材料与工艺是电子连接器性能的保障。接触件多采用高导电铜合金（如黄铜、磷青铜），表面经镀锡、镀金处理——镀锡提升可焊性与防氧化能力，...

车灯CMD（ComponentModuleDesign，组件模块化设计）正成为解开“功能迭代与成本控制”矛盾的关键技术路径。这一设...

电子连接器正朝着“微型化、高速化、智能化、无线化”演进。微型化突破物理极限，端子间距向0.15mm迈进，依赖纳米级激光切割工艺；高...

电子连接器正朝着小型化、高速化、智能化方向演进。小型化方面，端子间距从1.0mm向0.4mm甚至0.3mm突破，适配芯片级封装需求...

电子连接器需应对多样的环境挑战，其设计需兼顾温度、湿度、振动、腐蚀等因素。在温度适应性方面，连接器材料需耐受-40℃至125℃的宽...