化处理工艺：在内层芯板压合之前，需要对铜线路表面进行氧化处理，生成一层致密均匀的有机金属氧化物层（俗称黑化或棕化层）。这层氧化物主要起到两个作用：一是增加铜面与半固化片树脂的接触面积和化学...

先进封装载板的生产挑战：随着半导体技术的发展，服务于芯片封装的封装载板（Substrate）已成为电路板生产的重要分支。这类产品通常线宽线距极小（可达15μm/15μm以下），对位精度要求极高，且需要...