为了追求轻量化与美观，电子产品的壁厚越来越薄。这对阻燃材料的流动性和成型性提出了更高要求。阻燃剂的添加，尤其是高添加量的无机阻燃剂，通常会降低聚合物的熔体流动指数，增加注塑成型难度，可能导致充模不...

在评价阻燃剂的性能时，除了阻燃效率本身，其燃烧时产生的气体毒性和烟密度也是至关重要的安全指标。某些阻燃剂虽然能有效抑制火焰蔓延，但可能会增加CO、HCN等有毒气体的生成量，或产生腐蚀性卤化氢气体，危害...

纳米技术为阻燃剂的发展带来了改变 性的机遇。纳米层状硅酸盐（如蒙脱土）、碳纳米管、纳米氢氧化铝/镁等纳米阻燃剂，因其巨大的比表面积和特殊的界面效应，能够在添加量很低的情况下明显 提升材料的阻燃性能。它...

阻燃剂的作用并非单一模式，而是根据其化学性质和火场条件呈现出多样化的机理。中山苏特宝新材料有限公司的技术人员能够深入分析客户产品的潜在火灾风险，推荐匹配的阻燃剂类型。例如，对于可能遭遇明火的外部火焰攻...

在塑料配方中，阻燃剂需要与抗氧剂、光稳定剂、润滑剂、增韧剂等多种助剂协同工作。它们之间的相容性与潜在相互作用，直接影响终制品的性能与长期稳定性。例如，某些阻燃剂可能与抗氧剂产生对抗效应，削弱材料的热氧...

为了追求轻量化与美观，电子产品的壁厚越来越薄。这对阻燃材料的流动性和成型性提出了更高要求。阻燃剂的添加，尤其是高添加量的无机阻燃剂，通常会降低聚合物的熔体流动指数，增加注塑成型难度，可能导致充模不满或...

随着电子产品向微型化、高功率密度方向发展，其内部电路板上的元器件排列愈发紧凑，工作时产生的热量也急剧增加。一旦出现短路、过载或元器件老化等故障，局部温度可能迅速攀升至聚合物材料的燃点，引发火灾。因此，...

全球环保法规日趋严格，特别是欧盟的RoHS、REACH指令以及WEEE指令，强力推动了无卤阻燃剂在电子产品中的应用。无卤阻燃剂（通常以磷、氮、硅、金属氢氧化物为主要成分）已成为市场主流。然而，无卤化并...

集成电路（IC）、LED、电容器等电子元件的封装材料同样需要可靠的阻燃保护。这些应用通常对材料的纯度、透光性、导热性或有特殊的颜色要求（如黑色用于光屏蔽）。因此，所需的阻燃剂必须具有极高的纯度、与封装...

电器产品中应用的塑料种类繁多，如阻燃PP用于小型家电外壳、阻燃ABS用于电子设备面板、阻燃PC用于充电器外壳等。不同的聚合物基材其分子结构、极性、加工流动性各异，对阻燃剂的要求也截然不同。中山苏特宝新...

为了追求轻量化与美观，电子产品的壁厚越来越薄。这对阻燃材料的流动性和成型性提出了更高要求。阻燃剂的添加，尤其是高添加量的无机阻燃剂，通常会降低聚合物的熔体流动指数，增加注塑成型难度，可能导致充模不...

随着全球环保意识的增强，RoHS、REACH等法规对电器产品中有害物质的限制日益严格，无卤化已成为阻燃剂发展的重要方向。中山苏特宝新材料有限公司积极布局无卤环保阻燃剂的研发与生产，我们的产品以氮系、磷...