半导体功率模块封装选用 MF-3102L 多官能环氧替代 MY-0510，低氯属性减少芯片金属层腐蚀，同等设备、固化流程下封装不良品数量回落，车间有效成品产出占比提升。物料粘度稳定，点胶、灌胶设备流量...

MY-0500 多官能树脂搭配酸酐固化剂成型件，线膨胀系数数值偏低，温度升降过程中构件伸缩幅度小，与金属基材复合装配时，树脂层与金属基材伸缩差值可控，界面不会因温变产生开裂、脱粘，金属 - 环氧复合结...

MY-0500 多官能树脂成型件耐有机溶剂侵蚀表现平稳，长期浸泡醇类、酯类、弱酮类有机溶剂，构件表层不会溶胀溶解，内部力学、绝缘参数无明显下滑，化工溶剂储存小型设备内部隔离衬层、有机溶剂输送管道外层防...

MY-0500 可作为温热体系环氧改性组分搭配其他多官能环氧树脂复配使用，少量添加即可降低主体树脂整体粘度，改善物料流动浸润性能，同时不会明显拉低成型件耐热参数，区别于常规脂肪族稀释剂带来的热稳定下滑...

复合材料预浸料生产线配套 AFG-90 浸渍玻纤、碳纤织物，浸渍辊组温度控制区间宽泛，无需高温预热树脂即可完成织物均匀上胶，预浸坯料常温存放周期适中，裁切、叠合操作阶段粘性适中，坯料层间贴合稳定，不会...

小型医疗高温消毒器械内部绝缘复合件选用 AFG-90 成型，器械消毒阶段持续高温蒸汽接触，树脂固化物耐受高温蒸汽反复侵蚀，多次蒸汽循环后表层无溶胀、开裂，绝缘参数维持稳定。高温消毒设备线路支撑件、小型...

AFG-90 对应湖北珍正峰推出的 MF-3101L 三官能环氧树脂，化学登记编号为 5026-74-4，分子链段内分布多组环氧基团与芳香环结构，树脂本体外观呈现淡黄至红棕色透明液态，常温下粘度区间落...

MY-0500 适配芳香胺、酸酐两类主流固化体系，不同固化剂搭配可调整成型件的热稳定区间与力学表现。选用 4,4 - 二氨基二苯砜 DDS 作为配套固化物料时，固化添加比例控制在 49 份每百份树脂，...

MF-4101 搭配 MF-4101H 高纯树脂复配使用，调整混合比例可灵活平衡成品原料纯净度与加工流动表现，复配胶液既依托 MF-4101 偏高的热稳定区间，又借助 MF-4101H 更低杂质含量优...

间氨基苯酚型环氧树脂是一种具有特殊结构和优异性能的聚合物材料。间氨基苯酚型环氧树脂的结构主要由环氧基团和间位氨基苯酚基团组成。这种特殊的结构使得该树脂具有许多独特的性能。间氨基苯酚型环氧树脂具有优异的...

脂环族 MF-3286 高纯树脂单独制作透明耐高温电子灌封料，原料色度浅，固化后灌封体透光均匀，可直观观察内部元器件运行状态，方便设备后期检修维护。搭配甲基四氢苯酐固化剂低温烘烤成型，成型件耐候、耐低...

MF-2133 耐温稀释剂复配高粘度 MF-4101 四官能树脂，用于小型精密电子元器件真空灌封，稀释剂添加量可根据型腔复杂程度灵活调整，体系粘度下调后能够充分填充线圈、电路板微小缝隙，真空脱泡十分钟...