陶瓷晶振凭借高稳定性与高精度的硬核性能,在极端环境中持续输出稳定频率,尽显非凡实力。其稳定性体现在全工况的一致性:采用掺杂改性的压电陶瓷材料,配合激光微调工艺,频率温度系数可控制在 ±0.5ppm/℃...
陶瓷晶振凭借集成化设计与预校准特性,让振荡电路制作无需额外调整,使用体验极为省心。其内置负载电容、温度补偿电路等主要组件,出厂前已通过自动化设备完成参数校准,频率偏差控制在 ±5ppm 以内,工程师无...
采用 93 氧化铝陶瓷作为基座与上盖材料的陶瓷晶振,在性能与成本间实现了平衡,成为高性价比的方案。93 氧化铝陶瓷含 93% 的氧化铝成分,既保留了陶瓷材料固有的耐高温(可达 1600℃)、抗腐蚀特性...
以压电陶瓷为主要原料的高性能陶瓷晶振,凭借材料本身的独特特性与精细制造工艺,展现出优越的性能。作为关键原料的压电陶瓷(如锆钛酸铅体系),经配方优化使压电系数 d33 提升至 500pC/N 以上,介电...
陶瓷晶振凭借特殊的结构设计与材料特性,展现出优越的抗振性能,即便在剧烈颠簸环境中仍能保持稳定运行。其抗振机制源于三层防护设计:内部谐振单元采用悬浮式弹性固定,通过 0.1mm 厚的硅胶缓冲层吸收 90...
考虑到客户的存储环境差异,我们还可定制防潮包装方案。对于湿度较高地区或长期存储需求的客户,在编带外层增加铝箔真空包装,并内置防潮剂与湿度指示卡,有效隔绝水汽,确保晶振在 12 个月存储期内性能稳定,无...
我们深知物流配送效率直接影响客户的生产节奏与供应链稳定性,因此与顺丰、京东物流、中通快运等多家头部物流企业建立深度合作,构建覆盖全国的高效配送网络,即使是偏远地区也能实现快速到货,保障客户供应链无缝衔...
贴片晶振的频率稳定性,是其作为电子设备 “时序心脏” 的重要竞争力,通过从主要元件、电路设计到封装工艺的多维度优化,可有效抵御温度、电压波动等复杂环境干扰,始终保持频率输出,为设备稳定运行筑牢关键防线...
在耐高温设计上,主要元件选用高稳定性石英晶体,经过特殊高温老化处理,能承受 - 40℃~125℃的宽温范围,即使在夏季户外暴晒导致设备内部温度升至 60℃以上,晶体谐振频率偏差仍可控制在 ±2ppm ...
在适配生产工艺方面,贴片晶振完美契合自动化 SMT 贴片生产线的焊接流程。其标准化的封装尺寸能匹配钢网开孔,确保焊锡量均匀可控,避免了人工焊接时易出现的焊锡过多(短路)或过少(虚焊)问题。同时,贴片晶...
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