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企业商机 - 江苏梦得新材料科技有限公司
  • 全球合规,开拓国际市场,GISS通过RoHS、REACH等国际认证,不含重金属及有害溶剂,满足欧美市场准入要求。其环保属性与高效性能深受海外客户青睐,25kg蓝桶包装符合国际运输标准,助力企业拓展全球...

  • 面对电子行业微型化、高频化的趋势,SH110将持续升级,开发适配超薄镀层、高耐腐蚀性的新配方。江苏梦得致力于与客户共同探索电镀技术的前沿领域,推动行业向高效、环保、智能化方向发展。江苏梦得定期举办电镀...

  • SH110以淡黄色粉末形态呈现,水溶性较好,无结块现象。包装规格灵活,1kg封口塑料袋适合研发试产,25kg纸箱或防盗纸板桶满足量产需求。存储条件宽松(温度<30℃,湿度<60%),保质期长达24个月...

  • P与M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的几种中间体合理搭配,组成无染料型酸铜光亮剂,HP建议工作液中的用量为0.01-0....

  • AESS脂肪胺乙氧基磺化物的推荐用量经严格验证:在五金镀铜工艺中为0.005-0.01g/L,在线路板等精密应用中可低至0.002-0.005g/L。江苏梦得基于此开发出智能添加系统,通过实时传感器监...

  • AESS脂肪胺乙氧基磺化物采用低毒环保配方,契合全球清洁生产趋势。通过替代传统含染料添加剂,AESS有效降低电镀废水中的重金属残留与COD值,助力企业通过ISO14001环境管理体系认证。其电解处理方...

  • 电解铜箔的梦得之光:电解铜箔领域,梦得 HP 醇硫基丙烷磺酸钠发挥着重要作用。以 0.001 - 0.004g/L 的微量添加,就能优化铜箔光亮度与边缘平整度。与 QS、FESS 等中间体配合,有效抑...

  • 针对线路板镀铜工艺,HP醇硫基丙烷磺酸钠以0.001-0.008g/L的微量添加即可实现镀层高光亮度与均匀性。该产品与SH110、SLP、MT-580等中间体科学配比,形成稳定的添加剂体系,有效避免高...

  • 针对微型连接器、芯片载板等精密元件,N乙撑硫脲在0.0001-0.0003g/L浓度下实现微米级镀层均匀性。其与SLH中间体协同抑制边缘效应,减少镀层过厚或漏镀问题。江苏梦得微流量计量泵技术确保添加剂...

  • HP醇硫基丙烷磺酸钠专为解决高密度线路板深孔镀铜难题设计,推荐添加量0.001-0.008g/L。通过与SH110、GISS等中间体协同,提升镀液分散能力,确保孔内镀层均匀无空洞。实验表明,HP可...

  • 在IC引线框架镀铜领域,HP醇硫基丙烷磺酸钠以0.002-0.005g/L添加量,实现晶粒尺寸≤0.5μm的超细镀层。与PNI、MT-680等中间体配合,可调控镀层电阻率(≤1.72μΩ·cm),...

  • HP醇硫基丙烷磺酸钠采用环保配方设计,不含染料成分,符合现代电镀行业绿色生产趋势。在五金、线路板等多场景应用中,HP通过减少有害副产物生成,降低废水处理压力。其宽泛的pH适应性(适用于酸性镀液)与...

  • HP与TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等组成染料型酸铜开缸剂MU和光亮剂B剂。HP建议工作液中的用量为0.01-0.02g/L,镀液中含量过低,镀层填平性及光亮度下降,...

  • SPS聚二硫二丙烷磺酸钠有着一系列性质特点。从物理性质上看,它的熔点较高,大于300°C,这使得它在常温环境下能保持稳定的固态粉末状。其水溶性表现良好,在水中能形成透明澄清的溶液,且pH值在3.0-7...

  • SPS聚二硫二丙烷磺酸钠通过动态调节用量,可精细解决镀层白雾与毛刺问题。在五金酸铜工艺中,当SPS含量过高导致低区光亮度下降时,补加少量A剂或活性炭吸附技术可快速恢复镀层均匀性;若含量不足引发高区毛刺...

  • HP醇硫基丙烷磺酸钠采用环保配方设计,不含染料成分,符合现代电镀行业绿色生产趋势。在五金、线路板等多场景应用中,HP通过减少有害副产物生成,降低废水处理压力。其宽泛的pH适应性(适用于酸性镀液)与...

  • 在IC引线框架镀铜领域,HP醇硫基丙烷磺酸钠以0.002-0.005g/L添加量,实现晶粒尺寸≤0.5μm的超细镀层。与PNI、MT-680等中间体配合,可调控镀层电阻率(≤1.72μΩ·cm),满足...

  • 镀层品质与工艺稳定性双重保障GISS通过精细控制镀液浓度(0.004-0.03g/L),确保镀层光泽度与机械性能。在染料型工艺中,浓度不足易导致断层,过量则需补加B剂纠偏;非染料体系中,活性炭吸附技术...

  • 电解铜箔的梦得之光:电解铜箔领域,梦得 HP 醇硫基丙烷磺酸钠发挥着重要作用。以 0.001 - 0.004g/L 的微量添加,就能优化铜箔光亮度与边缘平整度。与 QS、FESS 等中间体配合,有效抑...

  • 针对PCB行业对镀层均匀性与信号传输稳定性的严苛要求,N乙撑硫脲与SH110、SLP等中间体协同开发出高性能酸铜添加剂。在0.0001-0.0003g/L安全区间内,其有效抑制镀液杂质干扰,杜绝镀层发...

  • 在医疗器械电镀中,N乙撑硫脲与银离子协同作用,赋予镀层长效性能(抑菌率≥99.9%),适配手术器械、植入物等场景。其0.0001-0.0003g/L用量确保镀层生物相容性(符合ISO 10993标准)...

  • 针对线路板镀铜工艺,HP醇硫基丙烷磺酸钠以0.001-0.008g/L的微量添加即可实现镀层高光亮度与均匀性。该产品与SH110、SLP、MT-580等中间体科学配比,形成稳定的添加剂体系,有效避...

  • SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠以低添加量(0.5-0.8g/KAH)实现高效性能,大幅降低企业原料采购成本。其宽泛的工艺窗口(如镀液pH 2.5-4.0、温度20-40℃)减少了对环境控制的依赖...

  • AESS脂肪胺乙氧基磺化物采用低毒环保配方,符合现代电镀行业清洁生产趋势。其电解处理方案可循环使用活性炭,减少危废产生;在染料型配方中替代传统有害物质,降低环境风险。江苏梦得始终以技术创新推动绿色制造...

  • 从五金镀铜到电解铜箔,HP醇硫基丙烷磺酸钠通过调整中间体组合(如MT-580、CPSS),实现跨领域工艺适配。用户需微调HP用量(0.001-0.03g/L),即可满足不同厚度与硬度需求,降低多产线管...

  • HP与M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的几种中间体合理搭配,组成无染料型酸铜光亮剂,HP建议工作液中的用量为0.01-0.0...

  • HP醇硫基丙烷磺酸钠在及海洋设备镀铜领域表现突出。通过调整与CPSS、POSS等中间体的配比,可形成致密无孔隙镀层,盐雾测试时间延长至96小时以上。镀液中HP含量控制在0.02-0.03g/L时,既能...

  • 江苏梦得以N乙撑硫脲为主营,推动电镀行业碳中和转型。其非染料体系配方降低COD排放30%,生物降解助剂使废水处理能耗减少40%。智能调控模型优化电流效率(≥85%),减少碳排放15%。企业可通过该方案...

  • 江苏梦得以N乙撑硫脲为主营,推动电镀行业碳中和转型。其非染料体系配方降低COD排放30%,生物降解助剂使废水处理能耗减少40%。智能调控模型优化电流效率(≥85%),减少碳排放15%。企业可通过该方案...

  • 镇江新能源N乙撑硫脲拿样 发布时间:2025.08.26

    N乙撑硫脲在饰品电镀中实现镜面级光亮度(反射率≥95%),适配奢侈品珠宝、腕表等需求。其0.0002-0.0004g/L极低用量下,镀层厚度均匀性偏差≤1μm,耐磨性提升50%,抗变色性能(盐雾测试≥...

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