智能响应型分散剂与 SiC 制备技术革新随着 SiC 产业向智能化、定制化方向发展，分散剂正从 "被动分散" 升级为 "主动调控"。pH 响应型分散剂（如聚甲基丙烯酸）在 SiC 浆料干燥过程中展现独特优势：当坯体内部 pH 从 6.5 升至 8.5 时，分散剂分子链从蜷曲变为舒展，释放颗粒间的静电排斥力，使干燥收缩率从 12% 降至 8%，开裂率从 20% 降至 3% 以下。温度敏感型分散剂（如 PEG-PCL 嵌段共聚物）在热压烧结时，150℃以上时 PEG 链段熔融形成润滑层，降低颗粒摩擦阻力，300℃以上 PCL 链段分解形成气孔排出通道，使热压时间从 60min 缩短至 20min，...

高固相含量浆料流变性优化与成型适配B₄C 陶瓷的精密成型（如注射成型制备防弹插板、流延法制备核屏蔽片）依赖高固相含量（≥55vol%）低粘度浆料，分散剂在此过程中发挥he心调节作用。在注射成型喂料制备中，硬脂酸改性分散剂在石蜡基粘结剂中形成 “核 - 壳” 结构，降低 B₄C 颗粒表面接触角至 35°，使喂料流动性指数从 0.7 提升至 1.2，模腔填充压力降低 45%，成型坯体内部气孔率从 18% 降至 7% 以下。对于流延成型制备超薄核屏蔽片，聚丙烯酸类分散剂通过调节 B₄C 颗粒表面亲水性，使浆料在剪切速率 100s⁻¹ 时粘度稳定在 1.8Pa・s，相比未添加分散剂的浆料（粘度 10P...

纳米颗粒分散性调控与界面均匀化构建在特种陶瓷制备中，纳米级陶瓷颗粒（如 Al₂O₃、ZrO₂、Si₃N₄）因高表面能极易形成软团聚或硬团聚，导致坯体微观结构不均，**终影响材料力学性能与功能性。分散剂通过吸附在颗粒表面形成电荷层或空间位阻层，有效削弱颗粒间范德华力，实现纳米颗粒的单分散状态。以氧化锆增韧氧化铝陶瓷为例，聚羧酸类分散剂通过羧酸基团与颗粒表面羟基形成氢键，同时电离产生的负电荷在水介质中形成双电层，使颗粒间排斥能垒高于吸引势能，避免团聚体形成。这种均匀分散的浆料在成型时可确保颗粒堆积密度提升 15%-20%，烧结后晶粒尺寸分布偏差缩小至 ±5%，***减少晶界应力集中导致的裂纹萌生，...

烧结致密化促进与晶粒生长控制分散剂对 B₄C 烧结行为的影响贯穿颗粒重排、晶界迁移和气孔排除全过程。在无压烧结 B₄C 时，均匀分散的颗粒体系可使初始堆积密度从 55% 提升至 70%，烧结中期（1800-2000℃）的颗粒接触面积增加 40%，促进 B-C 键的断裂与重组，致密度在 2200℃时可达 97% 以上，相比团聚体系提升 12%。对于添加烧结助剂（如 Al、Ti）的 B₄C 陶瓷，柠檬酸钠分散剂通过螯合金属离子，使助剂以 3-8nm 的尺寸均匀吸附在 B₄C 表面，液相烧结时晶界迁移活化能从 320kJ/mol 降至 250kJ/mol，晶粒尺寸分布从 3-15μm 窄化至 2-6...

流变学调控机制：优化浆料加工性能分散剂通过影响陶瓷浆料的流变行为（如黏度、触变性）实现成型工艺适配。当分散剂用量适当时，颗粒间的相互作用减弱，浆料呈现低黏度牛顿流体特性，便于流延、注射等成型操作。例如，在碳化硼陶瓷凝胶注模成型中，添加聚羧酸系分散剂可使固相含量 65vol% 的浆料黏度降至 1000mPa・s 以下，满足注模时的流动性要求。此外，分散剂可调节浆料的触变指数（如从 1.5 降至 1.2），使浆料在剪切作用下黏度降低，停止剪切后迅速恢复结构，避免成型过程中出现颗粒沉降或分层。这种流变调控对复杂形状陶瓷部件（如蜂窝陶瓷、陶瓷基复合材料预制体）的成型质量至关重要，直接影响坯体的均匀性和...

纳米颗粒分散性调控与界面均匀化构建在特种陶瓷制备中，纳米级陶瓷颗粒（如 Al₂O₃、ZrO₂、Si₃N₄）因高表面能极易形成软团聚或硬团聚，导致坯体微观结构不均，**终影响材料力学性能与功能性。分散剂通过吸附在颗粒表面形成电荷层或空间位阻层，有效削弱颗粒间范德华力，实现纳米颗粒的单分散状态。以氧化锆增韧氧化铝陶瓷为例，聚羧酸类分散剂通过羧酸基团与颗粒表面羟基形成氢键，同时电离产生的负电荷在水介质中形成双电层，使颗粒间排斥能垒高于吸引势能，避免团聚体形成。这种均匀分散的浆料在成型时可确保颗粒堆积密度提升 15%-20%，烧结后晶粒尺寸分布偏差缩小至 ±5%，***减少晶界应力集中导致的裂纹萌生，...

功能性陶瓷的特殊分散需求与性能赋能在功能性陶瓷领域，分散剂的作用超越了结构均匀化，直接参与材料功能特性的构建。以透明陶瓷（如 YAG 激光陶瓷）为例，分散剂需实现纳米级颗粒（平均粒径 < 100nm）的无缺陷分散，避免晶界处的散射中心形成。聚乙二醇型分散剂通过调节颗粒表面亲水性，使 YAG 浆料在醇介质中达到 zeta 电位 - 30mV 以上，颗粒间距稳定在 20-50nm，烧结后晶界宽度控制在 5nm 以内，透光率在 1064nm 波长处可达 85% 以上。对于介电陶瓷（如 BaTiO₃基材料），分散剂需抑制异价离子掺杂时的偏析现象：聚丙烯酰胺分散剂通过氢键作用包裹掺杂剂（如 La³⁺、N...

分散剂与烧结助剂的协同增效机制在 B₄C 陶瓷制备中，分散剂与烧结助剂的协同作用形成 “分散 - 包覆 - 烧结” 调控链条。以 Al-Ti 为烧结助剂时，柠檬酸钾分散剂首先通过螯合金属离子，使助剂以 3-10nm 的颗粒尺寸均匀吸附在 B₄C 表面，相比机械混合法，助剂分散均匀性提升 4 倍，烧结时形成的 Al-Ti-B-O 玻璃相厚度从 60nm 减至 20nm，晶界迁移阻力降低 50%，致密度提升至 98% 以上。在氮气气氛烧结 B₄C 时，氮化硼分散剂不仅实现 B₄C 颗粒分散，其分解产生的 BN 纳米片（厚度 2-5nm）在晶界处形成各向异性导热通道，使材料热导率从 120W/(m・...

静电排斥机制：构建电荷屏障实现颗粒分离陶瓷分散剂通过在粉体颗粒表面吸附离子基团（如羧酸根、磺酸根等），使颗粒表面带上同种电荷，形成静电双电层。当颗粒相互靠近时，双电层重叠产生的静电排斥力（库仑力）会阻止颗粒团聚。例如，在水基陶瓷浆料中，聚丙烯酸盐类分散剂电离出的羧酸根离子吸附于氧化铝颗粒表面，使颗粒带负电荷，颗粒间的静电斥力可将粒径分布控制在 0.1-10μm 范围内，避免因范德华力导致的聚集。这种机制在极性溶剂中效果***，其排斥强度与溶液 pH 值、离子强度密切相关，需通过调节分散剂用量和体系条件（如添加电解质）优化电荷平衡，确保分散稳定性。特种陶瓷添加剂分散剂在陶瓷 3D 打印技术中，对...

分散剂在等静压成型中的压力传递优化等静压成型工艺依赖于均匀的压力传递来保证坯体密度一致性，而陶瓷浆料的分散状态直接影响压力传递效率。分散剂通过实现颗粒的均匀分散，减少浆料内部的空隙和密度梯度，为压力均匀传递创造条件。在制备氮化硅陶瓷时，使用柠檬酸铵作为分散剂，螯合金属离子杂质的同时，使氮化硅颗粒在浆料中均匀分布。研究发现，经分散剂处理的浆料在等静压成型过程中，压力传递效率提高 20%，坯体不同部位的密度偏差从 ±8% 缩小至 ±3%。这种均匀的密度分布***改善了陶瓷材料的力学性能，其弹性模量波动范围从 ±15% 降低至 ±5%，压缩强度提高 25%，充分证明分散剂在等静压成型中对压力传递和坯...

环保型分散剂的技术升级与绿色制造适配随着全球绿色制造趋势的加强，分散剂的环保性成为重要技术指标，其发展方向从传统小分子表面活性剂向可降解高分子、生物质基分散剂转型。在水基陶瓷浆料中，改性淀粉基分散剂通过分子链上的羟基与陶瓷颗粒形成氢键，同时羧甲基化引入的负电荷提供静电排斥，其生物降解率可达 90% 以上，替代了传统含磷分散剂（如六偏磷酸钠），避免了废水处理中的富营养化问题。对于溶剂基体系，植物油改性的非离子型分散剂（如油酸聚乙二醇酯）可***降低 VOC 排放，其分散效果与传统石化基分散剂相当，但毒性 LD50 值从 500mg/kg 提升至 5000mg/kg 以上，满足欧盟 REACH 法...

分散剂对陶瓷干压成型坯体密度的提升作用干压成型是陶瓷制备的常用工艺，坯体的初始密度直接影响**终产品性能，而分散剂对提高坯体密度至关重要。在制备碳化硼陶瓷时，采用聚羧酸型分散剂处理原料粉体，通过静电排斥作用实现颗粒分散，使粉体的松装密度从 1.2g/cm³ 提升至 1.8g/cm³。在干压成型过程中，均匀分散的粉体能够实现更紧密的堆积，施加相同压力时，坯体的相对密度从 65% 提高至 82%。同时，分散剂的存在减少了颗粒间的摩擦阻力，使压力分布更加均匀，坯体不同部位的密度偏差从 ±10% 缩小至 ±4%。这种高初始密度、低密度偏差的坯体在烧结后，致密度可达 98% 以上，硬度和耐磨性显著提高，...

核防护用 B₄C 材料的杂质控制与表面改性在核反应堆屏蔽材料（如控制棒、屏蔽块）制备中，B₄C 的中子吸收性能对杂质极为敏感，分散剂需达到核级纯度（金属离子杂质＜5ppb），其作用已超越分散范畴，成为杂质控制的关键。在 B₄C 微粉研磨浆料中，聚乙二醇型分散剂通过空间位阻效应稳定纳米级磨料（粒径 50nm），使抛光液 zeta 电位保持在 - 38mV±3mV，避免磨料团聚划伤 B₄C 表面，同时其非离子特性防止金属离子吸附，确保抛光后 B₄C 表面的金属污染量＜10¹¹ atoms/cm²。在 B₄C 核燃料包壳管制备中，两性离子分散剂可去除颗粒表面的氧化层（厚度≤1.5nm），使包壳管表面...

智能响应型分散剂与 SiC 制备技术革新随着 SiC 产业向智能化、定制化方向发展，分散剂正从 "被动分散" 升级为 "主动调控"。pH 响应型分散剂（如聚甲基丙烯酸）在 SiC 浆料干燥过程中展现独特优势：当坯体内部 pH 从 6.5 升至 8.5 时，分散剂分子链从蜷曲变为舒展，释放颗粒间的静电排斥力，使干燥收缩率从 12% 降至 8%，开裂率从 20% 降至 3% 以下。温度敏感型分散剂（如 PEG-PCL 嵌段共聚物）在热压烧结时，150℃以上时 PEG 链段熔融形成润滑层，降低颗粒摩擦阻力，300℃以上 PCL 链段分解形成气孔排出通道，使热压时间从 60min 缩短至 20min，...

分散剂与烧结助剂的协同增效机制在 B₄C 陶瓷制备中，分散剂与烧结助剂的协同作用形成 “分散 - 包覆 - 烧结” 调控链条。以 Al-Ti 为烧结助剂时，柠檬酸钾分散剂首先通过螯合金属离子，使助剂以 3-10nm 的颗粒尺寸均匀吸附在 B₄C 表面，相比机械混合法，助剂分散均匀性提升 4 倍，烧结时形成的 Al-Ti-B-O 玻璃相厚度从 60nm 减至 20nm，晶界迁移阻力降低 50%，致密度提升至 98% 以上。在氮气气氛烧结 B₄C 时，氮化硼分散剂不仅实现 B₄C 颗粒分散，其分解产生的 BN 纳米片（厚度 2-5nm）在晶界处形成各向异性导热通道，使材料热导率从 120W/(m・...

未来趋势：智能型分散剂与自适应制造面对陶瓷制造的智能化趋势，分散剂正从 “被动分散” 向 “智能调控” 升级。响应型分散剂（如 pH 敏感型、温度敏感型）可根据制备过程中的环境参数（如浆料 pH 值、温度）自动调整分散能力：在水基浆料干燥初期，pH 值升高触发分散剂分子链舒展，保持颗粒分散状态；干燥后期 pH 值下降使分子链蜷曲，促进颗粒初步团聚以形成坯体强度，这种自适应特性使坯体干燥开裂率从 30% 降至 5% 以下。在数字制造领域，适配 AI 算法的分散剂配方数据库正在形成，通过机器学习优化分散剂分子结构（如分子量、官能团分布），可在数小时内完成传统需要数月的配方开发。未来，随着陶瓷材料向...

分散剂在陶瓷成型造粒全流程的质量控制**地位从原料粉体分散、浆料制备到成型造粒，分散剂贯穿陶瓷制造的关键环节，是实现全流程质量控制的**要素。在喷雾造粒前，分散剂确保原始粉体的均匀分散，为制备球形度好、流动性佳的造粒粉体奠定基础；在成型阶段，分散剂通过优化浆料流变性能，满足不同成型工艺（如注射成型、3D 打印）的特殊要求；在坯体干燥和烧结过程中，分散剂调控颗粒间相互作用，减少缺陷产生。统计数据显示，采用质量分散剂并优化工艺参数后，陶瓷制品的成品率从 65% 提升至 85% 以上，材料性能波动范围缩小 40%。随着陶瓷材料向高性能、高精度方向发展，分散剂的作用将不断拓展和深化，其性能优化与合理应...

分散剂对陶瓷浆料均匀性的基础保障作用在陶瓷制备过程中，原始粉体的团聚现象是影响材料性能均一性的关键问题。陶瓷分散剂通过吸附在颗粒表面，构建起静电排斥层或空间位阻层，有效削弱颗粒间的范德华力。以氧化铝陶瓷为例，聚羧酸铵类分散剂在水基浆料中，其羧酸根离子与氧化铝颗粒表面羟基发生化学反应，电离产生的负电荷使颗粒表面 ζ 电位达到 - 40mV 以上，形成稳定的双电层结构，使得颗粒间的排斥能垒***高于吸引势能，从而实现纳米级颗粒的单分散状态。研究表明，添加 0.5wt% 该分散剂后，氧化铝浆料的颗粒粒径分布 D50 从 80nm 降至 35nm，团聚指数由 2.3 降低至 1.2。这种高度均匀的浆料...

分散剂与表面改性技术的协同创新分散剂的作用常与表面改性技术耦合，形成 “分散 - 改性 - 增强” 的技术链条。在碳纤维增强陶瓷基复合材料中，分散剂与偶联剂的协同使用至关重要：首先通过等离子体处理碳纤维表面引入羟基、羧基等活性基团，然后使用含氨基的分散剂（如聚醚胺）进行接枝改性，使碳纤维表面 zeta 电位从 + 10mV 变为 - 40mV，与陶瓷浆料中的颗粒形成电荷互补，浆料沉降速率从 50mm/h 降至 5mm/h，纤维 - 陶瓷界面的剪切强度从 8MPa 提升至 25MPa。这种协同效应在梯度功能材料制备中更为***：通过梯度改变分散剂的分子量（从低分子量表面活性剂到高分子聚合物），可...

分散剂在陶瓷流延成型坯体干燥过程的缺陷抑制陶瓷流延成型坯体在干燥过程中易出现开裂、翘曲等缺陷，分散剂通过调控颗粒间相互作用有效抑制这些问题。在制备电子陶瓷基板时，聚丙烯酸铵分散剂在浆料干燥初期，随着水分蒸发，其分子链逐渐蜷曲，颗粒间距离减小，但分散剂电离产生的静电排斥力仍能维持颗粒的相对稳定，避免因颗粒快速团聚产生内应力。研究表明，添加分散剂的流延坯体在干燥过程中，收缩率均匀性提高 35%，开裂率从 25% 降低至 5% 以下。此外，分散剂还能调节坯体内部水分迁移速率，防止因局部水分蒸发过快导致的翘曲变形，使流延坯体的平整度误差控制在 ±0.05mm 以内，为后续烧结制备高质量陶瓷基板提供保障...

分散剂对陶瓷干压成型坯体密度的提升作用干压成型是陶瓷制备的常用工艺，坯体的初始密度直接影响**终产品性能，而分散剂对提高坯体密度至关重要。在制备碳化硼陶瓷时，采用聚羧酸型分散剂处理原料粉体，通过静电排斥作用实现颗粒分散，使粉体的松装密度从 1.2g/cm³ 提升至 1.8g/cm³。在干压成型过程中，均匀分散的粉体能够实现更紧密的堆积，施加相同压力时，坯体的相对密度从 65% 提高至 82%。同时，分散剂的存在减少了颗粒间的摩擦阻力，使压力分布更加均匀，坯体不同部位的密度偏差从 ±10% 缩小至 ±4%。这种高初始密度、低密度偏差的坯体在烧结后，致密度可达 98% 以上，硬度和耐磨性显著提高，...

极端环境用陶瓷的分散剂特殊设计针对航空航天、核工业等领域的极端环境用陶瓷，分散剂需具备抗辐照、耐高温分解、耐化学腐蚀等特殊性能。在核废料封装用硼硅酸盐陶瓷中，分散剂需抵抗 α、γ 射线辐照导致的分子链断裂：含氟高分子分散剂（如聚四氟乙烯改性共聚物）通过 C-F 键的高键能（485kJ/mol），在 10⁶Gy 辐照剂量下仍保持分散能力，相比普通聚丙烯酸酯分散剂（耐辐照剂量 <10⁵Gy），使用寿命延长 3 倍以上。在超高温（>2000℃）应用的 ZrB₂-SiC 陶瓷中，分散剂需在碳化过程中形成惰性界面层：酚醛树脂基分散剂在高温下碳化生成的无定形碳层，可阻止 ZrB₂颗粒在烧结初期的异常长大，...

分散剂在陶瓷注射成型喂料制备中的协同效应陶瓷注射成型喂料由陶瓷粉体、粘结剂和分散剂组成，分散剂与粘结剂的协同作用决定喂料的成型性能。在制备氧化锆陶瓷注射喂料时，硬脂酸改性分散剂与石蜡基粘结剂协同作用，硬脂酸分子一端吸附在氧化锆颗粒表面，降低颗粒表面能，另一端与石蜡分子形成物理缠绕，使颗粒均匀分散在粘结剂基体中。优化分散剂与粘结剂配比后，喂料的熔体流动性指数提高 40%，注射成型压力降低 35%，成型坯体的表面粗糙度 Ra 从 5μm 降至 1.5μm。这种协同效应不仅改善了喂料的成型加工性能，还***减少了坯体内部因填充不良导致的气孔和裂纹缺陷，使**终烧结陶瓷的致密度从 92% 提升至 97...

分散剂对陶瓷干压成型坯体密度的提升作用干压成型是陶瓷制备的常用工艺，坯体的初始密度直接影响**终产品性能，而分散剂对提高坯体密度至关重要。在制备碳化硼陶瓷时，采用聚羧酸型分散剂处理原料粉体，通过静电排斥作用实现颗粒分散，使粉体的松装密度从 1.2g/cm³ 提升至 1.8g/cm³。在干压成型过程中，均匀分散的粉体能够实现更紧密的堆积，施加相同压力时，坯体的相对密度从 65% 提高至 82%。同时，分散剂的存在减少了颗粒间的摩擦阻力，使压力分布更加均匀，坯体不同部位的密度偏差从 ±10% 缩小至 ±4%。这种高初始密度、低密度偏差的坯体在烧结后，致密度可达 98% 以上，硬度和耐磨性显著提高，...

分散剂作用的跨尺度效应与理论建模随着计算材料学的发展，分散剂作用的理论研究从宏观经验总结进入分子模拟层面。通过 MD（分子动力学）模拟分散剂分子在陶瓷颗粒表面的吸附构象，可优化其分子结构设计：如模拟聚羧酸分子在 Al₂O₃(001) 面的吸附能，发现当羧酸基团间距为 0.8nm 时，吸附能达到 - 40kJ/mol，形成**稳定的双齿配位结构，据此开发的新型分散剂可使浆料分散稳定性提升 50%。DFT（密度泛函理论）计算则揭示了分散剂分子轨道与陶瓷颗粒表面能级的匹配关系，为高介电陶瓷用分散剂的无杂质设计提供理论依据：避免分散剂分子的 HOMO 能级与陶瓷导带重叠，防止电子跃迁导致的介电损耗...

智能响应型分散剂与 SiC 制备技术革新随着 SiC 产业向智能化、定制化方向发展，分散剂正从 "被动分散" 升级为 "主动调控"。pH 响应型分散剂（如聚甲基丙烯酸）在 SiC 浆料干燥过程中展现独特优势：当坯体内部 pH 从 6.5 升至 8.5 时，分散剂分子链从蜷曲变为舒展，释放颗粒间的静电排斥力，使干燥收缩率从 12% 降至 8%，开裂率从 20% 降至 3% 以下。温度敏感型分散剂（如 PEG-PCL 嵌段共聚物）在热压烧结时，150℃以上时 PEG 链段熔融形成润滑层，降低颗粒摩擦阻力，300℃以上 PCL 链段分解形成气孔排出通道，使热压时间从 60min 缩短至 20min，...

分散剂在陶瓷流延成型坯体干燥过程的缺陷抑制陶瓷流延成型坯体在干燥过程中易出现开裂、翘曲等缺陷，分散剂通过调控颗粒间相互作用有效抑制这些问题。在制备电子陶瓷基板时，聚丙烯酸铵分散剂在浆料干燥初期，随着水分蒸发，其分子链逐渐蜷曲，颗粒间距离减小，但分散剂电离产生的静电排斥力仍能维持颗粒的相对稳定，避免因颗粒快速团聚产生内应力。研究表明，添加分散剂的流延坯体在干燥过程中，收缩率均匀性提高 35%，开裂率从 25% 降低至 5% 以下。此外，分散剂还能调节坯体内部水分迁移速率，防止因局部水分蒸发过快导致的翘曲变形，使流延坯体的平整度误差控制在 ±0.05mm 以内，为后续烧结制备高质量陶瓷基板提供保障...

分散剂在陶瓷成型造粒全流程的质量控制**地位从原料粉体分散、浆料制备到成型造粒，分散剂贯穿陶瓷制造的关键环节，是实现全流程质量控制的**要素。在喷雾造粒前，分散剂确保原始粉体的均匀分散，为制备球形度好、流动性佳的造粒粉体奠定基础；在成型阶段，分散剂通过优化浆料流变性能，满足不同成型工艺（如注射成型、3D 打印）的特殊要求；在坯体干燥和烧结过程中，分散剂调控颗粒间相互作用，减少缺陷产生。统计数据显示，采用质量分散剂并优化工艺参数后，陶瓷制品的成品率从 65% 提升至 85% 以上，材料性能波动范围缩小 40%。随着陶瓷材料向高性能、高精度方向发展，分散剂的作用将不断拓展和深化，其性能优化与合理应...

极端环境用陶瓷的分散剂特殊设计针对航空航天、核工业等领域的极端环境用陶瓷，分散剂需具备抗辐照、耐高温分解、耐化学腐蚀等特殊性能。在核废料封装用硼硅酸盐陶瓷中，分散剂需抵抗 α、γ 射线辐照导致的分子链断裂：含氟高分子分散剂（如聚四氟乙烯改性共聚物）通过 C-F 键的高键能（485kJ/mol），在 10⁶Gy 辐照剂量下仍保持分散能力，相比普通聚丙烯酸酯分散剂（耐辐照剂量 <10⁵Gy），使用寿命延长 3 倍以上。在超高温（>2000℃）应用的 ZrB₂-SiC 陶瓷中，分散剂需在碳化过程中形成惰性界面层：酚醛树脂基分散剂在高温下碳化生成的无定形碳层，可阻止 ZrB₂颗粒在烧结初期的异常长大，...

碳化硼颗粒表面活性调控与团聚抑制机制碳化硼（B₄C）因其高硬度（莫氏硬度 9.3）、低比重（2.52g/cm³）和优异中子吸收性能，在耐磨材料、核防护等领域广泛应用，但纳米级 B₄C 颗粒（粒径＜100nm）表面存在大量不饱和 B-C 键，极易通过范德华力形成强团聚体，导致浆料中出现 5-20μm 的颗粒簇。分散剂通过 “化学吸附 + 空间位阻” 双重作用实现有效分散：在水基体系中，聚羧酸铵分散剂的羧基与 B₄C 表面的羟基形成氢键，电离产生的阴离子在颗粒表面构建 ζ 电位达 - 45mV 以上的双电层，使颗粒间排斥能垒超过 25kBT，有效抑制团聚。实验表明，添加 0.8wt% 该分散剂的 ...