截至目前，集团已完成30余个高性能芯片设计项目，涵盖导航定位、通信射频、功率放大、模拟前端等多个方向。其中多款北斗导航芯片、毫米波雷达芯片、电源管理芯片等已实现规模化量产，有效填补了国内相...

Chiplet 技术 + 自有设计能力：支撑射频模块 “超大集成”。 随着北斗应用向 “多模多频、多功能融合” 发展，对射频模块的集成规模提出更高要求 —— 传统单一芯片架构难以实现 “射频...

在选择芯片设计合作伙伴时，企业不仅关注技术能力，更看重其是否具备覆盖从概念到产品的全流程服务能力。知码芯集团凭借深厚的技-术积累和完善的服务体系，正是您值得信赖的“从需求到量产”的一站式芯片设计服...

随着5G和物联网设备的普及，设备内部空间寸土寸金，对射频前端模组提出了“更小、更轻、性能更强”的严苛要求。知码芯集团凭借其在集成无源器件（IPD）技术上的长期深耕，在芯片设计之初即为这一行业难题提...

国内前列指标指标彰显技术实力。 严苛的性能测试数据，印证了其在高动态场景下的巨大优势。经专业机构检测，知码芯北斗芯片在时速 300 公里以上的高速运动状态中，仍能保持稳定的定位与测速输出。 ...

知码芯聚焦通信、导航、特种电子等前沿领域，深耕芯片设计与行业应用的深度融合。其设计的芯片产品广泛应用于北斗导航、卫星通信、雷达系统、智能家电、新能源汽车电子等行业，凭借高可靠性、高集成度、高性...

在选择芯片设计合作伙伴时，企业不仅关注技术能力，更看重其是否具备覆盖从概念到产品的全流程服务能力。知码芯集团凭借深厚的技-术积累和完善的服务体系，正是您值得信赖的“从需求到量产”的一站式芯片设计服...

芯片设计是智力密集型产业，人才是企业重要的资产。知码芯集团汇聚了一支由高校学者与工程师组成的芯片设计团队，主要成员均拥有超过10年的半导体设计经验，具备从技术突破到产品落地的全流程能力。 ...

智能家居传感器、物联网终端需兼顾低功耗（延长电池续航）、高集成度（降低硬件成本）与稳定连接能力，传统分立器件方案存在功耗高、外部组件多、成本难控制等痛点。 知码芯针对这一需求...

知码芯芯片设计实力突出，积累了多项成功案例。 物联网射频前端芯片案例：借鉴廖博士在射频 IP 领域的积累，公司开发出面向智能家居的小型化射频前端芯片。采用三级动态功率放大架构...

传统 SOC芯片设计多依赖单一工艺架构，存在三大痛点：多模块集成不匹配导致性能损耗、空间占用过大难以适配小型设备、极端环境下可靠性不足。 知码芯的异质异构技术通过三大创新路径，从根源上解决问...

在集成电路产业国产化浪潮下，芯片设计作为重要环节，直接决定着产业链的自主可控水平。知码芯集团深耕该领域十余载，凭借全链条研发实力、人才团队与丰富自主 IP 储备，成为国内芯片设计领域的中坚...