微泰半导体闸阀与其他类型闸阀相比,具有以下一些优势:1. 高精度控制:能更精确地调节流体流量。2. 适应半导体环境:对温度、真空等条件有更好的适应性。3. 低颗粒产生:减少对晶圆等的污染。4. 长寿命...
微泰,超高压闸阀应用于• Evaporation• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Clu...
随着科技的飞速发展,半导体行业已经成为现代电子设备不可或缺的重要部分。在这个领域,精密制造技术的进步对于提高产品性能和降低成本具有至关重要的作用。其中,飞秒激光切割机作为一种先进的精密加工技术,正逐渐...
随着电子和半导体产业的快速发展和生物、医疗产业等对超精密的需求,越来越需要能够加工数微米大小目标物的超精密加工技术。激光微加工是指利用激光束的高能量,在不对要加工的材料造成热损伤的情况下,通过瞬间熔融...
秒激光在钼片上打沉头孔的应用钼片作为一种重要的工业材料,具有高熔点、高导电、高导热等优良性能,广泛应用于电子、能源、航空航天等领域。在钼片上打沉头孔是钼片加工中的一项重要技术,传统的加工方式存在加工效...
微泰转移阀是安装在半导体PVDCVD设备工艺模块和工艺室之间的阀门系统。它充当将位于工艺模块中的晶圆转移到工艺室的沟槽。此外,它极大限度地减少了由于闸板打开和关闭造成的真空压力变化,使腔室内的真空压力...
飞秒激光切割机利用超短脉冲激光束对材料进行精确切割。这种激光束具有极高的能量密度,能够在极短的时间内将材料熔化或蒸发,从而实现切割。与传统的切割方法相比,飞秒激光切割具有无接触、无变形、无热影响区等优...
微泰利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。用于半导体加工真空板薄膜真空板倒装芯片工艺真空块MLCC贴合用真空板薄膜芯片粘接工具,...
氮化硅(Si₃N₄)是一种非常坚硬、耐高温和化学稳定的陶瓷材料,广泛应用于高温环境中的机械零件、刀具和半导体工业中。氮化硅具有优异的物理和化学性质,使其在工程领域中备受青睐。然而,由于其高硬度和脆性,...
叉指电极是指状或梳状的面内有周期性图案的电极,这种电极被用来产生与可穿透材料样品和敏感涂层的电场相关的电容。作为电信号传输重要部件,广泛应用于生物医疗检测、环境在线监测,食品安全检测,安全监测等重要领...
飞秒激光在诱导金属微结构加工应用方面和精细加工方面的其他应用如下:金属纳米颗粒加工自1993年HengleinA等人利用激光消融法制备金属纳米颗粒以来,许多研究小组制备出高纯度、力度分布均匀的金属纳米...
微泰,蝶阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cl...
刀片/刀具/(BLADE / CUTTER/ KNIFE)微泰生产和供应用于 MLCC 的各种工业刀具,包括垂直刀片、刀轮刀具、修剪刀片和镜头刀具。 我们拥有制造刀片的自主技术,并拥有使用飞秒激光的切...
整个行业对半导体和相机模块领域、MLCC生产领域、各种真空板领域、量子计算机组件等各种精密零件的需求不断增加。拥有精密加工技术的企业有很多,但以自己的技术来应对MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精...
微泰使用激光加工超精密几何产品。可以对各种材料(包括 PCD、PCBN、陶瓷膜、硬质合金、不锈钢、热处理钢和钼)进行精细加工。在工业加工中,没有激光,很难实现。然而,典型的激光加工机的加工质量主要...
近年来,飞秒激光技术在材料加工领域的应用越来越广。与传统的加工方式相比,飞秒激光具有超快、超短、高能束的特点,能够在极短时间内对材料进行精细加工,同时避免了热影响和热损伤等问题。本文将介绍飞秒激光微孔...
微泰,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机,日本村田等很多企业的业绩,是韩国三星主要供应商。主要...
光电器件是现代通信和照明领域的重要组成部分,其制造过程中需要对各种微小的光学元件进行精确加工。飞秒激光切割机可以用于制造各种光电器件,如激光器、LED灯等。这些器件需要高精度的切割和焊接,而飞秒激光切...
微泰,开发了一种创新的新技术,在PCD刀具上形成断屑槽,用于加工有色金属材料。使用独特的先进技术,现在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形状的断屑槽。该技术可用于从粗加工到精加工的范围,通过将...
微泰,传输阀 (I-MOTION)、I型转换阀、输送阀、转移阀应用于晶圆加工,半导体加工,可替代VAT闸阀。其特点是• 主体材料:铝或不锈钢• 紧凑型设计• 使用维修配件工具包易于维护• 应用:半导体...
微泰利用自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,飞秒激光切割技术,生产各种超精密零部件。测包机分度盘(INDEX TABLE)在 MLCC 编带工艺中使...
微泰,传输阀 (I-MOTION)、I型转换阀、输送阀、转移阀应用于晶圆加工,半导体加工,可替代VAT闸阀。其特点是• 主体材料:铝或不锈钢• 紧凑型设计• 使用维修配件工具包易于维护• 应用:半导体...
微泰生产和供应半导体领域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools、翻转芯片芯片和相机模组的拾取工具。 凭借 30 年的加工技术,我们精确地加工和管理平面度和直角度,并在此基础上生产和供应各种高质...
微泰,铝闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(C...
相比传统的机械打孔方式,飞秒激光微孔加工具有更高的精度和更小的孔径。同时,由于激光加工是非接触式的,可以避免机械应力对材料的影响,从而提高了加工质量和加工效率。此外,飞秒激光打孔还可以在复杂形状的云母...
微泰拥有激光超精密钻探技术。 随着电子和半导体行业的快速发展,对更小、更精细的微孔的要求越来越高,这使得该行业很难通过机械加工来实现。 自 90 年代后期以来,微泰一直专注于使用激光的微孔领域,并越来...
激光打孔工艺可分为长脉冲(ms级)和短脉冲(ns、ps、fs级)激光工艺,注意脉冲宽度是个时间单位,不是长度单位,其中ps皮秒激光和fs飞秒激光也被行业内叫做超快激光。两种工艺相比各有优缺点,同样是气...
微泰,专门用闸阀应用于• Evaporation• Sputtering• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• Coating• Etch• Diffus...
基于能量高度集中、热影响区小、无飞溅无熔渣、不需特殊的气体环境、无后续工艺、双光子聚合加工精度可达0.7um等优势,飞秒激光在诱导金属微结构加工应用方面和精细加工方面都取得了很大的进展。1.孔加工在1...
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀蝶阀Butterfly Valve。该蝶阀具有紧凑的设计和坚固的不锈钢结构,通过闸板旋转操作。蝶阀可以实现精确的压力控制和低真空环境。例如半导体和工业过程。蝶...