在半导体制造流程中，锡化工艺扮演着至关重要的角色，其主要功能是进行芯片的表面处理与封装作业。汇博公司的智能工厂所推出的自动化锡化线解决方案，借助高精度自动化设备及智能控制系统，成功实现了锡化工艺的自动...

智能清车机器人产品特点包括：车厢位置自识别：远距离激光配合近距离超声，实现对车厢轮廓的精确识别定位；清扫更干净：自动物料聚拢结构设计，配合超负压风机泵，清扫更干净更环保；车厢清扫无死角：包围式柱刷、盘...

汇博车厢智能清扫机器人清扫速度极快，单节车厢的清扫时间只需3-4分钟，这一特性极大地提高了清扫效率。这意味着，在相同的时间内，机器人能够迅速完成更多车厢的清扫工作，展现出惊人的作业能力。以一列拥有60...

设备可实现智能无人化操作，通过车厢位置自识别，能够自主且准确地识别车厢位置。通过远距离激光测距传感器与近距离超声传感器的精密配合，它能够实现对车厢轮廓的高精度识别，确保清扫过程中的精细走位。同时，设备...

锡化线项目案例中，在锡化工序中，通过协作机器人在锡化线前端进行产品（弹夹）的上下料，并用潜伏式（小型）AGV进行弹夹及料架的整体搬运，对接前后工序。自动搬运、自动上下料，减少人工，提高效率；配送节拍适...

在半导体制造领域，自动化技术的应用犹如一场**，极大地提升了生产效率。半导体制造过程涉及众多复杂工艺，如光刻、刻蚀和薄膜沉积等，这些工艺对精度和稳定性要求极高。通过自动化系统，这些复杂工艺得以实现精确...

汇博智能工厂采用模块化设计理念，使得产线能够快速重组，灵活应对小批量、多品种的定制化需求。模块化设计在于将生产线分解为多个单独的功能模块，每个模块都可以根据需要进行快速更换或调整。通过这种方式，企业能...

汇博智能工厂利用先进的数字孪生技术平台，构建一个与现实工厂完全对应的虚拟模型。这一虚拟模型能够实时反映工厂的生产状态、设备运行情况以及物流流动等各个方面，实现对工厂的实时监控和管理。通过全流程的数字化...

封装工艺是半导体制造的***一步，用于保护芯片并实现电气连接。汇博智能工厂提供的封装工艺自动化解决方案，通过高精度的封装设备和智能控制系统，实现封装工艺的自动化操作。自动化封装线不仅减少了人工干预，还...

在汇博公司实施的上芯烘烤案例中，在上芯结束后，通过侧叉AGV将产品（料盒）搬运到烘箱里进行烘烤。烘烤结束后，机器人将流程卡重新放回。这种自动搬运方式减少了人工操作，提高了效率。同时，配送节拍适应生产节...

在自动化设备应用的典型案例中，某企业为提升生产效能，毅然投入2000万元，引入102台机器人与AI视觉系统，对工厂进行自动化、信息化、智能化改造升级。该项目深度融合企业的工厂布局、产品生产过程、工艺流...

智能仓储管理系统（WMS）可以实现物料的高效存储和管理。通过WMS系统，企业可以实时监控库存状态，优化物流调度，减少库存成本。例如，WMS系统能够根据生产计划自动调整物料的存储位置，确保物料的快速供应...