原料选择:1.塑料树脂:塑料树脂是制造塑料制品的主要原料,常见的有聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚酯、聚碳酸酯等。2.添加剂:为了提高塑料制品的性能,需要添加一些辅助材料,如增塑剂、稳定剂、抗氧化剂、润滑...
PEEK英文名称Polyetheretherketone,属耐高温热塑性塑料,具有较高的玻璃化转变温度(143℃)和熔点(343℃)。poly(ether-ether-ketone);PEEK是在主链...
聚酰亚胺塑料的简称是PI。聚酰亚胺塑料的特性及用途:聚酰亚胺塑料是一种高性能工程塑料,具有优异的高温耐性、耐化学腐蚀性、机械强度和尺寸稳定性。它不仅在高温、腐蚀环境下表现出色,同时也具有良好的耐磨性和...
另外,PEEK的刚性、硬度比金属较差,为了进一步提高其性能,以满足各个领域的综合性能和多样化需要,可采用填充、共混、交联、接枝等方法对其进行改性,以得到性能更加优异的PEEK塑料合金或PEEK复合材料...
聚酰亚胺(PI)的应用:1. 在微电子器件中的应用:用作介电层进行层间绝缘,作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响,还可以对a-粒子起屏蔽作用,减少或消除器件的软误差(...
PI聚酰亚胺可以由二酐和二胺在极性溶剂,如DMF,DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶剂中先进行低温缩聚,获得可溶的聚酰胺酸,成膜或纺丝后加热至 300℃左右脱水成环转变为聚酰亚胺;也可以向聚酰胺酸中...
聚醚醚酮纤维有单丝和复丝,拉伸强度400~700MPa,伸长率20%~40%,模量3~6GPa,LOI值35,熔点334~343℃,长期使用温度260℃,复丝的制法采用普通熔纺法,单丝采用类似尼龙鬃丝...
聚酰亚胺(Polyimide,简写为PI)指主链上含有酰亚胺环(-CO-NR-CO-) 的一类聚合物,是综合性能较佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上 ,长期使用温度范围-200~300°...
塑料制品聚酰胺酰亚胺PAI板材工艺流程:混合添加剂。光有聚酰胺酰亚胺还不够呢。有时候我们要往里面加一些添加剂。这些添加剂就像调料一样,能让聚酰胺酰亚胺板材有更好的性能。比如说,加一些抗氧化剂,就像给板...
聚酰胺酰亚胺简称PAI,物化性质:酰亚胺环和酰胺键有规则交替排列的一类聚合物。玻璃化温度250~300℃,250℃下具有优越的机械性能,热变形温度为269℃,模塑料拉伸强度为90MPa(23℃)和59...
PI应用领域:航空航天:由于其高耐热性、强度高和良好的耐腐蚀性,PI被普遍应用于航空航天领域,如制造飞行器的发动机部件、机翼结构件、航空电子设备等。电子电气:在电子电气领域,PI可用于制造印刷电路板、...
PAI聚酰胺酰亚胺吹塑成型工艺,控制难度很高:吹塑成型适用于制造中空制品,如瓶子、罐子等,以下是其主要步骤:1.加料:将塑料颗粒加入挤出机的料斗中。2.塑化:挤出机加热料筒,使塑料颗粒熔化并具有流动性...
子类:聚酰亚胺可分为均苯型PI,可溶性PI,聚酰胺-酰亚胺(PAI)和聚醚亚胺(PEI)四类。性能:1、聚酰亚胺可耐极低温,如在-269℃的液态氦中不会脆裂。2、聚酰亚胺具有优良的机械性能,未填充的塑...
PAI模压成型。这种技术主要用于生产片状、板状、壳状或其他复杂形状的塑料制品。它使用较大的压力,特别适合制造硬质、高性能的塑料产品。接下来,我们将深入了解模压成型的基本流程。模压成型的明显优势包括:能...
PAI注射成型工艺:注射成型是塑料制品制造中常用的方法之一,以下是其主要步骤:1.加料:将塑料颗粒加入注射机的料斗中。2.塑化:注射机加热料筒,使塑料颗粒熔化并具有流动性。3.注射:将熔化的塑料注入模...
PI材料的应用领域包括但不限于:1.航空航天领域,PI材料被普遍应用于航空航天领域的航天器结构、航空发动机零部件、导弹系统等2.电子领域,PI材料在电子领域中被用于制造PCB基板、IC封装、电子元件等...
PI聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已普遍应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪较有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺,因...
PAI注射成型工艺:注射成型是塑料制品制造中常用的方法之一,以下是其主要步骤:1.加料:将塑料颗粒加入注射机的料斗中。2.塑化:注射机加热料筒,使塑料颗粒熔化并具有流动性。3.注射:将熔化的塑料注入模...
PEEK塑胶原料是芳香族结晶型热塑性高分子材料,具有机械强度高、耐高温、耐冲击、阻燃、耐酸碱、耐水解、耐磨、耐疲劳、耐辐照及良好的电性能。PEEK又叫做聚醚醚酮,(PEEK)是一种线性芳香族高分子材料...
PAI制品生产加工工艺流程:预处理:在塑料制品生产加工的第一步,需要进行预处理。预处理的目的是将原料进行清洁,去除杂质,并达到一定的物理性能。预处理的具体步骤包括:原料筛选:选择适合生产的原料,并根据...
碱金属碳酸盐通常为碳酸钾和碳酸钠的混合物,用量是1mol对苯二酚至少有2mol(碱金属碳酸盐相应于一个羟基至少对应一个碱金属原子)。若碱金属碳酸盐与对苯二酚的比值过低,则聚合物呈脆性;若比值过高,则会...
聚酰亚胺(PI):聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物,英文名Polyimide(简称PI) ,是目前工程塑料中耐热性较好的品种之一。PI作为一种特种工程材料,已普遍应用在航空、航天...
PAI改性材料简介:PAI聚合物的改性用于玻璃或碳纤维等材料,以增加强度和刚度,在机械、电气、化学、热学和摩擦学特性之间实现了出色的平衡,并且在高温和恶劣环境的苛刻应用中表现良好。在高温下也拥有出色的...
PBI简介:为了支持电子、航空航天和工业需求,工程涂料的需求持续增长,每年增长 20%,市场规模接近 10 亿美元。人们对替代能源的兴趣日益浓厚,传感器在汽车性能中的普及就是需要热能涂料的例子。耐腐蚀...
PEEK性能:耐高温性:具有较高的玻璃化转变温度(Tg=143℃)和熔点(Tm=343℃),其负载热变形温度高达316℃,瞬时使用温度可达300℃。机械特性:具有刚性和柔性,特别是对交变应力下的抗疲劳...
PI材料的制备工艺:PI材料的制备工艺主要包括缩聚法和加聚法两种。缩聚法是通过二元酸和二元胺的缩合反应来制备PI材料,这种方法工艺简单、原料易得,但产物分子量较低,性能受到一定限制。加聚法则是通过含有...
PBI 是一种可用于其他树脂无法满足的极端高温,极恶劣化学和等离子体环境中或者对产品耐用性和耐磨性要求很高的应用环境中的理想材料。 PBI零件被应用于半导体和平板显示器制造,电绝缘零件,保温应用以及密...
PEEK在航天、医疗、半导体、制药和食品加工业得到非常普遍的应用,如卫星上的气体分板仪构件、热交换器刮片;因其优越的摩擦性能,在摩擦应用领域成为理想材料,如套筒轴承、滑动轴承、阀门座、密封圈、泵耐磨环...
定义和特性:PI塑料是一种由酰亚胺重复单元构成的杂环聚合物,分子链中R、R'主要为芳基。其主要特性包括:高耐温性:连续使用温度为200-300℃,短时间内可承受高达400℃的温度。优异的绝缘...
耐辐射:PEEK耐γ辐照的能力很强,超过了通用树脂中耐辐照性较好的聚苯乙烯,例如用PEEK树脂制成的高性能电线,当γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力。加工性好:PEEK热分解温度高,...