在智能化、自动化趋势日益明显的如今，翻盖式测试座也在不断进化。许多先进的测试座已经集成了智能控制系统，能够自动完成元件识别、定位、...

在BGA老化测试过程中，温度控制是尤为关键的一环。根据不同客户的需求和应用场景，老化测试温度范围可设定为-45°C至+125°C，...

众所周知，除了基本的电气规格外，Coxial Socket还注重与不同设备和系统的兼容性。例如，它可以与多种类型的同轴电缆配合使用...

微型射频Socket作为现代通信技术中的关键组件，在多个领域发挥着重要作用。微型射频Socket以其紧凑的设计和良好的性能，在无线...

在长时间的老化测试过程中，QFP芯片会产生大量的热量。如果热量无法及时散发出去，将会导致芯片温度升高、性能下降甚至损坏。因此，QF...