对于第三代半导体SiC功率模块封装,BMI-1000与球形熔融SiO₂(平均粒径5µm)复合后,可将封装料的热膨胀系数从28ppm/℃拉低至12ppm/℃,与SiC芯片完美匹配。经175℃...
烯丙基甲酚在光刻胶剥离液中的“低腐蚀-高剥离力”特性,通过酚羟基与金属螯合实现。Cu/Al线宽5nm无腐蚀,剥离速度3μm/min,已通过SEMATECH验证。BMI-7000在航天器热防...
【2-烯丙基苯酚】可作为锂电池电解液添加剂,在负极表面形成富含烯丙基的柔性SEI膜,循环1000次后容量保持率提高15%。志晟科技采用分子蒸馏技术将水分控制在20ppm以下,确保电池级【2...
针对**PCB干膜阻焊油墨,DABPA可提升分辨率至15μm线宽/间距,经365nmLED曝光能量*80mJ/cm²,显影速度提高30%。志晟科技配套的无卤素DABPA阻焊油墨已通过UL7...
对于追求***轻量化的航空航天复合材料而言,“减重不减强”是永恒命题。DABPA通过与双马来酰亚胺(BMI)共聚,可形成兼具高Tg、高韧性和阻燃性的三元网络结构。在真空辅助树脂灌注(VAR...
BMI-1000在无人机长航时机翼前缘防冰套中,与碳纳米管(CNT)复合,形成“电-热-结构”一体化层。通电5s表面温度升至120℃,除冰效率99%,功率密度*W/cm²。传统金属箔加热层易疲...
在医药中间体合成中,2-烯丙基苯酚是构建复杂药物分子的重要砌块。其烯丙基可通过克莱森重排反应生成邻烯丙基苯酚衍生物,进一步转化为香豆素、苯并呋喃等杂环结构,***用于抗凝血药(如华法林类似...
烯丙基甲酚在**LED封装胶中的价值,被志晟科技以“光-热协同稳定”思路重新演绎。传统有机硅封装胶在蓝光LED芯片450nm持续照射下,因自由基攻击出现硅胶黄变、光衰加剧;而引入3-5ph...
在农化领域,2-烯丙基苯酚是高效杀虫剂拟除虫菊酯类化合物的**前体。其结构中的烯丙基可经卤代、环氧化等步骤转化为菊酸酯链段,赋予农药强神经毒性及低哺乳动物毒性的特性。同时,其酚羟基可修饰为...
在医药中间体赛道,2-烯丙基苯酚是合成新一代抗抑郁药维拉佐酮的关键砌块。武志晟通过优化侧链烯丙基的构象锁定,使后续Heck偶联反应的收率提升12%,并将钯催化剂用量降低至mol%。我们已与...
在航空航天级3D打印中,BMI-1000与PEEK共混线材,打印件Tg达285℃,层间粘结强度50MPa,无需后固化。传统PEEK打印需380℃高温,而BMI-1000活性端基在250℃即...
面向**PCB市场,【BMI-5100(3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷双马来酰亚胺)】与改性聚苯醚(PPO)共混可制备**损耗(DfGHz)的覆铜板,铜箔剥离强度保...
2-烯丙基苯酚,从化学分子式来看,为C₉H₁₀O,分子量,CASNO为1745-81-9。这组化学身份标识,如同它的“身份证号码”,精细定位了这种独特的有机化合物。在化学物质的庞大体系中,...
BMI-2300在航空航天电子封装中的***表现航空航天领域对电子封装材料的耐极端环境性能要求极高。BMI-2300(马来酸化环化的甲醛与苯胺聚合物)凭借其超高的热稳定性(长期耐温>200...
电子封装行业追求“高Tg+低应力”,BMI-80(2,2'-双[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷)与氰酸酯、环氧三元共聚,可在265℃玻璃化转变温度下将翘曲度压制到<mm(4英寸晶...
面向新能源重卡电机磁钢粘接,BMI-1000突破常规环氧耐温极限,与稀土永磁体形成化学键合。我们在180℃固化后,粘接接头的剪切强度可达42MPa;经历1000次-40℃↔180℃热冲击后...
武汉志晟科技有限公司深耕酚类衍生物领域十余年,对2-烯丙基苯酚的研发始终秉持“纯度优先、应用导向”的理念。公司采用进口高纯苯酚与聚合级烯丙基氯为原料,通过连续化Friedel-Crafts烷基...
烯丙基甲酚在**LED封装胶中的价值,被志晟科技以“光-热协同稳定”思路重新演绎。传统有机硅封装胶在蓝光LED芯片450nm持续照射下,因自由基攻击出现硅胶黄变、光衰加剧;而引入3-5ph...
烯丙基甲酚在光刻胶剥离液中的“低腐蚀-高剥离力”特性,通过酚羟基与金属螯合实现。Cu/Al线宽5nm无腐蚀,剥离速度3μm/min,已通过SEMATECH验证。BMI-7000在航天器热防...
烯丙基甲酚(Allyl-m-Cresol,简称AMC)是武汉志晟科技有限公司在功能性酚类单体领域的拳头产品之一。该分子在经典甲酚骨架上引入了高反应活性的烯丙基官能团,使原本亲核性突出的酚羟...
在Mini-LED背光模组封装中,烯丙基甲酚与丙烯酸酯共聚形成“高折射-低应力”胶层。Mini-LED芯片间距*mm,传统环氧封装胶固化收缩高达3%,导致金线断裂;而烯丙基甲酚通过自由基共...
烯丙基甲酚在**LED封装胶中的价值,被志晟科技以“光-热协同稳定”思路重新演绎。传统有机硅封装胶在蓝光LED芯片450nm持续照射下,因自由基攻击出现硅胶黄变、光衰加剧;而引入3-5ph...
BMI-2300的定制化开发能力不同于标准化的高分子材料,BMI-2300(马来酸化环化的甲醛与苯胺聚合物)可根据客户需求调整分子结构,优化固化速度、粘接强度等关键参数。武汉志晟科技拥有专...
BMI-1000在无人机长航时机翼前缘防冰套中,与碳纳米管(CNT)复合,形成“电-热-结构”一体化层。通电5s表面温度升至120℃,除冰效率99%,功率密度*W/cm²。传统金属箔加热层易疲...
BMI-1000在光刻机工件台微动平台中,与Zerodur微晶玻璃粘接,室温固化后线膨胀系数匹配至±ppm/℃,确保纳米级定位精度。我们采用“原位光-热双重固化”技术,固化收缩应力<MPa,平...
【2-烯丙基苯酚】在高折射率光学胶中的应用,使OLED屏下摄像头透光率提升至92%,黄变指数<1。志晟科技采用真空脱泡灌装技术,将【2-烯丙基苯酚】胶水的气泡率控制在,助力国产屏厂实现真*...
面向**PCB市场,【BMI-5100(3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷双马来酰亚胺)】与改性聚苯醚(PPO)共混可制备**损耗(DfGHz)的覆铜板,铜箔剥离强度保...
武汉志晟科技有限公司隆重推出旗舰级耐热交联剂——BMI-1000(N,N’-4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺)。该产品以高纯度4,4’-二苯甲烷二胺与马来酸酐为原料,经公司自主开发的“梯度控温-...
BMI-2300在5G通信设备中的关键作用5G基站、毫米波雷达等高频通信设备对封装材料的介电性能要求极高。BMI-2300(马来酸化环化的甲醛与苯胺聚合物)凭借其优异的介电稳定性(Df<)...
针对航天器轻量化需求,志晟科技推出BMI-1000/氰酸酯共聚体系(BC-9000)。该体系在真空环境下的质量损失(TML)<,可凝挥发物(CVCM)<,满足NASAASTME595严苛标...