复合加工的变革性创新：复合加工技术在光学超精密加工领域的应用，正推动着一场加工模式的变革。江苏优普纳科技有限公司的纳米级光学磨床，作为这一领域的杰出产品，将多种加工工艺完美融合。它可以根据客户的特定需...

随着碳化硅功率器件在新能源汽车中的普及，优普纳砂轮已成功应用于多家头部车企的芯片供应链。例如，某800V高压平台电驱模块的SiC晶圆减薄中，优普纳30000#砂轮精磨后Ra≤3nm，TTV≤2μm，芯...

国产化替代的坚实步伐：在光学超精密加工领域，进口设备长期占据主导地位。江苏优普纳科技有限公司的纳米级光学磨床的问世，为国产替代带来了新的希望。该机床在技术参数和加工稳定性上已达到进口设备的同等水平，部...

定制化服务满足多样化需求：江苏优普纳科技有限公司深知不同客户在光学加工领域有着多样化的需求。因此，其纳米级光学磨床提供单机私人定制化服务，可根据客户的特定加工要求，灵活配置机床的功能和轴数。这种定制化...

精磨减薄砂轮的应用领域极为广，尤其是在半导体产业蓬勃发展的当下，其重要性愈发凸显。在半导体芯片制造环节，晶圆减薄是关键工序。随着芯片不断向小型化、高性能化发展，对晶圆减薄的精度和表面质量要求达到了近乎...

江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮，凭借其高性能陶瓷结合剂和“Dmix+”制程工艺，在第三代半导体材料加工领域树立了新的目标。这种独特的结合剂配方不只赋予了砂轮强度高和韧性，还通过多孔显微组织...

衬底粗磨减薄砂轮的寿命和加工质量是衡量其性能的重要指标。江苏优普纳科技有限公司通过优化砂轮的设计和制造工艺，提高了砂轮的耐用性和加工精度。我们的砂轮在粗磨过程中能够保持锋利的磨削刃，减少磨料的消耗，从...

精磨减薄砂轮的应用领域极为广，尤其是在半导体产业蓬勃发展的当下，其重要性愈发凸显。在半导体芯片制造环节，晶圆减薄是关键工序。随着芯片不断向小型化、高性能化发展，对晶圆减薄的精度和表面质量要求达到了近乎...

针对第三代半导体材料（SiC/GaN）的减薄需求，优普纳砂轮适配6吋、8吋晶圆，满足衬底片粗磨、精磨全流程。以东京精密HRG200X设备为例，6吋SiC线割片采用2000#砂轮粗磨，磨耗比只15%，R...

高精度加工的变革性创新：复合加工技术在光学超精密加工领域的应用，正推动着一场加工模式的变革。江苏优普纳科技有限公司的超精密磨削机床，作为这一领域的杰出产品，将磨削和车削工艺完美融合。它可以根据客户的特...

优普纳的多孔砂轮显微组织调控技术，通过优化砂轮内部孔隙率与分布，大幅提升冷却液渗透效率，解决传统砂轮因散热不足导致的晶圆微裂纹问题。在东京精密HRG200X设备上，6吋SiC晶圆粗磨时，砂轮磨耗比只1...

优普纳不只提供高性能砂轮，更构建了覆盖售前、售中、售后的全周期服务体系。针对客户新设备导入或工艺升级需求，优普纳技术团队可提供磨削参数优化（如进给速度、冷却液配比）与砂轮选型指导。某客户在导入12吋S...