多材料复合点胶技术为复杂工艺需求提供了解决方案。在新能源电池制造中，电池极片的密封与连接需要同时使用导热胶、绝缘胶和结构胶，传统点胶方式难以实现多种胶水的准确配合。新型点胶机通过集成多胶路系统，可同时...

随着环保要求日益严格，无铅回流焊锡机成为电子行业设备发展的必然趋势。这类焊锡机依据人机工学原理设计，既能适配 SMT 表面贴装技术，也能满足直插组件的焊接需求，完全符合无铅焊接工艺的高标准。通过自动调...

人工智能技术的融入为点胶机带来了智能化变革。借助机器学习算法，点胶机能够对历史生产数据进行分析，自动优化点胶参数，如根据胶水粘度变化动态调整出胶压力，根据产品类型智能选择点胶路径。在生产过程中，AI ...

在节能增效成为制造业重要诉求的背景下，点胶机通过多重技术创新实现能耗降低与效率提升。一方面，采用伺服电机替代传统步进电机，伺服电机具备准确的扭矩控制能力，在点胶启停瞬间可减少不必要的电力损耗，配合智能...

在类型方面，点胶机多种多样。有常见的管状旋转出胶控制的点胶机，搭配普通或数字式时间控制器，操作方便。滴胶泵式点胶机，胶剂流经以固定时间、特定速度旋转的螺杆，从滴胶针嘴流出，具有胶点点径可灵活调整的特点...

便携式电子设备的轻薄化设计趋势，促使焊锡机向低能耗、小型化方向发展。为满足这类产品的生产需求，新型微功率焊锡机采用了高效节能的加热技术，其加热芯采用纳米级陶瓷材料，热转换效率高达 95%，相比传统烙铁...

焊锡机在使用时，有诸多要点需严格遵循。首先，要选用适合焊接电子组件的低熔点焊锡丝，以及由 25% 松香溶解于 75% 酒精制成的助焊剂。在使用前，需对焊锡机上锡，将烧热的烙铁头涂上助焊剂，再均匀蘸取焊...

陶瓷基板与金属引脚的焊接是功率半导体器件制造中的关键工艺，由于陶瓷材料与金属的热膨胀系数差异大，常规焊接方法易产生应力集中导致焊点失效。超声波焊锡机利用高频振动产生的机械能，在焊接界面产生微观塑性变形...

选择性焊锡技术正在替代传统波峰焊工艺。其采用精密喷射技术，较小锡量控制达0.005ml，焊点直径偏差不超过0.02mm。三维路径规划软件支持CAD模型直接导入，编程效率提升6倍。多温区单独控制系统可针...

陶瓷基板与金属引脚的焊接是功率半导体器件制造中的关键工艺，由于陶瓷材料与金属的热膨胀系数差异大，常规焊接方法易产生应力集中导致焊点失效。超声波焊锡机利用高频振动产生的机械能，在焊接界面产生微观塑性变形...

焊锡机的重要工作原理基于 “润湿” 现象。当焊锡处于液态时，若基材表面洁净，它便会像水在干净玻璃上扩散一样，凭借毛细管作用在基材表面延展、爬升，填充间隙，进而与基材形成牢固的金属化学键连接。但实际生产...

便携式电子设备的轻薄化设计趋势，促使焊锡机向低能耗、小型化方向发展。为满足这类产品的生产需求，新型微功率焊锡机采用了高效节能的加热技术，其加热芯采用纳米级陶瓷材料，热转换效率高达 95%，相比传统烙铁...