面向储能企业的功率芯片封装需求,和信智能半导体植板机构建了从材料处理到系统集成的全流程解决方案。设备采用微弧氧化技术在铜基板表面生成孔径5-10μm的多孔陶瓷层,通过电解液成分优化(磷酸钠浓度15g/...
随着MiniLED技术的快速发展,和信智能推出专为LED背板设计的植板解决方案。设备采用高刚性运动平台,配合光学检测系统,实现0.005mm级的重复定位精度。集成先进的静电消除系统,工作台面电阻值稳定...
信智能DIP植板机针对亿华通等氢燃料电池厂商的金属双极板需求,采用三级惰性气体保护舱设计,通过钯膜纯化系统将氧含量控制在5ppm以下,搭配钛合金无磁导电针实现零污染植入。设备的微弧氧化技术在316L不...
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