因为只要能将镀液装进去而不流失的装置，就可以做镀槽用，就是实际电镀工业生产中所用的镀槽也是五花八门，并没有统一的标准，这种状况对加强电镀管理是不利的。电镀企业，大体上只按容量来确定其大小，比如，500L、800L、I000L、2000L直至l0000L、20000L的镀槽都有。而其长宽和高度也由各厂家自己根据所生产的产品的尺寸和车间大小自己来确定，因此，即使是同一种容量的镀槽，其外形尺寸也不一定是相同的。至于做镀槽的材料也是各色各样的，有用玻璃钢的，有用硬PVC的，有用钢板内衬软PVC的，还有用砖混结构砌成然后衬软PVC，或在地上挖坑砌成的镀槽，甚至有用花岗岩凿成的镀槽，这中间当然有不少是不规...

第六章镀铬铬是一种微带天蓝色的银白色金属。电极电位虽位很负﹐但它有很强的钝化性能﹐大气中很快钝化﹐显示出具有贵金属的性质﹐所以铁零件镀铬层是阴极镀层。铬层在大气中很稳定﹐能长期保持其光泽﹐在碱﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸盐以及有机酸等腐蚀介质中非常稳定﹐但可溶于盐酸等氢卤酸和热的浓**中。铬层硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力强﹐有较好的耐热性。在500OC以下光泽和硬度均无明显变化﹔温度大于500OC开始氧化变色﹔大于700OC才开始变软。由于镀铬层的**性能﹐***用作防护一装饰镀层体系的外表层和机能镀层。镀铬的特点﹕1﹐镀铬用含氧酸作主盐﹐铬和氧亲和力强﹐电析困难﹐导流效率低﹔2﹐铬为变价金属﹐又有含氧...

隔板具有至少一***排水孔及至少一第二排水孔，使上槽体与下槽体相连通，其中***排水孔及第二排水孔分别设于阴极的相对两侧。液体输送组件设于下槽体。管体包含***管部与第二管部，其中***管部与液体输送组件相连接，第二管部设于上槽体的顶部。在一些实施方式中，隔板包含控制组件，驱使***排水孔与第二排水孔选择性地启闭。在一些实施方式中，阴极包含阴极***部分及阴极第二部分，阴极***部分与阴极第二部分设置上相对设置。在一些实施方式中，***排水孔的数量为多个，且这些***排水孔排成一列。在一些实施方式中，第二排水孔的数量为多个，且这些第二排水孔排成一列。在一些实施方式中，管体包含具有多排液孔的外管...

无氰镀液有碱性锌酸盐镀液、铵盐镀液、**盐镀液及无氨氯化物镀液等。**镀锌溶液均镀能力好，得到的镀层光滑细致，在生产中被长期采用。但由于**物剧毒，对环境污染严重，已趋向于采用低氰、微氰、无氰镀锌溶液。[2]电镀工艺工艺过程编辑一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。完整过程：1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干塑胶外壳电镀流程：化学去油→水洗→浸**→水洗→化学粗化水洗敏化→水洗→活化→还原→化学镀铜→水洗光亮**盐镀铜→水洗→光...

此种半复古之扁深槽液与自走挂镀之效果如何？尚需长期大量生产的现场经验，才能得出**后的评断与肯定。电镀铜各种基本成分的功用**铜---须采用化学纯度级(CPGrade)以上者，含五个结晶水(CuSo4·5H2O)的蓝色细粒状结晶与纯水进行配槽，所得二价蓝色的铜离子(或铜游子)即为直接供应镀层的原料。当铜离子浓度较高时，将可使用较大的电流密度而在镀速上加怏颇多。**一提供槽液之导电用途，并在同离子效应下防止铜离子高浓度时所造成铜盐结晶之缺失。一般而言，当"酸铜比"较低时，会使得镀液的微分布力(MicrothrowingPower)良好，对待镀面上的刮痕与凹陷等缺失，具有优**入快速填平的特殊效果...

直接冷水洗很难将残留的硅酸钠完全洗净，残留的硅酸钠会与下一道工序的酸反应生成附着牢固的**，从而影响镀层的结合力；三聚磷酸钠则主要存在磷污染破坏环境的担忧。2.表面活性剂。表面活性剂是除油剂的****成分，早期的除油剂是以乳化剂的乳化作用为主。如脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）系列、烷基酚聚氧乙烯醚（TX、NP）系列等。过多的使用乳化剂会将脱落的油脂乳化增溶于工作液中，导致工作液除油能力逐渐下降，需要频繁更换工作液。但是随着表面活性剂价格的上升，越来越要求降低表面活性剂的使用量，提高除油的速率，这就要求除油剂具有很好的分散和抗二次沉积性能，将脱落的油脂从金属表面剥离，在溶液中不乳化、不皂化，只是漂浮...

镀层厚度可达1mm以上修复磨损零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工业中﹐镀在铅版﹑铜版﹑活字版上﹐提高耐磨性镀锡镍合金硬度介于镍与铬之间﹐具有容易千焊的特点用于印刷线路等高导电﹑易千焊镀层金﹑金合金镀层金导电性好﹐接触电小﹐镀金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以下的箔金﹐否则﹐焊接时会生成金锡中间层﹐使联接点发脆和润滑性下降。为了克服纯金耐磨性差的缺点﹐通常用金合金代替纯金。但合金比纯金接触电阻大五倍。此外金合金的千焊和防护性不如纯金好在低负荷﹐纯金接角电阻约为钯的1/3﹑铑的1/6﹔高负荷时为钯﹑铑的1/10镀银层银导电率和反射系数很高﹐镀层软﹐耐磨差。在大气中易受硫化物作用变暗﹐接触电阻增加...

与金属表面上形成的小坑或小孔。12粗糙：在电镀过程中，由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。13镀层钎焊性：镀层表面被熔融焊料润湿的能力。镀锌分类/电镀[工艺]编辑电镀锌：就是利用电解，在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。与其他金属相比，锌是相对便宜而又易镀覆的一种金属，属低值防蚀电镀层。被***用于保护钢铁件，特别是防止大气腐蚀，并用于装饰。镀覆技术包括槽镀(或挂镀)、滚镀（适合小零件）、自动镀和连续镀（适合线材、带材）。国内按电镀溶液分类，可分为四大类：**物镀锌由于(CN)属剧毒，所以环境保护对电镀锌中使用**物提出了严格限制，不断促进减少**物和取代**物电镀...

以及大面积薄板之量产可能性起见；部分PCB业者又从传统的DC挂镀，改变为自走式的水平镀铜;供电方式也分别采用原来的DC直流电源，或RP反脉冲式(ReversePulse)的变化电流。且由于阴阳极之间的距离已大幅拉近(逼至5mm以内)，在此种槽液电阻之剧降下，其可用电流密度也大幅增加到80ASF以上，使得镀铜之生产速也为之倍增，其常见配方如下页：此种1997年兴起的高速水平镀铜，初期仍采用可溶性的钢球阳极，但为了要补充高速镀铜的迅速消耗起见，平均每三天即需停工折机，以便增添其上下钛篮中的铜球。此种早期量产走走停停的痛苦经验，迫使后来的水平镀铜线几乎全改型为钛网式的“非溶解性”阳极。后者由于其阳极...

具体方法可根据镀种和镀镀件选定﹕(一)弯曲试验﹔(二)锉刀试验﹔(三)划痕试验﹔(四)热震试验第三节电镀层厚度的测量电镀层厚度的测量方法有破坏检测法与非破坏检测法两大类。其中破坏检测法有点滴法﹑液流法﹑溶解法﹑电量法和金相显微法等多种﹔非破坏检测法有磁性法﹑涡流法β射线反向散射法和光切显微镜法等等。测量时除溶解法等是镀层的平均厚度外﹐其余多数是镀层的局部厚度。因此﹐测量时至少应在有代表性部位测量三个以上厚度﹐计算其平均值作为测量厚度结果。第四节孔隙率的测定镀层的孔隙是指镀层表面直至基体金属的细小孔道。孔隙大小影响镀层的防护能力。测定孔隙的方法有贴滤法﹑涂膏法﹑浸渍法等。1.贴滤纸法﹕将浸有测试...

氧化后也导电）电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀的过程基本如下：镀层金属在阳极待镀物质在阴极阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀)以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被***的使用在半导体及微电...

镀后可在热水或**蜡桶内将蜡制剂熔化回收，然后用汽油等溶剂或水溶性清洗剂对零件进行清洗。涂料绝缘法电镀时经常使用漆类绝缘涂料进行绝缘保护。这种绝缘保护方法操作简便，可适用于复杂零件。常用的绝缘涂料有过氯乙烯防腐清漆(如G52—1．G52—2)、聚氯乙烯绝缘涂料、硝基胶等。发展阶段/电镀[工艺]编辑(1)直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声大．已经被淘汰。(2)硅整流阶段是直流发电机的换代产品，技术十分成熟，但效率低，体积大，控制不方便。仍有许多企业使用这种电镀电源。(3)可控硅整流阶段是替代硅整流电源的主流电源，具有效率高、体积小、调控方便等特点。随着**器件——可控硅技术的成熟与发展．...

电镀时的表面状况和加工要求，选择其中适当的几个步骤，对零件表面进行必要的修整加工，使零件具有平整光洁的表面，这是能否获得质量镀层的重要环节。镀前处理工艺中，所用的主要设备有磨、抛光机、刷光机、喷砂机、滚光机和各类固定槽。电镀处理是整个生产过程中的主要工艺。根据零件的要求，选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工，以达到防蚀、耐磨和美观的目的。电镀处理过程中所用的设备主要有各类固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等。镀后处理是对零件进行抛光、出光、钝化、着色、干燥、封闭、去氢等工作，根据需要选用其中一种或数种工序使零件符合质量要求。镀后处理常用设备主要有磨、抛光机、各类固定槽等。中文...

电镀铜装饰酸性铜之配方以下即为高速镀铜槽液(阴极电极密度CCD平均为80－100ASF)的典型组成，其中酸与铜之重量比即1:1者:本配方若采用常规电流密度(20－40ASF)之挂镀者，其酸铜比应6:1以上。若又欲改采低速镀铜时(5-15ASF),其酸铜比还可拉高到10－15/l的地步。故基本配方的变化范围很大，完全依操作条件而定。至于**具影响力的有机助剂，则其商品*剂之性能又彼此不同，必须实地操作才能找到**佳状况。通常此种装饰铜的厚度都很薄()，主要目的是在减少刮伤与凹陷而铺平底村，使后续的装饰镍与薄铬层才有机会发挥更好的光泽，至于抗拉强度或延伸率等，对于装饰用途者通常不太讲究。电镀铜电路...

1）主盐体系每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系.如镀锌有**镀锌，锌酸盐镀锌。氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)，氨盐镀锌，**盐镀锌等体系。每一体系都有自己的优缺点，如**镀锌液分散能力和深度能力好，镀层结晶细致，与基体结合力好，耐蚀性好，工艺范围宽，镀液稳定易操作对杂质不太敏感等***.但是剧毒，严重污染环境.氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液，废水极易处理；镀层的光亮性和整平性优于其它体系；电流效率高，沉积速度快；氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，一方面会对设备造成一定的腐蚀，另一方面此类镀液不适应需加辅**极的深孔...

氧化后也导电）电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀的过程基本如下：镀层金属在阳极待镀物质在阴极阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀)以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被***的使用在半导体及微电...

滚镀适用于小件，紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。刷镀适用于局部镀或修复。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液，无论采用何种镀覆方式，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。电镀镀层分类编辑若按镀层的成分则可分为单一金属镀层、合金镀层和复合镀层三类。若按用途分类，可分为：①防护性镀层；②防护性装饰镀层；③装饰性镀层；④修复性镀层；⑤功能性镀层单金属电镀单金属电镀至今已有170多年历史，元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。常用的有电镀锌、镍、铬、铜、锡、铁、钴、镉、铅、金、银等l0余种。在阴极上同时沉积出两种或两种以上的元素所...

与沉积速度有关)、分散能力、深镀能力、镀层结晶状态、镀液稳定性和可操作性(包括工艺条件的控制、对设备有无特别要求)、对环境的影响程度、经济效益(电镀加工成本)等。镀层性能指标是电镀工艺所保证的镀层性能和质量的指标，是直观地评价电镀工艺水平的重要指标。比如镀层的装饰性能、光亮程度、抗腐蚀性能、镀层脆性、镀层孔隙率等。功能性镀层则要加上功能性能指标，比如电导率、反射光系数、可焊性、耐磨性等。这两类指标都属于水平较高的**工艺，有时镀液性能指标好的工艺，不一定有好的镀层指标；而有些镀层指标好的工艺，镀液指标却并不好。人们通常以镀层指标为主来判断和选择电镀工艺，也就是说为了获得好的镀层有时不得不采用镀...

多半装饰性电镀是由多层电镀层组合出来的电镀。通常是在首饰上先镀一层底层，然后再镀上表面层，有时，还有一个中间层。在贵金属电镀和仿真首饰中这类电镀应用***。这类电镀的首饰，镀层往往是很***的贵金属，比如黄金、18k金、彩色金属等，而其基本材质往往是小五金，或者非贵金类的物质。电镀塑料镀件塑料电镀的镀件易漂浮，与挂具接触的地方易被烧焦因为塑料的比重小，所以在溶液中易浮起。灯罩外形就象一个小盘一样，内表面凹进去，边上有两个小孔，开始只用一根铜丝卡着两个小孔进行电镀。由于电镀中气体的放出，灯罩易与铜丝脱离，加之铜丝也轻，不足以使灯罩浸入溶液里。后来在铜丝上附上重物，解决了漂浮问题。铜丝与灯罩的接触...

此种半复古之扁深槽液与自走挂镀之效果如何？尚需长期大量生产的现场经验，才能得出**后的评断与肯定。电镀铜各种基本成分的功用**铜---须采用化学纯度级(CPGrade)以上者，含五个结晶水(CuSo4·5H2O)的蓝色细粒状结晶与纯水进行配槽，所得二价蓝色的铜离子(或铜游子)即为直接供应镀层的原料。当铜离子浓度较高时，将可使用较大的电流密度而在镀速上加怏颇多。**一提供槽液之导电用途，并在同离子效应下防止铜离子高浓度时所造成铜盐结晶之缺失。一般而言，当"酸铜比"较低时，会使得镀液的微分布力(MicrothrowingPower)良好，对待镀面上的刮痕与凹陷等缺失，具有优**入快速填平的特殊效果...

锌除氢+钝化І﹑П12Ш6镉І﹑П9Ш61.使用条件﹕І-腐蚀性比较严重的工作环境﹔П-腐蚀性中等的工作环境﹔Ш-腐蚀性轻微的工作环境。2.带螺纹的结构零件﹐按照零件的具体要求选镀层厚度3.细弹簧建议用不锈钢制造﹐不进行电镀防护-装饰性镀层的推荐厚度见表(1-10)基体金属零件类别镀层类别镀后处理使用条件(1)**小厚度(μm)碳钢一般结构零件(2)铜+镍+铬抛光І24+12+П12+12+Ш6+6+低锡青铜+铬І36+П24+Ш12+铜和铜合金一般结构零件镍+铬抛光І9+П﹑Ш6+镍或高锡青铜І9П﹑Ш6紧固零件镍或高锡青铜І﹑П﹑Ш6弹性零件(3)镍6电联接件(4)锡9银钝化61.使用条件...

当然也有单纯镀镍。为什么要在电金前先镀一层金属镍呢？这要视乎金属活动性而决定，经此工序以保证产品的稳定性。电镀镍常见故障分析编辑电镀镍***麻点脱皮镀层有***、麻点与脱皮是电镀中**常见的故障，主要是由以下几种原因造成的。(1)热处理工艺不当在机械加工过程中，零部件表面粘附的防锈油脂、切削液、机械油、润滑油脂、磨削液、脱模剂等与尘埃、打磨粉尘混粘在一起，形成较厚的污垢。若热处理前未将以上污垢除去，则其淬火烧结成顽固的固体油垢后除油除锈很难清洗干净，施镀时气泡附着其上使镀层形成气体滞留型***。(2)镀前处理不良热处理工件表面不可避免地会粘附一层油污，当灰尘落在表面上，并与油脂混粘在一起，时间...

光亮剂、半光亮剂和平滑剂的总浓度为～20g/L。镀液中加人辅助络合剂，旨在提高镀液稳定性，镀液中还加人隐蔽络合剂，旨在**从镀件金属基体上溶出的不纯金属离子共析于镀层中，同时还可以**镀液的劣化。[1]3.结论含有可溶性银盐和合金成份金属离子盐、酸、添加剂和特定含硫化台物等组成的银和银台金镀液的特征如下：镀液中含有分子内具有醚性氧原子，1羟丙基或者羟丙烯基等特定的脂肪族含硫化合物，可以显著提高镀液中Ag-的稳定性，从而显著提高镀液的稳定性，**镀液分解，镀液寿命可长达6个月以上；在规定的较宽电流密度范围内，银合金镀层中银的共析率波动较小，台金镀层中的银含量较稳定，因此，通过电流密度控制，可以获...

经电极反应还原成金属原子并在阴极上进行金属沉积的过程。电镀原理简单而言，就是在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层。电镀的要素：1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）。3.电镀**：含有欲镀金属离子的电镀**。4.电镀槽：可承受，储存电镀**的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。5.整流器：提供直流电源的设备。磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→电解抛光或化学抛光→酸洗活化→预浸→电镀→水洗→后处理→水洗→干燥→下挂→检验包装电...

因为只要能将镀液装进去而不流失的装置，就可以做镀槽用，就是实际电镀工业生产中所用的镀槽也是五花八门，并没有统一的标准，这种状况对加强电镀管理是不利的。电镀企业，大体上只按容量来确定其大小，比如，500L、800L、I000L、2000L直至l0000L、20000L的镀槽都有。而其长宽和高度也由各厂家自己根据所生产的产品的尺寸和车间大小自己来确定，因此，即使是同一种容量的镀槽，其外形尺寸也不一定是相同的。至于做镀槽的材料也是各色各样的，有用玻璃钢的，有用硬PVC的，有用钢板内衬软PVC的，还有用砖混结构砌成然后衬软PVC，或在地上挖坑砌成的镀槽，甚至有用花岗岩凿成的镀槽，这中间当然有不少是不规...

零件托板的下侧右端固定连接有固定套，固定套上通过螺纹连接有紧固螺钉，t形架在左右方向上滑动连接在固定套上，紧固螺钉顶在t形架上，t形架右部的前后两端均固定连接有三角块，两个三角块的斜相对设置，两个三角块均位于零件托板的上侧，零件托板位于电镀液盒内，电镀液盒的左右两端分别设置有阴极柱和阳极柱。所述电镀系统还包括圆片、限位销、接触片、接触柱、横片、圆形挡片和弹簧套柱，阴极柱的下端固定连接有圆片，圆片的下侧固定连接有接触柱，接触柱的下侧固定连接有接触片，横片的中部转动连接在接触柱上，接触柱上固定连接有限位销，圆片和限位销分别位于横片的上下两侧，横片下侧的前后两端均固定连接有弹簧套柱，两个弹簧套柱分别...

一经设定就相对固定的因素，有如先天性因素，除非出现故障，变动不会很大，比如，整流电源的波形、阴极移动的速度、过滤机的流量、镀槽的大小和结构等，这些参数一定要在设计阶段加以控制，并留有余地；另一类是在电镀生产中经常会发生波动的参数，必须通过监控随时加以调整。我们说的生产中的工艺参数的管理，主要指的是这类可变参数的管理。不过在电镀生产管理的实践中，对可变工艺参数管得过松是常态。很多镀液和人一样是处于亚**状态，勉强维持生产，时间长了就会出问题。比如，不少企业的阳极的面积经常是处于不足状态，原因是阳极金属材料的购进不及时，几乎没有库存，且费用较高，成为企业能省就省的对象。电镀工艺可变参数日常管理的要...

1-2-1.电镀工艺过程介绍就塑胶件而言，我们常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑料均可以进行电镀，但需要作不同的活化处理，同时后期的表面质量也有较大差异，我们一般只电镀ABS材质的塑件，有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先进行双色注塑，之后进行电镀处理，这样由于一种塑胶料可以活化，另一种无法活化导致局部塑料有电镀效果，达到设计师的一些设计要求，下面我们主要就ABS材料电镀的一般工艺过程对电镀的流程作一些介绍。通过这样的过程后塑胶电镀层一般主要由以下几层构成：如图所示，电镀后常见的镀层主要为铜、镍、铬三种金属沉积层，在理想条件下，各层常见的厚度如图所示，总体厚度为，但在我们的实际生产中，由于...

接触柱105上固定连接有限位销103，圆片102和限位销103分别位于横片2的上下两侧，横片2下侧的前后两端均固定连接有弹簧套柱204，两个弹簧套柱204分别在竖向滑动连接在零件托板3的前后两端，两个弹簧套柱204的下端均固定连接有圆形挡片203，两个弹簧套柱204的下部均套接有压缩弹簧，两个缩弹簧均位于零件托板3的下侧，两个缩弹簧分别位于两个圆形挡片203的上侧。两个压缩弹簧给予零件托板3向上的弹力，进而使得零件托板3向上移动，进而使得接触片104与零件接触，使得阴极柱101与零件之间接通。横片2可以以接触柱105的轴线为轴转动晃动，进而带动零件托板3和零件以接触柱105的轴线为轴转动晃动，...

使设于上槽体的一部分的电镀液从***槽流向第二槽，再从第二槽经第二排水孔流至下槽体。在一些实施方式中，其中步骤(5)更包含将设于下槽体的电镀液持续以液体输送组件抽入至管体后，排出至上槽体中。在一些实施方式中，其中步骤(6)更包含将设于下槽体的电镀液持续以液体输送组件抽入至管体后，排出至上槽体中。在一些实施方式中，待镀物为印刷电路板。借由依序启闭***排水孔与第二排水孔的方式进行电镀，使具有高纵横比的待镀物的通孔孔壁能均匀电镀。附图说明本发明上述和其他结构、特征及其他***参照说明书内容并配合附加图式得到更清楚的了解，其中：图1绘示本发明内容的电镀装置的立体图。图2绘示本发明内容的电镀装置的俯视...