由于PDMS膜是一种柔软、透明、化学惰性的材料，飞秒激光在其表面进行加工时通常具有以下优势：飞秒激光具有极高的空间分辨率和精细加工能力，可以实现在PDMS膜表面进行微小尺度的加工，如微孔、微通道等。飞...

整个行业对半导体和相机模块领域、MLCC生产领域、各种真空板领域、量子计算机组件等各种精密零件的需求不断增加。拥有精密加工技术的企业有很多，但以自己的技术来应对MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精...

微泰，利用自主自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机，日本村田等很多企业的业绩，是韩国三星主要供应商。主要...

微泰，传输阀 (I-MOTION)、I型转换阀、输送阀、转移阀应用于晶圆加工，半导体加工，可替代VAT闸阀。其特点是• 主体材料：铝或不锈钢• 紧凑型设计• 使用维修配件工具包易于维护• 应用：半导体...

微泰生产和供应半导体领域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools、翻转芯片芯片和相机模组的拾取工具。 凭借 30 年的加工技术，我们精确地加工和管理平面度和直角度，并在此基础上生产和供应各种高质...

微泰拥有激光超精密钻探技术。 随着电子和半导体行业的快速发展，对更小、更精细的微孔的要求越来越高，这使得该行业很难通过机械加工来实现。 自 90 年代后期以来，微泰一直专注于使用激光的微孔领域，并越来...

基于能量高度集中、热影响区小、无飞溅无熔渣、不需特殊的气体环境、无后续工艺、双光子聚合加工精度可达0.7um等优势，飞秒激光在诱导金属微结构加工应用方面和精细加工方面都取得了很大的进展。1.孔加工在1...

近年来，飞秒激光技术在材料加工领域的应用越来越广。与传统的加工方式相比，飞秒激光具有超快、超短、高能束的特点，能够在极短时间内对材料进行精细加工，同时避免了热影响和热损伤等问题。本文将介绍飞秒激光微孔...

在5G趋势下，由于高精度高密度的要求，PCB钻孔技术将逐渐由机械钻孔走向激光钻孔技术。激光打孔，指激光经聚焦后作为强热源对材料进行加热，使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发，而形成孔洞的激光加工过程。...

在5G趋势下，由于高精度高密度的要求，PCB钻孔技术将逐渐由机械钻孔走向激光钻孔技术。激光打孔，指激光经聚焦后作为强热源对材料进行加热，使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发，而形成孔洞的激光加工过程。...

飞秒激光在模具制造和加工领域中具有广泛的应用。飞秒激光是一种极短脉冲的激光，其脉冲宽度通常在飞秒（即百万亿分之一秒）级别。这种特殊的激光特性使得它在刻蚀和加工方面具有很多优势，特别是在需要高精度和微观...

微泰，传输阀 (L-MOTION)、L型转换阀、输送阀、转移阀应用于晶圆加工，半导体加工，可替代VAT闸阀。其特点是• 主体材料：铝或不锈钢• 紧凑型设计• 使用维修配件工具包易于维护• 应用：半...