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PCBAICT技术资料氧化去除杂质和污染物过程：通过多步清洗去除有机物、金属等杂质及蒸发残留的水分。作用：为氧化过程做准备，确保晶圆表面的清洁度。氧化过程：将晶圆置于800至1200摄氏度的高温环境下，通过氧气或蒸气在晶圆表面的流动形成二氧化硅（即“氧化物”）层。作用：在晶圆表面形成保护膜，保护晶圆不受化学杂质影响、避免漏电流进入电路、预防离子植入过程中的扩散以及防止晶圆在刻蚀时滑脱。三、光刻涂覆光刻胶过程：在晶圆氧化层上涂覆光刻胶，可以采用“旋涂”方法。作用：使晶圆成为“相纸”，以便通过光刻技术将电路图案“印刷”到晶圆上。曝光过程：通过曝光设备选择性地通过光线，当光线穿过包含电路图案的掩膜时，就能将电...
发布时间：2025.03.15 -
国产ICT包括哪些在选择TRI德律ICT型号时，需要考虑多个因素以确保所选型号能够满足特定的测试需求和预算。以下是一些建议的步骤和考虑因素：一、明确测试需求测试对象：确定需要测试的电路板类型、尺寸、复杂程度以及元器件种类和数量。测试精度：根据产品对测试精度的要求，选择具有相应测试精度的ICT型号。测试速度：考虑生产线的测试效率，选择测试速度较快的ICT型号以提高生产效率。二、了解TRI德律ICT型号特点TR5001ESII系列：该系列具有高度的集成性和多功能性，将MDA、ICT和FCT等功能整合到同一平台上。它适用于大型、复杂的电路板测试，具有高精度和高效率。其他系列：根据德律科技的产品线，可能还有...