又能**改善对环境的污染程度。(4)防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严重污染，其渗漏原因随制造材料及不同镀种各有区别。采取措施1．预防方法：在靠近阳极的槽壁竖块耐温玻璃或塑料板，起到隔断阳极板与槽衬的接触，减轻腐蚀机会。补救方法：在铁质外壳槽的液位以下3～5cm处钻个声l～1．5mm的小孔，当内衬铅槽(也包括内衬塑料槽)损坏时，镀铬溶液即会由此射出，通过这一信号即可知道内衬槽已损坏，可当即进行修复，从而可以避免更大**的发生。2．铅质加温(降温)管的渗漏原因及预防方法。铅质加温(降温)管的渗漏原因与铅质衬槽渗漏有某些相似，但它还有因承受压力引起...

与金属表面上形成的小坑或小孔。12粗糙：在电镀过程中，由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。13镀层钎焊性：镀层表面被熔融焊料润湿的能力。镀锌分类/电镀[工艺]编辑电镀锌：就是利用电解，在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。与其他金属相比，锌是相对便宜而又易镀覆的一种金属，属低值防蚀电镀层。被***用于保护钢铁件，特别是防止大气腐蚀，并用于装饰。镀覆技术包括槽镀(或挂镀)、滚镀（适合小零件）、自动镀和连续镀（适合线材、带材）。国内按电镀溶液分类，可分为四大类：**物镀锌由于(CN)属剧毒，所以环境保护对电镀锌中使用**物提出了严格限制，不断促进减少**物和取代*...

当然也有单纯镀镍。为什么要在电金前先镀一层金属镍呢？这要视乎金属活动性而决定，经此工序以保证产品的稳定性。电镀镍常见故障分析编辑电镀镍***麻点脱皮镀层有***、麻点与脱皮是电镀中**常见的故障，主要是由以下几种原因造成的。(1)热处理工艺不当在机械加工过程中，零部件表面粘附的防锈油脂、切削液、机械油、润滑油脂、磨削液、脱模剂等与尘埃、打磨粉尘混粘在一起，形成较厚的污垢。若热处理前未将以上污垢除去，则其淬火烧结成顽固的固体油垢后除油除锈很难清洗干净，施镀时气泡附着其上使镀层形成气体滞留型***。(2)镀前处理不良热处理工件表面不可避免地会粘附一层油污，当灰尘落在表面上，并与油脂混粘在一...

探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。使用的镀银液主要是**物镀液。[1]电镀银技术编辑1.前言由于银与许多化合物容易生成不溶性盐。因此，银在镀液中的稳定性差，容易引起镀液分解。由于银是电化学中的贵金属，难以与其他金属形成合金镀层因此，银合金镀液种类较为有限。已有的银舍金镀液大多数是含有**物的碱性镀液，然而**物剧毒。鉴于上述状况，本文就安全性高的银和银合金镀液加以叙述。[1]2.工艺概述银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性电镀银铜基电料件剂、光亮剂和p...

可达到48至120小时。电镀纯金电镀主盐为K[Au(CN)2]，属微氰工艺。镀层金纯度，金丝（30μm）键合强度>5g，焊球（25μm）抗剪切强度>。努普硬度H<90，已用于高密度柔性线路板镀金。电镀白钢电镀有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）两种，已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。电镀纳米镍应用纳米技术研发的**型产品，能完全取代传统**镀铜预镀和传统化学镍，适用于铁件、不锈钢、铜、铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金、钛等等，挂镀或滚镀均可。电镀高速镀铬节省成本、高镀速、高耐磨、高抗腐蚀性能。不但可提高电流效率，更可增强耐磨和抗腐蚀性能。适用于任何镀硬铬处理，包括；...

简介/电镀[工艺]编辑电镀电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。基本概述/电镀[工艺]编辑电镀电镀的目的是在基材上镀上金属镀层（de****it），改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。利用电解作用在机...

如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。基本原理/电镀[工艺]编辑电镀在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持...

探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。使用的镀银液主要是**物镀液。[1]电镀银技术编辑1.前言由于银与许多化合物容易生成不溶性盐。因此，银在镀液中的稳定性差，容易引起镀液分解。由于银是电化学中的贵金属，难以与其他金属形成合金镀层因此，银合金镀液种类较为有限。已有的银舍金镀液大多数是含有**物的碱性镀液，然而**物剧毒。鉴于上述状况，本文就安全性高的银和银合金镀液加以叙述。[1]2.工艺概述银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性电镀银铜基电料件剂、光亮剂和p...

直接冷水洗很难将残留的硅酸钠完全洗净，残留的硅酸钠会与下一道工序的酸反应生成附着牢固的**，从而影响镀层的结合力；三聚磷酸钠则主要存在磷污染破坏环境的担忧。2.表面活性剂。表面活性剂是除油剂的****成分，早期的除油剂是以乳化剂的乳化作用为主。如脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）系列、烷基酚聚氧乙烯醚（TX、NP）系列等。过多的使用乳化剂会将脱落的油脂乳化增溶于工作液中，导致工作液除油能力逐渐下降，需要频繁更换工作液。但是随着表面活性剂价格的上升，越来越要求降低表面活性剂的使用量，提高除油的速率，这就要求除油剂具有很好的分散和抗二次沉积性能，将脱落的油脂从金属表面剥离，在溶液中不乳化、不皂化，...

涂覆蜡制剂时，零件应预热到50～70℃，再涂覆熔化了的蜡制剂，先涂一薄层，覆盖整个需绝缘的表面，这时蜡不应中途凝固，然后再反复涂至所需厚度。涂覆后在尚未冷却到室温之前的温热状态下，用小刀对绝缘端边进行修整，再用棉球沾汽油反复擦拭欲镀表面，该操作要十分仔细。镀后可在热水或**蜡桶内将蜡制剂熔化回收，然后用汽油等溶剂或水溶性清洗剂对零件进行清洗。电镀涂料绝缘法电镀时经常使用漆类绝缘涂料进行绝缘保护。这种绝缘保护方法操作简便，可适用于复杂零件。常用的绝缘涂料有过氯乙烯防腐清漆、聚氯乙烯绝缘涂料、硝基胶等。电镀发展阶段编辑(1)直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声大．已经被淘汰。(2)硅...

当年则因其成熟度不够也使得用户们吃足了苦头。直到1988年以后**铜才逐渐正式取代了先前的焦磷酸铜，而成为***的基本配方。电镀铜**铜十年后(1995)的电路板开始采孔径，在板厚不变或板厚增加下，常使得待镀之通孔出现4:l至10:l高纵横比的困难境界。为了增加深孔镀铜的分布力(ThrowingPower)起见，首先即调高槽液基本配方的酸铜比(拉高至10:l以上)，并也另在添加剂配方上着手变化。而且还将固有垂直挂镀的设备中，更换其传统直流(DC)供电，转型为变化电流(广义的AC)式反脉冲电流(ReversePulse)的革新方式。要其反电流密度很大但间却很短的情况下，冀能将两端孔口附近...

镀锌碱性室温碳钢塑料+--+光亮镀镍弱酸性50～60碳钢塑料塑料钛、氟塑料等+++-镀铬酸性45～70碳钢塑料钛、氟塑料等+--+钢铁化学镀镍酸性90～95陶瓷PP氟塑料或套槽--+-关于镀槽的大小，在同一镀种或生产线，应该采用同一个规格的镀槽，这样设计和施工都可以节省资源，则物料和水电的计量管理也方便，同时电镀现场也整齐美观。对于镀槽的装载量，可参考表3所列的参数。表3电镀槽的平均装载量镀液类别每l000mm阴极装载量/m2每1OOOL镀液装载量/m2酸性及碱性电镀液～～装饰性镀铬、防渗碳镀铜～O．3～镀硬铬～～O．4铝合金阳极氧化处理～O．6～各种化学处理～～电镀设备溶液工艺编辑一...

提高了电镀效果。附图说明下面结合附图和具体实施方法对本发明做进一步详细的说明。图1为本发明一种电镀系统及电镀方法的整体结构示意图一；图2为本发明一种电镀系统及电镀方法的整体结构示意图二；图3为左绝缘块的结构示意图；图4为横片和零件托板的结构示意图一；图5为横片和零件托板的结构示意图二；图6为直角支架i的结构示意图；图7为电镀液盒的结构示意图；图8为横向轴的结构示意图。图中：左绝缘块1；阴极柱101；圆片102；限位销103；接触片104；接触柱105；绝缘杆106；圆转盘107；电机108；横片2；凸杆201；手旋螺钉202；圆形挡片203；弹簧套柱204；零件托板3；侧挡板301；三...

修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有**亚铜、**钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（**物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有**铜、**镍和**等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被***采用。电镀铜历史沿革编辑电镀铜焦磷酸铜1985年以前全球电路板业之电镀铜，几乎全部采用60℃高温操作的焦磷酸铜(CoPPerPyroPhosPhate；Cu2P2O7)制程...

襄佐添加剂的发挥作用，以及帮忙赶走板面或孔口氢气之不良聚集等。吹气宜采清洁干燥的鼓风方式，可按槽液之液面大小而设定其吹气量(ft3/min；CMF)。一般电路板之吹气不宜太强，其空气流速约在，且具高纵横比(5/1以上)通孔之板类其吹气量还更应降低为－。太强烈的涡流(Turbulence)反而会造成深孔两端出口孔环(AnnularRing)上的鱼眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹气管**好直接安置在阴极板面正下方的槽底，***不可放在阳极下方，以免发生镀层的粗糙。可将之架高约2-3寸，此吹管在朝下之左右两侧两排，每隔一寸各打一个错开的吹口，两排孔左右朝下的夹角约在35-4...

**满足了下游组装的良率与可靠度。在此秘密武器的逞能发威下，当然暂时不必烦恼镀铜填孔了。不过此种移花接木的剩余价值，也只是某些特定厂商意想不到可遇难求的机缘而已，盲孔填实的镀铜仍然还是业界普遍又迫切的需求。电镀铜酸性铜基本配方与操作80年代以前**铜(简称酸性铜)之镀铜制程，只出现于装饰光亮镍前的打底用途。85年以后由于PCB所用高温焦磷酸铜之差强人意，才逐渐改采低温之**铜，也才使得此种未被青睐的璞玉浑金终于有了发光的机会。不过其基本配方却也为了因应穿孔的分布力，与提高延性(Elongation或称延伸率)之更佳境界起见，而被改为酸铜比甚高(10：1)的新式酸性铜了。时至2001以来...

镀铜是在电镀工业中使用*****的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。中文名电镀铜外文名electrocoppering用于铸模，镀镍，镀银和镀金的打底分类碱性镀铜和酸性镀铜目录1简介▪镀铜▪电镀铜2历史沿革▪焦磷酸铜▪**铜▪水平镀铜▪垂直自走的挂镀铜3其它相关▪**新挑战的背景▪预布焊料之填孔▪酸性铜基本配方与操作▪装饰酸性铜之配方▪电路板挂镀铜之配方▪吹气与过滤▪电路板水平镀铜▪各种基本成分的功用▪槽液的管理▪可逆反应(ReversibleReaction)▪电极电位(ElectrodePotential)▪电动次序表▪不可逆...

t形架303可以在固定套304上左右滑动，进而带动两个三角块302左右滑动，两个三角块302左右滑动时可以压在零件的右侧，侧挡板301和两个三角块302将零件的左右两侧夹紧，由于两个三角块302的斜相对设置，进而两个三角块302将零件带动至前后居中位置，旋动紧固螺钉305可以将t形架303固定；在电镀液盒5内放入电镀液，将阴极柱101的上侧压在零件上，并在阴极柱101和阳极柱401上通电对零件进行电镀。零件托板3移动时零件在电镀液中移动进行电镀，提高了电镀效果。两个压缩弹簧给予零件托板3向上的弹力，进而使得零件托板3向上移动，进而使得接触片104与零件接触，使得阴极柱101与零件之间接...

镀液大处理过程中若不加以注意，则镀液的损耗量是相当大的，通常的损耗量达2%～3%，即1000L镀液经处理之后往往需补充20～30L纯净水，及相应的化工材料，才能**到原来的液位和原来的浓度，操作时若能细心一点，机械过滤与手工过滤相配合，让镀液尽可能由槽底的沉淀物中滤出来，则可**减轻镀液的损耗，从而既节省材料的损耗，又能**改善对环境的污染程度。(4)防止镀槽、加温（冷却）管渗漏造成污染。电镀槽或加温管渗漏往往会造成严重污染，其渗漏原因随制造材料及不同镀种各有区别。采取措施1．预防方法：在靠近阳极的槽壁竖块耐温玻璃或塑料板，起到隔断阳极板与槽衬的接触，减轻腐蚀机会。补救方法：在铁质外壳...

电镀液有酸性的、碱性的和加有络合剂的酸性及中性溶液，无论采用何种镀覆方式，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。镀层分类镀层分为装饰保护性镀层和功能性镀层两类。装饰保护性镀层主要是在铁金属、非铁金属及塑料上的镀铬层,特别是钢的铜-镍-铬层，锌及钢上的镍-铬层。为了节约镍，人们已能在钢上镀铜-镍／铁-高硫镍-镍/铁-低固分镍-铬层。与镀铬层相似的锡／镍镀层，可用于分析天平、化学泵、阀和流量测量仪表上。功能性镀层这种镀层种类很多，如：①提高与轴颈的相容性和嵌入性的滑动轴承罩镀层，铅-锡,铅-铜-锡,铅-铟等复合镀层；②用于耐磨的中、高速柴油机活塞环上的硬铬镀层，这种镀...

**近许多对PCB镀铜的研究，发现氯离子还可协助有机助剂(尤其是载运剂)发挥其各种功能。且氯离子浓度对于镀铜层的展性(Ductility)与抗拉强度(TensileStrength)也有明显的影响力。电镀铜槽液的管理槽液中的主成分每周可执行2-3次之化学分析，并采取必要的添补作业以维持Cu++、SO4-、与CL-应有的管制范围。至于有机添加剂的分析，早先一向以经验导向的HullCell试镀片，作为管理与追查的工具。此种不够科学的做法，80年代时即已逐渐被CVS法(CyclicVoltametricStripping循环电压剥镀分析法)所取代。现役之CVS自动分析仪器中，不但硬件十分精密...

主反应)4OH-－4e→2H2O+O2(副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极，但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极，镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充，镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。[1]电镀工艺电镀分类编辑按照镀层组成分...

电镀镀种和电镀颜色电镀颜色说明目前，电镀是装饰饰品的一种流行和普遍的工艺。简单的理解，电镀就是在饰品的金属表面覆盖一层镀层，起到保护和装饰的效果。因镀层的材料、工艺及需要的设备的不同，电镀出不同效果的成本也不同。下面介绍下饰品中常用的电镀颜色：电镀：electroplating哑叻：dullnickle叻色：nickle黑叻：darksilver红古铜：antiquecopper青铜：brassgilt真金：gold哑金：dullgold青黑扫尼龙：polishedantiquebrass铬色：chromeplated青古色：antiquebrass***色：gunmetal珍珠叻：p...

亦可同时加入适量SP).如果高电流区长毛刺，通常加入适当SP即可消除.如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂，则M过多，可添加适量P来消除.但若镀层表面轫上有麻砂,则应考虑是否有铜粉的缘故,可加入50ml双氧水来消除.一般说来，光亮镀铜液在每天下班时应加入50ml双氧水。除了光亮镀铜易出现上述故障外，粗化也易出现故障,通常为家电产品外壳粗化后表面发黄或呈*状。此时应从以下三个方面来考虑，一、粗化温度是否过高、时间过长，二、粗化液中硫*含量是否过K.。三、粗化前使用的有机溶剂浓度、温度是否过高，时间嫌长.另外，返工的家电产品外壳若再次粗化时.易粗化过度，造成镀不亮，对此要适当降低粗化温度...

根据用途不同有表面顶处理溶液、沉积金属溶液、退镀溶液等。(1)表面顶处理溶液：为了提高镀层与基体的结合强度，被镀表面必须预**行严格的预处理，包括电净处理和活化处理，所以有电净液和活化液。电净液：用电解的方法***零件金属表面上的油污和杂质称为电净处理。电净液为无色透明的碱性溶液，-10℃不结冰，可长期存放，腐蚀性小。零件电净处理后用清水冲洗。活化液：用电解的方法除去零件金属表面的氧化膜称为活化处理，目的是使零件表面露出金属光泽，为镀层与基体金属结合创造条件。(2)沉积金属溶液：电刷镀溶液一般分为酸性和碱性两大类。酸性溶液比碱性溶液沉积速度**倍，但绝大部分酸性溶液不适用于材质疏松的金...

然而此种做法在下游印刷锡膏与后续熔焊(Reflow)球脚时，众多垫内微盲孔中免不了会吸引若干锡膏的不当流入。此而负面效应；一则会因锡量流失而造成焊点(SolderJoint)强度的不足，二则可能会引发盲孔内锡膏助焊剂的气化而吹涨出讨厌的空洞(Voids),两者均使得焊点可靠度为之隐忧不已。而且设计者为了追求高频传输的品质起见，01年以前“1+4+1”增层一次的做法，又已逐渐改变为现行“2+2+2”增层二次更新的面貌。此种“增二式”的**新规矩，使得内层之传统双面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人铜面的参考角色而已；所有传输资料的讯号线(SignalLine),几乎都已全数布局在...

此种半复古之扁深槽液与自走挂镀之效果如何？尚需长期大量生产的现场经验，才能得出**后的评断与肯定。电镀铜各种基本成分的功用**铜---须采用化学纯度级(CPGrade)以上者，含五个结晶水(CuSo4·5H2O)的蓝色细粒状结晶与纯水进行配槽，所得二价蓝色的铜离子(或铜游子)即为直接供应镀层的原料。当铜离子浓度较高时，将可使用较大的电流密度而在镀速上加怏颇多。**一提供槽液之导电用途，并在同离子效应下防止铜离子高浓度时所造成铜盐结晶之缺失。一般而言，当"酸铜比"较低时，会使得镀液的微分布力(MicrothrowingPower)良好，对待镀面上的刮痕与凹陷等缺失，具有优**入快速填平的...

探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。使用的镀银液主要是**物镀液。[1]电镀银技术编辑1.前言由于银与许多化合物容易生成不溶性盐。因此，银在镀液中的稳定性差，容易引起镀液分解。由于银是电化学中的贵金属，难以与其他金属形成合金镀层因此，银合金镀液种类较为有限。已有的银舍金镀液大多数是含有**物的碱性镀液，然而**物剧毒。鉴于上述状况，本文就安全性高的银和银合金镀液加以叙述。[1]2.工艺概述银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性电镀银铜基电料件剂、光亮剂和p...

镀锌碱性室温碳钢塑料+--+光亮镀镍弱酸性50～60碳钢塑料塑料钛、氟塑料等+++-镀铬酸性45～70碳钢塑料钛、氟塑料等+--+钢铁化学镀镍酸性90～95陶瓷PP氟塑料或套槽--+-关于镀槽的大小，在同一镀种或生产线，应该采用同一个规格的镀槽，这样设计和施工都可以节省资源，则物料和水电的计量管理也方便，同时电镀现场也整齐美观。对于镀槽的装载量，可参考表3所列的参数。表3电镀槽的平均装载量镀液类别每l000mm阴极装载量/m2每1OOOL镀液装载量/m2酸性及碱性电镀液～～装饰性镀铬、防渗碳镀铜～O．3～镀硬铬～～O．4铝合金阳极氧化处理～O．6～各种化学处理～～电镀设备溶液工艺编辑一...

修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有**亚铜、**钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（**物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有**铜、**镍和**等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被***采用。电镀铜历史沿革编辑电镀铜焦磷酸铜1985年以前全球电路板业之电镀铜，几乎全部采用60℃高温操作的焦磷酸铜(CoPPerPyroPhosPhate；Cu2P2O7)制程...